物料型号:
- 型号:G2SBA60-E
器件简介:
- 该器件是一个单相玻璃钝化桥式整流器,适用于印刷电路板,具有高耐压和高浪涌电流能力,无卤素。
引脚分配:
- 引脚:根据MIL-STD 202E, Method 208C可焊镀铅。
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:600V
- 最大RMS电压:420V
- 最大直流阻断电压:600V
- 最大平均正向整流输出电流(Ta = 25°C):1.5A
- 峰值正向浪涌电流(单正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法):60A
- 最大瞬时正向电压降每腿在0.75A时:1.0V
- 熔断评级(t < 8.3ms):15A2Sec
- 最大直流反向电流在Ta =25°C和Ta = 125°C额定直流阻断电压每腿:5.0A和300A
- 最大热阻每腿(Rth(ja)):40.0°C/W
- 最大热阻(Rth(jc)):12.0°C/W
- 工作结和存储温度范围:-55至+150°C
功能详解:
- 该器件具有玻璃钝化芯片结构,适用于PCB,具有高耐压和高浪涌电流能力,无卤素,适合用于整流应用。
应用信息:
- 适用于需要高耐压和高浪涌电流的整流应用,特别是在印刷电路板上。
封装信息:
- 封装材料:UL-94 Class V-0认可的无卤素环氧树脂。
- 极性:在本体上标有极性符号。
- 安装位置:任意。