### 物料型号
- SESLC3V3D323-2U
- SESLC3V3D323-2B
- SESLC5VD323-2U
- SESLC5VD323-2B
- SESLC8VD323-2U
- SESLC8VD323-2B
- SESLC12VD323-2U
- SESLC12VD323-2B
- SESLC16VD323-2U
- SESLC16VD323-2B
- SESLC18VD323-2U
- SESLC18VD323-2B
- SESLC24VD323-2U
- SESLC24VD323-2B
### 器件简介
SESLC系列是一种低电容ESD保护器件,符合RoHS标准,提供350W峰值脉冲功率每线(tP = 8/20μs),采用SOD-323封装,可替代MLV(0805)SOD-323封装。该系列器件支持单向或双向配置,保护一个电源或I/O端口,ESD保护等级超过40kV,具有低钳位电压。
### 引脚分配
SESLC系列为双引脚配置,适用于单向(-2U)或双向(-2B)保护。
### 参数特性
- 工作温度范围:-55至+150°C
- 存储温度范围:-55至+150°C
- 单向峰值脉冲功率:350W(t=8/20μs)
### 功能详解
SESLC系列提供数据线路的瞬态保护,符合IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)和IEC 61000-4-5(surge)标准。具体应用包括以太网、手机、手持无线系统、PDA和USB接口。
### 应用信息
- 以太网:10/100/1000 Base T
- 手机
- 手持无线系统
- PDA
- USB接口
### 封装信息
SESLC系列采用SOD-323封装,具体尺寸如下:
- Ao: 1.42-1.62mm
- Bo: 2.80-3.00mm
- Ko: 1.25-1.45mm
- Po: 3.90-4.10mm
- P1: 3.90-4.10mm
- P2: 1.95-2.05mm
- T: 0.24-0.27mm
- E: 1.65-1.85mm
- F: 3.45-3.55mm
- Do: 1.40-1.60mm
- D1: 0.75-1.25mm
- W: 7.90-8.30mm
- G: 典型值2.08mm
- H: 典型值1.07mm
- I: 典型值0.84mm