1. 物料型号：
- 型号系列：ES2A至ES2J。
2. 器件简介：
- 表面贴装快速超快速整流二极管，电压范围50至600V，电流2.0A。
- 特点包括：适合表面贴装拾放应用、低轮廓封装、内置应力消除、高浪涌能力、高温焊接保证（260℃/10秒/端子）、玻璃钝化芯片、超快恢复时间以提高效率。
3. 引脚分配：
- 极性：色带表示阴极。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（Vrrm）：50至600V。
- 最大RMS电压（Vrms）：35至420V。
- 最大直流阻断电压（Vdc）：50至600V。
- 最大平均正向整流电流在T=100°C时（If(av)）：2.0A。
- 峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上（Ifsm）：50.0A。
- 最大瞬时正向电压在额定正向电流2.0A时（Vf）：1.7V至1.25V。
- 最大直流反向电流在Ta=25°C和Ta=100°C时（Ir）：10.0uA至350.0uA。
- 最大反向恢复时间（Trr）：15ns至35ns。
- 典型结电容（Cj）：18.0pF。
- 典型热阻（Rth(jl)）：20.0°C/W。
- 存储和工作结温（Tstg,Tj）：-55至+150°C。
5. 功能详解：
- 提供了最大正向电流降额曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流、典型瞬时正向特性、典型反向泄漏特性和典型结电容等图表。
6. 应用信息：
- 适用于需要快速超快速整流的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装类型：SMB/DO-214AA。
- 封装材料：JEDEC DO-214AC模塑塑料体覆盖钝化芯片。
- 焊接端：镀锡，符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
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