物料型号:
- GSIB2505
- GSIB25100
器件简介:
- 单相整流桥,玻璃钝化芯片,适合印刷电路板使用,具有高浪涌电流能力和高机箱抗电强度。
引脚分配:
- 引脚为镀锡可焊性引线,符合MIL-STD 202E标准,方法208C。
参数特性:
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50V至1000V
- 最大RMS电压(Vrms):35V至700V
- 最大直流阻断电压(Vdc):50V至1000V
- 最大平均正向电流在98°C时(If(av)):25.0A
- 25°C时整流输出电流(If):3.5A
- 峰值正向浪涌电流(Ifsm):350A
- 每腿最大瞬时正向电压降在12.5A时(Vf):1.0V
- 额定熔断电流(It):500A2Sec
- 最大直流反向电流(Ir):10.0uA至350uA
- 最大热阻(Rth(ja) Rth(jc)):22.0°C/W至1.0°C/W
功能详解:
- 这些整流桥用于将交流电转换为直流电,适用于单相半波整流,60Hz,电阻性或电感性负载。对于电容性负载,需要降低20%的电流。
应用信息:
- 这些器件被UL列为认可组件索引,文件编号E185029。推荐安装位置是使用硅胶热传导膏和#6螺丝固定在散热器上,以获得最大的热传递。
封装信息:
- 机箱材料为UL-94 V-0级认可阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上,可任意位置安装,具体尺寸以毫米为单位。