1. 物料型号：
- LLB005、LLB01、LLB02、LLB04、LLB06、LLB08、LLB10
2. 器件简介：
- 这些器件是单相玻璃钝化表面贴装整流桥，适用于印刷电路板，具有玻璃钝化芯片和可靠的低成本构造，使用模塑塑料技术，具有高浪涌电流能力，尺寸小，安装简单，保证高温焊接260℃/10秒/0.375”引脚长度在5磅张力下。
3. 引脚分配：
- 引脚为镀锡引脚，可焊性符合MIL-STD 202E标准，方法208C。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（Vrrm）：50至1000V不等。
- 最大RMS电压（Vrms）：35至700V不等。
- 最大直流阻断电压（VDC）：50至1000V不等。
- 在铝基底上的玻璃-环氧PCB上的平均正向整流电流（If(av)）：0.8至1.0A。
- 峰值正向浪涌电流（Ifsm）：30.0A。
- 最大正向电压（Vf）：0.95V。
- 最大直流反向电流（Ir）：在125℃时为100.0µA，在25℃时为5.0µA。
- 典型热阻（Rth(jl)）：25℃/W，（Rth(ja)）：62.5至80℃/W。
5. 功能详解：
- 这些整流桥适用于单相半波整流，60Hz，阻性或感性负载，在25°C下额定，对于电容性负载，电流需降低20%。
6. 应用信息：
- 适用于需要高浪涌电流能力和高温焊接保证的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装材料为UL-94 V-0级认可的阻燃环氧树脂，极性符号标记在本体上。
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