HP6-189S-1.27DS

1. 物料型号： - HP5·6系列：HP5-189P-1.27W、HP5-123P-1.27W、HP5-75P-1.27W等。 - C-G系列：C-G6FA、C-G18FA、C-G26FA、C-G26FB等。

2. 器件简介： - HP5系列和C-G系列连接器是为了满足通信设备高性能和高密度封装需求而开发的。 - HP5系列连接器的安装密度大约是现有PCN11M系列Ds安装连接器的1.5倍，计划中会有更高的密度。 - C-G系列连接器使用U型槽压力焊接连接系统，提供优秀的接线作业性（包括计划中的自动接线）和连接可靠性。

3. 引脚分配： - HP5系列：189、123或75个接触点，最大567个接触点。 - C-G系列：6、18或26个接触点。

4. 参数特性： - 接触排列：BWB PKG 2.54 mm不规则6行交错矩阵。 - 接触连接：BWB PKG 压接连接和焊接连接。 - 插入力：最大147 N，适用于189个接触点。 - 插拔次数：最大60次，不导电。 - 额定电流：0.3 A，189个接触点导电，额定温升10°或更少。 - 连接电阻：40mΩ或更少，包括导体电阻。 - 绝缘电阻：100 MΩ或更大，500VDC。 - 耐电压：500VAC 1分钟无异常。

5. 功能详解： - HP5系列：3阶段顺序结构，考虑电路保护功能。 - C-G系列：U型槽压力焊接连接系统，简单锁系统，不使用工具。

6. 应用信息： - 交换设备、传输设备、测量仪器、控制设备等。

7. 封装信息： - HP5系列：PKG侧连接器使用PBT树脂，接触材料为铍铜合金。 - C-G系列：连接器体使用PBT树脂，接触材料为铍铜合金，部分金镀层。