1. 物料型号：GUFB15M
2. 器件简介：
- 该器件是一个快速开关型塑封整流器，具有1000V的反向电压和1.5A的电流。
- 采用高温烧结玻璃结构，无烧结玻璃空腔。
- 能够满足MIL-S-19500环境标准。
- 保证在350°C下进行高温焊接，持续10秒，0.375英寸的引脚长度在5磅张力下。
- 在55°C的环境温度下操作，无热失控现象。
- 典型反向电流小于0.2微安，低功耗，高效率。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀层轴向引线，可焊接，符合MIL-STD 202E标准，方法208C。
- 极性由色带表示阴极，安装位置任意。
4. 参数特性：
- 最大反向重复峰值电压：1000V
- 最大RMS电压：700V
- 最大直流阻断电压：1000V
- 最大平均正向整流电流：1.5A（3/8英寸引脚长度，在55°C环境温度下）
- 正向浪涌电流：50A（8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上）
- 最大正向电压：1.7V（在额定正向电流和25°C下）
- 最大全负载反向电流：100μA（在55°C环境温度下，全周期平均）
- 最大直流反向电流：10μA（在25°C环境温度下，额定直流阻断电压下）/ 100μA（在125°C环境温度下）
- 典型反向恢复时间：75ns
- 典型结电容：50pF
- 典型热阻：20°C/W（从结到环境，3/8英寸引脚长度，PCB安装）
5. 功能详解：
- 器件能够在高温环境下稳定工作，具有低反向电流和低功耗特性，适合需要高效率和高可靠性的应用场合。
6. 应用信息：
- 适用于需要高耐压和高效率整流的应用，如电源、电机驱动等。
7. 封装信息：
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂。
- 尺寸以英寸和毫米表示，具体数值未在文档中给出。
