V18MLE1206WH

物料型号：MLE系列

器件简介： MLE系列是基于Littelfuse多层制造技术的瞬态电压抑制器件。这些组件旨在抑制ESD事件，包括IEC 61000-4-2标准或其他用于电磁兼容性测试的标准中指定的事件。MLE系列通常应用于保护在18VDC或更低电压下工作的集成电路和其他组件。

引脚分配： MLE系列采用无引脚的表面贴装封装，与现代的回流焊和波峰焊工艺兼容。

参数特性： - 额定ESD电压（IEC-61000-4-2） - 工作电压高达18VDC - 电容特性适合高频衰减/低通滤波电路功能 - 多层陶瓷结构技术

功能详解： MLE系列能够在单个设备中提供抑制和滤波，具有高频率衰减和低通滤波功能。它还具有快速响应时间，小于1纳秒，能够迅速钳制如ESD这样的快速dV/dT事件。

应用信息： MLE系列用于移动通信、计算机/办公设备、医疗产品、手持/便携设备、工业设备，包括诊断端口保护和I/O接口。

封装信息： 提供0402、0603、0805和1206尺寸，符合RoHS标准，无卤素。

绝对最大额定值： - 持续工作电压：≤18V DC - 工作环境温度范围：-40°C至+125°C - 存储温度范围：-40°C至+150°C

设备额定值和规格： 提供了不同型号的MLE系列压敏电阻的额定工作电压、最大钳位电压、典型电容值等参数。

峰值电流和能量降额曲线： 对于超过125°C环境温度的应用，峰值浪涌电流和能量等级必须按图示降低。

待机电流： 在归一化压敏电阻电压和温度下的待机电流图。

特性曲线的温度依赖性： 在泄漏区域，压敏电阻的特性曲线随温度变化。

响应速度： 由于MLE是无引脚设备，其响应时间不受其他表面贴装封装中发现的寄生引线电感的限制。

多层内部结构： 展示了多层瞬态电压抑制器的内部结构，包括烧结陶瓷介质、金属电极、金属端部终端、耗尽区和耗尽颗粒。

钳位电压随温度变化： 在10A电流下的钳位电压随温度变化的图。

能量吸收/峰值电流能力： MLE的能量耗散是通过乘以钳位电压、瞬态电流和瞬态持续时间来计算的。

重复脉冲能力： 展示了在峰值电流额定值（3A，8/20μs）下，经过多次脉冲测试后，设备电压特性仍然符合规格。

铅（Pb）焊接建议： 提供了针对MLE抑制器的焊接建议，包括推荐的焊料类型和焊接过程。

无铅（Pb-free）焊接建议： Littelfuse为无铅焊接性能提供了镍屏障终止面处理，并推荐使用特定的焊料和助焊剂。

产品尺寸： 提供了不同尺寸的芯片布局和垫布局尺寸。

零件编号系统： 解释了如何识别不同设备家族、包装选项、最大直流工作电压、端部终止选项、系列设计器、设备尺寸和电容选项。

胶带和卷轴规格： 提供了胶带和卷轴的规格，包括产品识别标签、塑料载体胶带和压花纸载体胶带的尺寸。

免责声明： 信息被认为是准确可靠的，但用户应独立评估和测试每个选定产品的适用性。