1. 物料型号:
- 型号:HMC-ALH376
2. 器件简介:
- HMC-ALH376是一款基于砷化镓(GaAs)的高电子迁移率晶体管(HEMT)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器芯片,工作频率范围为35至45GHz。
3. 引脚分配:
- Pad 1(RFIN):交流耦合,匹配至50欧姆的射频输入。
- Pad 2(Vdd):放大器的电源电压,组装时需参考外部组件要求。
- Pad 3(RFOUT):交流耦合,匹配至50欧姆的射频输出。
- Die底部(GND):必须连接至射频/直流地。
4. 参数特性:
- 噪声系数:2dB
- 增益:在40GHz时为16dB
- 1dB压缩输出功率:+6dBm
- 供电电压:+4V@87mA
- 芯片尺寸:2.7 x 1.44 x 0.1 mm
5. 功能详解:
- HMC-ALH376提供16dB的增益,在1dB增益压缩时输出功率为+6dBm,噪声系数为2dB,仅需87mA来自单+4V电源。
- 该自偏置低噪声放大器(LNA)适合集成到混合组件或多芯片模块(MCMs)中,因其尺寸小(3.9平方毫米)。
6. 应用信息:
- 适用于点对点无线电、点对多点无线电、测试设备与传感器、军事与航天等领域。
7. 封装信息:
- 标准封装:GP-2(凝胶包装)
- 芯片底部金属化:金
- 背面金属:接地
- 焊盘金属化:金
- 未标记焊盘不需要连接
- 所有尺寸以英寸[毫米]为单位,典型焊盘为0.004英寸正方形,整体芯片尺寸±0.002英寸。