1. 物料型号：
- HMC-C083
2. 器件简介：
- HMC-C083是一款MicroSynth®集成合成器模块，工作频率范围为2-6 GHz，平均输出功率为+17 dBm。该模块结合了高性能SiGe、GaAs pHEMT和InGaP HBT技术，并且封装在一个紧凑的密封外壳中。它还具备完全集成的低噪声调节器和输出缓冲放大器，以实现卓越的推挽性能。
3. 引脚分配：
- 1,10: N/C（未连接）
- 2-3: GPIO2, GPIO3（通用I/O，三态）
- 4: SEN（串行端口使能输入）
- 5: SDI（串行端口数据输入）
- 6: SCK（串行端口时钟输入）
- 7: LD（锁定检测）
- 8,12,14: Vd3, Vd2, Vd1（电压供电引脚）
- 9,13: GND（必须连接到RF/DC地）
- 11: Ve1（参考电压引脚，可以接地以实现2.1-6.0 GHz的操作）
- 15: REFIN（参考输入，10 MHz名义频率，最大220 MHz）
- 16: RFOUT（合成器RF输出）
4. 参数特性：
- 频率范围：2-6 GHz
- 输出功率：14-17 dBm
- 相位噪声：在不同偏移频率下有不同的值，例如100 Hz偏移时为-83 dBc/Hz，1 MHz偏移时为-122 dBc/Hz
- 参考杂波（10 MHz）：-50至-45 dBc
- 二次谐波：-22 dBc
- 三次谐波：-25 dBc
- 预分频系数（M）：1
- 相位稳定时间：在10 MHz步进时为500 s，在4 GHz步进时为15 ms
5. 功能详解：
- HMC-C083在分数模式下可以实现低至0.6 Hz的步进大小。该模块设计用于在恶劣环境下工作，并且可以根据要求升级到更高的军事标准。
6. 应用信息：
- 军事雷达、电子战和电子对抗、测试和测量设备、实验室仪器、工业/医疗设备
7. 封装信息：
- 封装类型：C-20
- 封装重量：16.5g
- 间隔重量：4.6g
- 材料：KOVAR™
- 表面处理：镀金镀镍
- 所有尺寸单位为英寸[毫米]
- 公差：未特别指明的情况下，±0.02[0.51]，±0.010 [0.25]
- 标记批号在0.080 x 0.250标签上，最小文本高度为0.030英寸。
