1. 物料型号:
- LLB005至LLB10
2. 器件简介:
- 这些器件是单相玻璃钝化表面贴装整流桥,适用于印刷电路板,具有玻璃钝化芯片、低成本构造、高浪涌电流能力、小尺寸、简单安装、高温焊接保证等特点。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀锡引线,可焊性符合MIL-STD 202E标准,方法208C。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50至1000V
- 最大RMS电压(Vrms):35至700V
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000V
- 最大平均正向铝基板玻璃环氧PCB整流电流(If(av)):1.0A(LLB04)
- 正向浪涌电流(Ifsm):30.0A(LLB04)
- 最大正向电压(Vf):0.95V(LLB005)
- 最大直流反向电流(Ir):5.0A(LLB01)和100.0A(LLB02)
- 典型热阻(Rth(jl) Rth(ja)):25至80°C/W
5. 功能详解:
- 这些整流桥适用于单相半波整流,具有高浪涌电流能力,适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%电流。
6. 应用信息:
- 适用于需要高浪涌电流能力和高温焊接保证的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上。