1. 物料型号：
- HMC557 GaAs MMIC FUNDAMENTAL MIXER，工作频率范围为2.5 - 7.0 GHz。
2. 器件简介：
- HMC557是一种被动双重平衡混频器，可以在2.5至7 GHz之间用作上变频器或下变频器。
- 该单片微型混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部组件或匹配电路。
- HMC557工作在低LO驱动电平，最低可达+9 dBm，并提供出色的LO到RF和LO到IF隔离，这归功于优化的平衡不平衡结构。
3. 引脚分配：
- Pad Number 1: DC耦合，匹配到50欧姆。
- Pad Number 2: RF，DC耦合，匹配到50欧姆。
- Pad Number 3: IF，DC耦合。若应用不需要到DC的操作，这个端口应该通过外部串联电容器进行DC阻断，电容器的值应选择以通过必要的IF频率范围。
- Die Bottom: GND，必须连接到RF/DC地。
4. 参数特性：
- 频率范围，RF和LO：2.5-5.0 GHz至5.0-7.0 GHz。
- IF频率范围：DC-3 GHz。
- 转换损耗：7 dB至9.5 dB。
- 噪声系数（SSB）：7 dB至9.5 dB。
- LO到RF隔离：40至48 dB。
- LO到IF隔离：25至30 dB。
- RF到IF隔离：10至18 dB。
- 输入三阶截获点IP3：17 dBm至22 dBm。
- 输入二阶截获点IP2：50 dBm。
- 1 dB增益压缩（输入）：10 dBm至12 dBm。
5. 功能详解：
- HMC557适用于WiMAX和固定无线、微波无线电、军事和空间、通信、雷达和电子战、测试设备和传感器等多种应用。
- 具有高LO/RF隔离、宽IF带宽、被动双平衡拓扑和低转换损耗等特点。
6. 应用信息：
- 适用于多种通信和测试领域，特别是在需要高隔离和低损耗的环境中。
7. 封装信息：
- 标准封装：WP-7（Waffle Pack）。
- 替代封装：需联系Hittite Microwave Corporation获取信息。
- 尺寸单位为英寸[MM]，芯片厚度为0.004英寸，典型的焊盘为0.004英寸正方形，焊盘间距中心到中心为0.006英寸。
- 背面金属化：金；焊盘金属化：金。
- 背面金属是地，未标记的焊盘不需要连接。
- 该芯片设计为使用真空（边缘）卡盘工具拾取，以防止永久性损坏的风险，不允许在此矩形区域内接触芯片表面。
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