1. 物料型号：
- GS1J-E、GS1K-E、GS1M-E
2. 器件简介：
- 表面贴装玻璃钝化整流器，适用于表面贴装拾放应用，具有低轮廓封装、内置应变消除、高浪涌能力、高温焊接保证（260℃/10秒/端子）、无卤素。
3. 引脚分配：
- 端子：按照MIL-STD 202E, 方法208C可焊镀轴向引线。
- 极性：色带表示阴极。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（Vrrm）：GS1J-E为600V，GS1K-E为800V，GS1M-E为1000V。
- 最大RMS电压（Vrms）：GS1J-E为420V，GS1K-E为560V，GS1M-E为700V。
- 最大直流阻断电压（Vdc）：GS1J-E为600V，GS1K-E为800V，GS1M-E为1000V。
- 最大平均正向整流电流（If(av)）：GS1K-E为1.0A。
- 正向浪涌电流（Ifsm）：GS1K-E为30.0A。
- 最大正向电压在额定正向电流时（Vf）：GS1K-E为1.1V。
- 25°C时最大直流反向电流（Ir）：GS1K-E为5.0A，125°C时为200.0A。
- 典型结电容（Cj）：GS1J-E为15.0pF。
- 典型热阻（Rth(jl)）：GS1J-E为30℃/W，Rth(jc)为50℃/W。
- 存储和工作结温（Tj, Tstg）：-50至+150℃。
5. 功能详解：
- 该器件为整流器，用于将交流电转换为直流电。文档提供了正向电流降额曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流、典型瞬态正向特性、典型反向漏电特性、典型结电容和瞬态热阻等特性曲线。
6. 应用信息：
- 适用于需要整流功能的电路，如电源、电机控制等。
7. 封装信息：
- 封装类型为SMA/DO-214AC，是一种表面贴装封装，具有高温度焊接保证和无卤素特性。
