1. 物料型号:
- 型号范围为G8XB05至G8XB100。
2. 器件简介:
- 这些器件是单相玻璃钝化桥式整流器,适用于印刷电路板,具有高浪涌电流能力和高机箱介电强度。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层可焊性端子,符合MIL-STD 202E, Method 208C标准。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50V至1000V。
- 最大RMS电压(Vrms):35V至700V。
- 最大直流阻断电压(Vdc):50V至1000V。
- 最大平均正向整流输出电流在Tc=100°C时(If(av)):8.0A。
- 峰值正向浪涌电流(Ifsm):150A。
- 最大瞬时正向电压降在4.0A时(Vf):1.0V。
- 额定熔断电流(It):120A2Sec。
- 最大直流反向电流(Ir):10.0A。
5. 功能详解:
- 器件具有玻璃钝化芯片结构,适用于高浪涌电流和高机箱介电强度的应用场合。
6. 应用信息:
- 推荐安装位置是使用#6螺丝和硅胶热化合物固定在散热器上,以实现最大的热传递。
7. 封装信息:
- 封装材料为UL-94 Class V-0认可的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上,安装位置任意。