### 物料型号
- 型号:LLB005至LLB10
### 器件简介
- 这些器件是单相玻璃钝化表面贴装整流桥,适用于印刷电路板,具有玻璃钝化芯片,可靠的低成本构造,使用模塑塑料技术,具有高浪涌电流能力,体积小,安装简单,保证高温焊接260℃/10秒/0.375”引脚长度在5磅张力。
### 引脚分配
- 引脚:根据MIL-STD 202E, method 208C可焊性电镀引脚
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50至1000V
- 最大RMS电压(Vrms):35至700V
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000V
- 最大平均正向在铝基底上的铝基板整流电流(If(av)):1.0A(LLB 04型号)
- 峰值正向浪涌电流(Ifsm):30.0A(LLB 04型号)
- 最大正向电压在正向电流0.4A时(Vf):0.95V(LLB 01型号)
- 最大直流反向电流(Ir):5.0A(LLB 01型号)至100.0A(LLB 10型号)
- 典型热阻(Rth(jl), Rth(ja)):25至80°C/W
### 功能详解
- 这些整流桥适用于单相半波整流,具有高浪涌电流能力,适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降低20%。
### 应用信息
- 适用于需要高浪涌电流能力和高温焊接保证的应用,如电源整流等。
### 封装信息
- 封装:UL-94 Class V-0认证的阻燃环氧树脂,极性符号标记在本体上。