1. 物料型号:
- 型号包括HS3A、HS3B、HS3D、HS3F、HS3G、HS3J、HS3K和HS3M。
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装应用的玻璃钝化结芯片。具有低正向电压降、低轮廓封装、内置应变消除,适合自动放置。快速开关,高效率。
3. 引脚分配:
- 极性由阴极带表示。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压、最大RMS电压、最大直流阻断电压、最大平均正向整流电流、峰值正向浪涌电流、最大瞬时正向电压、在额定直流阻断电压下的最大直流反向电流、最大反向恢复时间、典型结电容和工作结温范围等。
5. 功能详解:
- 器件适用于单相、半波、60Hz、电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速开关和高效率的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装材料为塑料,符合UL94V-0等级。封装类型为模塑塑料,引脚为镀锡。