1. 物料型号:
- 封装型号为DO-214AA(SMB),也称为SMB J-Bend,是一种表面贴装的塑料封装。
2. 器件简介:
- 该器件具有UL94V-0的阻燃等级,低高度封装,内置用于表面贴装应用的应变缓解结构,玻璃钝化结,低增量浪涌电阻,出色的钳位能力,600W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%,响应时间非常快,保证在250°C下进行10秒的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊接镀层,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性标准,极性为单向类型,带表示阴极,相对于阳极在正常TVS操作下为正。
4. 参数特性:
- 峰值脉冲功率耗散:至少600W,10/1000us波形。
- 峰值脉冲电流:见下表。
- 峰值正向浪涌电流:100A,8.3ms单半正弦波,单向。
- 典型热阻,结到环境:100°C/W。
- 典型热阻,结到引脚:20°C/W。
- 工作结和存储温度范围:-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 该器件为双向应用设计,使用后缀CA(例如SMBJ10CA),电气特性在两个方向上都适用。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速响应和高功率承受能力的应用场合,如电源保护、信号线路保护等。
7. 封装信息:
- 封装重量为0.003盎司或0.093克,符合JEDEC DO-214AA(SMB J-Bend)标准。