1. 物料型号:
- HMC183QS24 和 HMC183QS24E,这两种型号均为GaAs MMIC SP8T非反射型开关,用于直流至2GHz的频率范围。
2. 器件简介:
- HMC183QS24和HMC183QS24E是低成本的非反射型SP8T开关,采用24引脚QSOP封装。这些开关适用于天线多样性、切换滤波器组、增益/衰减选择和一般的信道复用应用。开关内部集成了3:8解码器,仅需3个控制线与负偏压即可选择RF路径。开关在关闭状态下输出端被终止。
3. 引脚分配:
- PDF文档中包含一个真值表,描述了控制输入A、B、C与信号路径RF1至RF8的状态关系。
4. 参数特性:
- 插入损耗:在DC至1GHz时为0.8dB,在DC至1.5GHz时为1.0dB,在DC至2GHz时为1.3dB。
- 隔离度:在DC至0.5GHz时为38dB,在DC至1.0GHz时为32dB,在DC至1.5GHz时为29dB,在DC至2.0GHz时为26dB。
- 回波损耗:RFC在DC至1.0GHz时为16dB,在DC至1.5GHz时为10dB,在DC至2.0GHz时为7dB;RF1-8在开启和关闭状态下,在DC至1.0GHz时为12dB,在DC至1.5GHz时为10dB,在DC至2.0GHz时为10dB。
- 输入功率压缩点:在50MHz时为18dBm,在0.5至2.0GHz时为20dBm。
- 三阶互调截取点:在50MHz时为30dBm,在0.5至2.0GHz时为37dBm。
5. 功能详解:
- HMC183QS24/HMC183QS24E适用于基站基础设施、集成3:8解码器、24引脚QSOP封装和功能图等。
6. 应用信息:
- 该开关适合用于天线多样性、切换滤波器组、增益/衰减选择和信道复用等应用。
7. 封装信息:
- HMC183QS24采用低应力注塑成型塑料、硅和硅浸渍材料,Sn/Pb焊料,MSL1等级。
- HMC183QS24E符合RoHS标准的低应力注塑成型塑料、硅和硅浸渍材料,100%亚光锡,MSL1等级。