### 物料型号
- 型号:HMC466LP4 / HMC466LP4E
### 器件简介
- 简介:HMC466LP4和HMC466LP4E是基于砷化镓铟磷异质结双极晶体管(HBT)技术的MMIC VCO,集成了谐振器、负阻抗器件、变容二极管和缓冲放大器。覆盖6.1至6.72 GHz频段,由于振荡器的单片结构,其相位噪声性能在温度、冲击、振动和工艺方面表现出色。单电源3V @ 31mA下典型输出功率为4.5 dBm。该电压控制振荡器采用低成本的无引线QFN 4 x 4 mm表贴封装。
### 引脚分配
- 引脚1-14, 17-19, 21, 23, 24:无连接(N/C)
- 引脚15:GND,必须连接到RF和DC地。封装底部的暴露金属垫必须RF和DC接地。
- 引脚16:RFOUT,射频输出(交流耦合)。
- 引脚20:Vcc,供电电压Vcc= 3V芯片。
- 引脚22:VTUNE,控制电压输入。调制端口带宽取决于驱动源阻抗。
### 参数特性
- 频率范围:6.1-6.72 GHz
- 输出功率:1.5 dBm至4.5 dBm
- 相位噪声:在100 kHz偏移处,Vtune= +5V时为-101 dBc/Hz
- 调谐电压(Vtune):0至10 V
- 供电电流(Icc):31 mA(Vcc = +3V)
- 输出回波损耗:7 dB
- 谐波:二阶-13 dBc,三阶-24 dBc
### 功能详解
- 功能:低噪声MMIC VCO带缓冲放大器,适用于VSAT和微波无线电、CATV和广播中继、测试设备和工业控制、军事等领域。
### 应用信息
- 应用:低噪声MMIC VCO带缓冲放大器,适用于多种通信和工业应用。
### 封装信息
- 封装:24引脚4x4mm QFN封装
- 封装材料:低压注塑塑料
- 引脚镀层:Sn/Pb焊料或100%亚光Sn(RoHS合规)
- MSL等级:MSL1
- 封装标记:H466 XXXX(4位批次号)