1. 物料型号:HMC745LC3
2. 器件简介:
- HMC745LC3是一款支持高达13 Gbps数据传输速率和13 GHz时钟频率的XOR/XNOR门。
- 具备输出电平控制引脚(VR),用于损耗补偿或信号电平优化。
- 所有输入和输出信号内部以50欧姆至Vcc终止,可以是交流耦合或直流耦合。
- 单+3.3V供电,采用3x3 mm陶瓷SMT封装。
3. 引脚分配:
- 1, 4, 5, 8, 9, 12:GND(信号地)
- 2, 3:AN, AP(时钟/数据输入A)
- 6, 7:BP, BN(时钟/数据输入B)
- 10, 11:时钟/数据输出
- 13, 16:Vcc(正电源)
- 14:封装基座(GND,供电地)
- 15:VR(输出电平控制)
4. 参数特性:
- 电源电压:3.0V至3.6V
- 电源电流:典型值72mA
- 最大数据速率:13 Gbps
- 最大时钟频率:13 GHz
- 输入高电平电压:2.8V至3.8V
- 输入低电平电压:2.1V至3.3V
- 输出振幅:单端550mVp-p,差分1100mVp-p
- 输出高/低电平电压:高3.25V,低2V
- 输出上升/下降时间:差分21/19ps
5. 功能详解:
- 支持高达13 Gbps的串行数据传输和13 GHz的数字逻辑系统。
- 内部50欧姆终止,适用于RF ATE应用、宽带测试与测量。
- 快速上升和下降时间,低功耗240mW(典型值)。
6. 应用信息:
- 适用于射频ATE应用、宽带测试与测量、高达13 Gbps的串行数据传输。
7. 封装信息:
- 采用16引脚陶瓷3x3 mm SMT封装,封装体材料为氧化铝,引脚和接地焊盘镀层为30-80微英寸金覆50微英寸最小镍层。
- 引脚间距公差非累积,封装翘曲不得超过0.05mm,所有接地引脚必须焊接至PCB射频地,焊盘必须焊接至GND。