1. 物料型号:
- 型号:GSIB2505
- 系列:GSIB25100
2. 器件简介:
- GSIB2505是一款单相整流桥,具有玻璃钝化芯片结,适用于印刷电路板,具有高浪涌电流能力和高外壳介电强度。该系列在UL认可组件索引下有文件编号E185029。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀锡可焊性引线,符合MIL-STD 202E标准,方法208C。
4. 参数特性:
- 工作电压范围:50至1000V。
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50V。
- 最大RMS电压(Vrms):35V。
- 最大直流阻断电压(Vdc):50V。
- 最大平均正向电流在Tc=98°C时(If(av)):25.0A。
- 在Ta=25°C时整流输出电流:3.5A。
- 峰值正向浪涌电流(Ifsm):350A(单正弦波)。
- 在12.5A时每腿最大瞬态正向电压降(Vf):1.0V。
- 在t<8.3ms时的额定熔断电流(12t):500A2Sec。
- 在Ta=25°C和Ta=125°C时每腿最大直流反向电流(Ir):10.0uA和350uA。
- 每腿最大热阻(Rth(ja) Rth(jc)):22.0°C/W和1.0°C/W。
- 工作结温和存储温度范围(Tj, Tstg):-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 该器件主要用于整流应用,能够处理高达25A的电流,适用于电阻性或感性负载。对于电容性负载,需要将电流降低20%。
6. 应用信息:
- 推荐安装位置是使用#6螺丝将器件固定在散热器上,并使用硅脂热传导膏以获得最大的热传递。
7. 封装信息:
- 封装为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上,可任意位置安装。