物料型号：
- HMC247
器件简介：
- HMC247是一款模拟相移器芯片，工作频率范围为5-18 GHz，能够提供高达400度的相位移动。
引脚分配：
- 1, 2脚：RFIN Port（射频输入端口），直流阻断。
- 3脚：Vctl（相位控制引脚）。0至10V的电压变化会导致传输相位的变化。
- 4, 5脚：RFOUT Port（射频输出端口），直流阻断。
- 6脚：GND（接地引脚）。芯片的背面必须连接到射频/直流地。
参数特性：
- 工作带宽：5-18 GHz
- 相位移动：0至400度
- 单正电压控制
- 小尺寸：2.5mm x 1.6mm
- 相位移动范围：5-10 GHz为180度，10-13 GHz为135度，13-18 GHz为45度
- 插入损耗：5-10GHz为8dB，10-18 GHz为4dB
- 回波损耗（输入和输出）：5-18 GHz为8dB
- 控制电压范围：0-10V
- 调制带宽：50 MHz
- 相位电压灵敏度：40度/伏特
- 插入相位温度灵敏度：0.5度/摄氏度
功能详解：
- HMC247通过模拟控制电压实现连续可变的相位移动，相位移动与控制电压单调相关。适用于光纤通信、军事和测试设备等领域。
应用信息：
- 适用于光纤通信、军事和测试设备等领域，特别是在光纤系统中时钟相位调整和测试设备中。
封装信息：
- 封装细节包括所有未标记的邦定垫需接地，芯片厚度为0.004英寸，典型邦定垫为0.004平方英寸，背面金属化层为金，邦定垫金属化层也为金。
