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BY448GP

BY448GP

  • 厂商:

    GULFSEMI

  • 封装:

  • 描述:

    BY448GP - SINTERED GLASS JUNCTION PLASTIC RECTIFIER - Gulf Semiconductor

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
BY448GP 数据手册
BY448GP SINTERED GLASS JUNCTION PLASTIC RECTIFIER VOLTAGE:1500V CURRENT: 2.0A FEATURE High temperature metallurgically bonded construction Sintered glass cavity free junction Capability of meeting environmental standard of MIL-S-19500 High temperature soldering guaranteed 350°C /10sec/0.375”lead length at 5 lbs tension Operate at Ta =55°C with no thermal run away Typical Ir
BY448GP
物料型号: - 型号为BY448GP。

器件简介: - BY448GP是一种烧结玻璃结点的塑料整流器,具有1500V的电压等级和2.0A的电流等级。

引脚分配: - 引脚为镀层轴向引线,可按照MIL-STD 202E, method 208C进行焊接。

参数特性: - 最大重复峰值反向电压:1650V - 最大RMS电压:1150V - 最大DC阻断电压:1650V - 最大平均正向整流电流:2.0A(3/8英寸引线长度,在55°C环境温度下) - 峰值正向浪涌电流:30.0A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上) - 最大瞬时正向电压:1.60V(在3.0A电流下) - 最大全负载反向电流:100.0μA(在55°C下全周期平均) - 最大DC反向电流:5.0μA(在25°C环境温度下) - 在额定DC阻断电压下:150.0μA(在150°C环境温度下) - 典型反向恢复时间:1000ns - 典型热阻:100K/W(从结点到环境,PCB板上间距25mm)

功能详解: - 高温烧结玻璃结构,无烧结玻璃腔,结点自由。 - 能够满足MIL-S-19500环境标准。 - 高温焊接保证,在350°C下10秒/0.375铅长在5磅张力下。 - 在Ta=55°C下操作,无热失控,典型值<0.1μA。

应用信息: - 该器件适用于高温环境下的整流应用,特别是在需要高电压和较大电流的场合。

封装信息: - 封装类型为DO-15/DO-204AC。
BY448GP 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“BY448GP”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

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