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GP10M

GP10M

  • 厂商:

    GULFSEMI

  • 封装:

  • 描述:

    GP10M - SINTERED GLASS JUNCTION PLASTIC RECTIFIER VOLTAGE:50 TO 1000V CURRENT: 1.0A - Gulf Semicondu...

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GP10M 数据手册
GP10A THRU GP10M SINTERED GLASS JUNCTION PLASTIC RECTIFIER VOLTAGE:50 TO 1000V CURRENT: 1.0A FEATURE High temperature metallurgically bonded construction Sintered glass cavity free junction Capability of meeting environmental standard of MIL-S-19500 High temperature soldering guaranteed 350°C /10sec/0.375”lead length at 5 lbs tension Operate at Ta =55°C with no thermal run away Typical Ir
GP10M
### 物料型号 - GP10A, GP10B, GP10D, GP10G, GP10J, GP10K, GP10M

### 器件简介 - 这些是烧结玻璃结点的塑料整流器,具有不同的电压和电流等级,适用于不同的应用场景。

### 引脚分配 - 器件具有镀层轴向引脚,可按照MIL-STD 202E, 方法208C进行焊接。

### 参数特性 - 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50V至1000V不等,根据不同型号。 - 最大RMS电压(Vrms):35V至700V不等。 - 最大直流阻断电压(Vdc):同Vrrm。 - 最大平均正向整流电流(If(av)):1.0A。 - 峰值正向浪涌电流(Ifsm):30.0A(GP 10G型号)。 - 最大正向瞬时电压(Vf):1.1V至1.2V不等。 - 最大全负载反向电流(Ir(av)):30.0μA(GP 10G型号)。 - 25°C时最大直流反向电流(Ir):5.0μA至50.0μA不等。 - 典型反向恢复时间(Trr):2.0μs(GP 10G型号)。 - 典型结电容(Cj):8.0pF至7.0pF不等。 - 典型热阻(R(ja)):55.0°C/W(GP 10G型号)。

### 功能详解 - 这些整流器采用高温冶金结合结构,无烧结玻璃腔,能够满足MIL-S-19500环境标准,保证在350°C下10秒的高温焊接,且在5 lbs张力下0.375”引脚长度不发生热失控。典型暗电流小于0.1μA。

### 应用信息 - 适用于需要高温焊接保证和环境耐受性的应用,如电源、电机控制等。

### 封装信息 - 封装类型为DO-41/DO-204AL,采用UL-94 V-0级阻燃环氧树脂封装,任何位置都可安装。
GP10M 价格&库存

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