物料型号：MLE系列
器件简介：
MLE系列是基于Littelfuse多层制造技术的瞬态电压抑制器件。这些组件旨在抑制ESD事件，包括IEC 61000-4-2标准或其他用于电磁兼容性测试的标准中指定的事件。MLE系列通常应用于保护在18VDC或更低电压下工作的集成电路和其他组件。
引脚分配：
MLE系列采用无引脚的表面贴装封装，与现代的回流焊和波峰焊工艺兼容。
参数特性：
- 额定ESD电压（IEC-61000-4-2）
- 工作电压高达18VDC
- 电容特性适合高频衰减/低通滤波电路功能
- 多层陶瓷结构技术
功能详解：
MLE系列能够在单个设备中提供抑制和滤波，具有高频率衰减和低通滤波功能。它还具有快速响应时间，小于1纳秒，能够迅速钳制如ESD这样的快速dV/dT事件。
应用信息：
MLE系列用于移动通信、计算机/办公设备、医疗产品、手持/便携设备、工业设备，包括诊断端口保护和I/O接口。
封装信息：
提供0402、0603、0805和1206尺寸，符合RoHS标准，无卤素。
绝对最大额定值：
- 持续工作电压：≤18V DC
- 工作环境温度范围：-40°C至+125°C
- 存储温度范围：-40°C至+150°C
设备额定值和规格：
提供了不同型号的MLE系列压敏电阻的额定工作电压、最大钳位电压、典型电容值等参数。
峰值电流和能量降额曲线：
对于超过125°C环境温度的应用，峰值浪涌电流和能量等级必须按图示降低。
待机电流：
在归一化压敏电阻电压和温度下的待机电流图。
特性曲线的温度依赖性：
在泄漏区域，压敏电阻的特性曲线随温度变化。
响应速度：
由于MLE是无引脚设备，其响应时间不受其他表面贴装封装中发现的寄生引线电感的限制。
多层内部结构：
展示了多层瞬态电压抑制器的内部结构，包括烧结陶瓷介质、金属电极、金属端部终端、耗尽区和耗尽颗粒。
钳位电压随温度变化：
在10A电流下的钳位电压随温度变化的图。
能量吸收/峰值电流能力：
MLE的能量耗散是通过乘以钳位电压、瞬态电流和瞬态持续时间来计算的。
重复脉冲能力：
展示了在峰值电流额定值（3A，8/20μs）下，经过多次脉冲测试后，设备电压特性仍然符合规格。
铅（Pb）焊接建议：
提供了针对MLE抑制器的焊接建议，包括推荐的焊料类型和焊接过程。
无铅（Pb-free）焊接建议：
Littelfuse为无铅焊接性能提供了镍屏障终止面处理，并推荐使用特定的焊料和助焊剂。
产品尺寸：
提供了不同尺寸的芯片布局和垫布局尺寸。
零件编号系统：
解释了如何识别不同设备家族、包装选项、最大直流工作电压、端部终止选项、系列设计器、设备尺寸和电容选项。
胶带和卷轴规格：
提供了胶带和卷轴的规格，包括产品识别标签、塑料载体胶带和压花纸载体胶带的尺寸。
免责声明：
信息被认为是准确可靠的，但用户应独立评估和测试每个选定产品的适用性。
