1. 物料型号:
- W005、W01、W02、W04、W06、W08、W10
2. 器件简介:
- 单相硅桥式整流器,适用于印刷电路板,具有高浪涌过载能力、高机箱介电强度、UL-94 V-0级阻燃环氧树脂封装,并且标有极性符号。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引脚,可按照MIL-STD 202E标准,方法208C进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(Vrrm):50V至1000V
- 最大RMS电压(Vrms):35V至700V
- 最大直流阻断电压(Vdc):50V至1000V
- 最大平均正向整流电流在Ta=50°C时(If(av)):1.5A
- 正向浪涌电流(Ifsm):50.0A
- 最大正向瞬态电压在1.5A直流下(Vf):1.0V
- 最大直流反向电流在Ta=25°C和Ta=100°C时(Ir):10.0mA和1.0mA
- 工作温度范围(Tj):-55至+125°C
- 存储和操作结温(Tstg):-55至+150°C
5. 功能详解:
- 该器件为单相半波整流器,适用于60Hz、25°C下的电阻性或感性负载,对于电容性负载,需将电流降低20%。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的电路,特别是在印刷电路板上。
7. 封装信息:
- 封装材料为UL-94 V-0级阻燃环氧树脂,任何位置都可安装。