### 物料型号
- LB005至LB10
### 器件简介
- 这些是单相玻璃钝化表面贴装扁平桥式整流器,适用于印刷电路板,具有玻璃钝化芯片、可靠的低成本构造、高浪涌电流能力、小尺寸、简单安装、高温焊接保证。
### 引脚分配
- 引脚为镀层引脚,可按照MIL-STD 202E, 方法208C进行焊接。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(Vrms):35至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流在Ta=40°C时(If(av)):0.6A。
- 正向浪涌电流(Ifsm):在8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上时为20.0A。
- 最大正向瞬态电压在正向电流0.3A时(Vf):0.95V。
- 最大直流反向电流在Ta=25°C时(Ir):5.0至100.0mA不等。
- 结到引脚的典型热阻(Rth(jl)):25至62.5°C/W。
- 结到铝基板的典型热阻(Rth(ja)):80°C/W。
- 存储和工作结温范围(Tstg, Tj):-55至+150°C。
### 功能详解
- 这些桥式整流器适用于单相半波整流,能够处理高达1000V的电压和0.6A的电流。它们具有高浪涌电流能力,并且能够在高温下进行焊接。
### 应用信息
- 适用于需要桥式整流的电路,特别是在印刷电路板上。
### 封装信息
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上。