1. 物料型号：
- 型号系列为GS2A至GS2M，这些是表面贴装型玻璃钝化整流器。
2. 器件简介：
- 这些器件适用于表面贴装拾放应用，具有低轮廓封装、内置的应力消除、高浪涌能力和耐高温焊接保证（260℃/10秒/端子）。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀层轴向引线，可按照MIL-STD 202E, 方法208C进行焊接。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（Vrrm）从50V至1000V不等。
- 最大RMS电压（Vrms）从35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（Vdc）从50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流（If(av)）为2.0A。
- 正向浪涌电流（Ifsm）为50.0A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上）。
- 最大正向电压在额定正向电流下（Vf）为1.1V。
- 最大直流反向电流（Ir）在25°C时为5.0uA，在125°C时为150.0uA。
- 典型结电容（Cj）为30.0pF。
- 典型热阻（R(jl)）为16.0°C/W。
5. 功能详解：
- 这些器件为单相半波整流器，适用于60Hz的电阻性或感性负载，25°C下额定，对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 适用于需要高浪涌能力和高温焊接保证的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂，极性通过色带表示阴极。
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