物料型号:
- G3SBA05 THRU G3BA100
器件简介:
- 该系列整流器适用于印刷电路板,具有玻璃钝化芯片结和高浪涌电流能力。这些整流器在UL认可组件索引下,文件编号为E185029。
引脚分配:
- 引脚为镀层引线,可按照MIL-STD 202E, Method 208C进行焊接。
参数特性:
- 工作电压范围:50至1000V
- 工作电流:4.0A
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50至1000V
- 最大RMS电压(Vrms):35至700V
- 最大直流阻断电压(Vdc):50至1000V
- 最大平均正向整流电流(If(av)):在100°C时为4.0A
- 峰值正向浪涌电流(Ifsm):在80A时为单正弦波形叠加在额定负载上(JEDEC方法)
- 最大瞬时正向电压降每腿在2.0A时(Vf):1.0V
- 额定为fusing(t < 8.3ms)的电流(12t):27A2Sec
- 在125°C时最大直流反向电流(lr):5.0A
- 最大热阻每腿(Rth(ja) Rth(jc)):26.0°C/W至5.0°C/W
- 工作结和存储温度范围(Tj,Tstg):-55至+150°C
功能详解:
- 该整流器系列适用于单相半波整流,60Hz,阻性或感性负载在25°C下的额定值。对于电容性负载,电流需降低20%。
应用信息:
- 推荐安装位置是使用#6螺丝通过热硅胶与散热器固定,以实现最大热传递。
封装信息:
- 封装材料为UL-94 Class V-0认可的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上,安装位置为#6螺丝的通孔。