1. 物料型号:
- HMC423MS8:低应力注塑成型塑料封装,Sn/Pb焊料,MSL等级1,包装标记为H423 XXXX。
- HMC423MS8E:符合RoHS标准的低应力注塑成型塑料封装,100%亚光Sn焊料,MSL等级1,包装标记为H423 XXXX。
2. 器件简介:
- HMC423MS8/HMC423MS8E是带有集成本振放大器的双平衡混频器IC,可以在0.6 GHz至1.3 GHz之间作为上变频器或下变频器工作。集成的本振放大器使得混频器仅需要0 dBm的本振驱动电平,并且仅需要从单个正+3V电源轨吸取15mA电流。
3. 引脚分配:
- 引脚1:Vdd,电源供应。
- 引脚2、3、6、7:GND,必须连接到射频地。
- 引脚4:Vdd,本振放大器的电源。
- 引脚5:IF,直流耦合,若不需要直流操作,应外部使用串联电容器进行直流阻断。
- 引脚8:RF,直流耦合,匹配至50欧姆。
4. 参数特性:
- 工作频率范围:0.6-1.3 GHz。
- 转换损耗:8 dB。
- 噪声系数:8 dB。
- 输入IP3:+15 dBm。
- 供电电流:15 mA。
5. 功能详解:
- 该混频器集成了本振放大器,具有低功耗和低本振驱动电平的特点,适用于基站、便携无线、CATV/DBS和ISM等应用。
6. 应用信息:
- 适用于基站、便携无线设备、CATV/DBS和ISM等场景。
- 电路板应使用射频电路设计技术,信号线应具有50欧姆的阻抗,并且封装地引脚应直接连接到地平面。
7. 封装信息:
- HMC423MS8和HMC423MS8E均采用SMT封装,具体尺寸和材料信息在文档中有详细图纸说明。