1. 物料型号:
- HMC327MS8G和HMC327MS8GE是两种不同的型号,分别采用不同的封装材料和铅 finish。
2. 器件简介:
- HMC327MS8G(E)是一款高效率的GaAs InGaP异质结双极晶体管(HBT)MMIC功率放大器,工作频率在3到4GHz之间。该放大器采用低成本表面贴装8引脚封装,具有暴露的基座以提高射频和热性能。只需最少的外部组件,即可从单一的+5V电源提供21dB的增益和+30dBm的饱和功率。
3. 引脚分配:
- Pin 1: Vpd(电源控制引脚)
- Pins 2, 4, 7: GND(接地引脚)
- Pin 3: RFIN(射频输入引脚)
- Pins 5, 6: RFOUT(射频输出引脚)
- Pin 8: Vcc(第一放大器阶段的电源电压)
4. 参数特性:
- 频率范围:3-4 GHz
- 增益:17-24 dB
- 饱和输出功率:+30 dBm
- 输出1dB压缩点功率:24-27 dBm
- 电源电流:0.002/250 mA
- 控制电流:7 mA
- 切换速度:40 ns
5. 功能详解:
- HMC327MS8G(E)提供高增益、高饱和功率,并支持功率下降功能以节省电流消耗。它还具有低外部部件数量和紧凑的MSOP封装。
6. 应用信息:
- 适用于无线本地环路、WiMAX和固定无线、接入点、用户设备等。
7. 封装信息:
- HMC327MS8G采用低应力注塑塑料封装,Sn/Pb焊料,MSL1等级。
- HMC327MS8GE采用符合RoHS的低应力注塑塑料封装,100%亚光Sn,MSL1等级。