1. 物料型号:
- HMC695LP4:使用Low Stress Injection Molded Plastic作为Package Body Material,Sn/Pb Solder作为Lead Finish,MSL Rating为MSL1,Package Marking为H695 XXXX。
- HMC695LP4E:使用RoHS-compliant Low Stress Injection Molded Plastic作为Package Body Material,100% matte Sn作为Lead Finish,MSL Rating为MSL1(2),Package Marking为H695 XXXX。
2. 器件简介:
- HMC695LP4(E)是利用InGaP GaAs HBT技术制成的主动式小型x4频率倍增器,采用4x4 mm无引线表面贴装封装。典型输出功率为+7 dBm,从+5V供电电压变化很小,并且对输入功率、温度和供电电压的依赖性很小。
3. 引脚分配:
- 1,2,5-14,17,18,20-24:N/C(未连接)
- 3:RFIN(射频输入)
- 4,15:GND(接地)
- 16:RFOUT(倍增输出)
- 19:Vcc(供电电压5V)
4. 参数特性:
- 输出功率:2 dBm至7 dBm
- 次谐波抑制:>25 dBc
- 输入回波损耗:15 dB
- 输出回波损耗:8 dB
- SSB相位噪声(100 kHz偏移):-140 dBc/Hz
- 供电电流(Icc):60 mA至75 mA
5. 功能详解:
- HMC695LP4(E)适用于LO倍增链,与传统方法相比可以减少部件数量。低附加SSB相位噪声有助于用户保持良好的系统噪声性能。
6. 应用信息:
- 适用于光纤应用、点对点无线电和军事雷达。
7. 封装信息:
- HMC695LP4和HMC695LP4E均采用24引脚的4x4 mm表面贴装封装。