SBYV26E

1. 物料型号： - SBYV26A THRU SBYV26G

2. 器件简介： - 这些器件是烧结玻璃结点表面贴装整流器，适用于表面贴装汽车应用，具有高温冶金结合结构，烧结玻璃无腔结点，能够满足MIL-S-19500环境标准，保证在350°C/10秒/0.375”引脚长度下5磅张力的高温焊接。

3. 引脚分配： - 极性：色带表示阴极。

4. 参数特性： - 工作温度：Ta=55°C，无热失控。 - 典型反向电流：$Ir<0.1\mu A$。 - 最大重复峰值反向电压（VRRM）：200至1400V。 - 最大有效值电压（VRMS）：140至980V。 - 最大直流阻断电压（VDc）：200至1400V。 - 反向雪崩击穿电压在IR=0.1 mA时（VBR）R）：300至1500V最小值。 - 最大平均正向整流电流TL=120°C时（IFAV）：1.0A。 - 非重复峰值正向电流在t=10ms半正弦波时（IFSM）：30A。 - 最大正向电压在额定正向电流时（VF）：2.5V至2.15V。 - 非重复峰值反向雪崩能量（ERSM）：10mJ。 - 在额定直流阻断电压下，Ta=25°C时最大直流反向电流Ta=165°C时（IR）：5.0至150.0A。 - 最大反向恢复时间（Trr）：30至150ns。 - 二极管电容（Cj）：15.0pF。 - 典型热阻（Rth(ja)）：100°C/W。

5. 功能详解： - 这些器件能够在高温下操作，并且具有高温焊接保证。它们还具有低反向电流和低正向电压降，适合高效率电源转换应用。

6. 应用信息： - 适用于汽车应用和其他需要高温操作和高可靠性的场合。

7. 封装信息： - GF1/DO-214BA封装，允许在小尺寸封装中实现高功率性能。