1. 物料型号：
- SL32、SL33、SL34
2. 器件简介：
- 表面贴装应用金属硅结型器件，主要载流子导电，低正向电压降，易于拾取和放置，高浪涌电流能力。塑料材料使用的是UL分类94V-0。外延结构，高温焊接：250°C/10秒在终端。
3. 引脚分配：
- 封装：模塑塑料；端子：镀锡；极性：由阴极带指示。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：SL32为20V，SL33为30V，SL34为40V。
- 最大RMS电压（V）：SL32为14V，SL33为21V，SL34为28V。
- 最大直流阻断电压（VDc）：SL32为20V，SL33为30V，SL34为40V。
- 最大平均正向整流电流（Av）：SL33为3.0A。
- 峰值正向浪涌电流（FSM）：SL34为100.0A。
- 最大瞬时正向电压@3.0A（VF）：SL32为0.385V，SL33为0.385V，SL34为0.400V。
- 在额定直流阻断电压下，最大热阻（Ra RA）：SL32为17°C/W，SL33为55°C/W。
- 工作结温范围（T）：-55至+125°C。
- 存储温度范围（TSTG）：SL33为-55至+150°C。
5. 功能详解：
- 该器件适用于25°C环境温度下的单相半波60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 适用于需要低正向电压降和高浪涌电流能力的电路，如电源整流、信号整流等。
7. 封装信息：
- 封装类型为模塑塑料，端子镀锡，极性通过阴极带指示。
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