1. 物料型号:
- MB2S, MB4S, MB6S, MB8S, MB10S
2. 器件简介:
- 该器件为塑封体,具有UL94V-0阻燃等级,玻璃钝化芯片结,高浪涌过载能力:35A峰值,节省印刷电路板上的空间,保证260°C/10秒的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引脚,可按照MIL-STD-750, Method 2026进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:200V至1000V不等。
- 最大RMS电压:140V至700V不等。
- 最大直流阻断电压:200V至1000V不等。
- 最大平均正向输出整流电流:0.5A至0.8A不等。
- 峰值正向浪涌电流:35.0A。
- 额定熔断电流:5.0A2秒。
- 最大瞬时正向电压降:1.0V。
- 最大直流反向电流:5.0uA至100uA不等。
- 典型热阻:85°C/W至20°C/W不等。
- 典型结电容:13pF。
5. 功能详解:
- 器件能够在高温下工作,具有高浪涌过载能力,适用于需要高可靠性和稳定性的应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温焊接和高浪涌电流的应用场景。
7. 封装信息:
- 封装尺寸以英寸(毫米)给出,具体尺寸未在文档中详细说明。