1. 物料型号：
- GSIB2560-E
- GSIB2580-E
- GSIB25100-E
2. 器件简介：
- 这些器件是单相玻封桥式整流器，具有玻璃钝化芯片结，适合用于印刷电路板，具有高浪涌电流能力和高外壳抗电强度。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀锡引线，可焊性符合MIL-STD 202E标准，方法208C。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压：GSIB2560-E为600V，GSIB2580-E为800V，GSIB25100-E为1000V。
- 最大RMS电压：GSIB2560-E为420V，GSIB2580-E为560V，GSIB25100-E为700V。
- 最大直流阻断电压：与最大重复峰值反向电压相同。
- 最大平均正向Tc = 98°C时的电流（仅GSIB2580-E和GSIB25100-E）：25.0A。
- 25°C时的整流输出电流（仅GSIB2580-E）：3.5A。
- 峰值正向浪涌电流（单正弦波叠加在额定负载上，JEDEC方法）：GSIB2580-E为350A，GSIB25100-E为350A。
- 最大瞬时正向电压降每腿在12.5A时：GSIB2580-E为1.0V，GSIB25100-E为1.0V。
- 额定熔断电流（t < 8.3ms）：GSIB2580-E为500A2Sec，GSIB25100-E为500A2Sec。
- 25°C时每腿的最大直流反向电流在额定直流阻断电压下：GSIB2580-E为10.0A，GSIB25100-E为350A。
- 最大热阻每腿（注2和注1）：GSIB2560-E为22.0°C/W（结到环境），1.0°C/W（结到外壳）。
5. 功能详解：
- 这些器件是用于整流应用的桥式整流器，能够处理高达25A的电流和高达1000V的电压。它们具有高热阻和高浪涌电流能力，适合高要求的整流应用。
6. 应用信息：
- 这些整流器适用于需要高电流和高电压处理能力的应用，如电源、电机控制和工业自动化。
7. 封装信息：
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的无卤素环氧树脂，外壳标记有极性符号。推荐的安装位置是使用#6螺丝固定在散热器上，使用硅胶热传导膏以获得最大的热传递。
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