1. 物料型号：
- SB22-A、SB23-A、SB24-A、SB25-A、SB26-A
2. 器件简介：
- 这些器件是表面贴装肖特基势垒整流器，电压范围为20V至60V，电流为2.0A。它们适用于表面贴装应用，具有低轮廓封装、内置应变缓解、低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压降、高浪涌能力，并用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。此外，还有用于过压保护的防护环。
3. 引脚分配：
- 根据JEDEC SMA/DO-214AC封装，极性由颜色带表示阴极端。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（Vrrm）：20V至60V
- 最大RMS电压（Vrms）：14V至42V
- 最大DC阻断电压（Vdc）：20V至60V
- 最大平均正向整流电流（If(av)）：2.0A
- 正向浪涌电流（Ifsm）：对于SB23-A为50.0A
- 最大正向电压在额定正向电流（Vf）：对于SB23-A为0.5V
- 最大DC反向电流在额定DC阻断电压（Ir）：20.0mA至10.0mA
- 典型热阻（Rth(ja)）：75.0°C/W
- 工作结温范围（Tj）：-55至+125°C
- 存储温度范围（Tstg）：-55至+150°C
5. 功能详解：
- 这些器件具有低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压降、高浪涌能力，适用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。它们还具有过压保护的防护环，并保证在250ºC/10秒的高温焊接条件下的可靠性。
6. 应用信息：
- 用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
7. 封装信息：
- JEDEC SMA/DO-214AC模具塑料体，焊端为镀锡，符合MIL-STD-750, Method 2026的可焊性标准。
