BC7161

BC7161 2.4GHz BLE Beacon 发射器 特性 概述 • 支持 GFSK 调制 (BT=0.5)，数据速率为 1Mbps，符合 BLE 标准 • 工作频率：2402/2426/2480MHz • 工作电压范围：2.0V~3.6V • 可编程 TX 功率 ♦ 大功率匹配： -10/-5/-2/+5dBm ( 最大 +8dBm ) ♦ 小功率匹配： -10/-5/0/+2dBm ( 最大 +5dBm ) • 低电流损耗 ♦ 低深度休眠电流：0.35μA ♦ TX 电流损耗： 19mA @ 5dBm TX 功率 ♦ TX 电流损耗： 12mA @ -5dBm TX 功率 支持 32MHz 晶振 • • 兼容 FCC/ETSI • 封装类型： 8-pin SOP-EP，10-pin MSOP-EP 蓝 牙 Beacon 技 术 采 用 BLE 的 Advertising 功能，支持室内导航、健康医疗等新型应 用。Advertising 数据包放置在通道 37、38 和 39 中，避免了 WiFi 通道在 ISM 频段的 干扰。BC7161 适用于各种接近感应应用的 Beacon 设备。 BC7161 是一款低成本的 2.4GHz BLE Beacon 发射器。只需外接一个 32MHz 晶振 (XO)、 一个 MCU 和几个陶瓷电容即可构建一个 完整的 Beacon 设备。可根据应用需求设置 从 -10dBm 到 +5dBm 不同等级的输出功率。 即使是低成本的 8-pin SOP-EP 封装，也可 以实现最大 +8dBm 功率而电流损耗只有 24mA。 方框图 Synthesizer RFOUT Loop Filter PA VDDRF DVDD CLDO GND DCXO CP/PFD XOIN LIRC MMD POR LDOs BG DSM MUX + Filter VCO Cal. Register Channel Setting SCL Digital Control SDA GIO3 : Expose Pad Rev. 1.50 1 2020-09-18 BC7161 引脚图 RFOUT CLDO 1 8 CLDO 1 10 RFOUT NC 9 DVDD VDDRF 2 7 DVDD 2 VDDRF 8 SDA XOIN 3 6 SDA 3 XOIN 7 SCL GIO3 4 5 SCL 4 GIO3 5 6 TEST EP BC7161 8 SOP-EP-A EP BC7161 10 MSOP-EP-A 引脚说明 引脚编号 8SOP-EP 10MSOP-EP 1 1 2 3 3 4 4 5 — 6 5 7 6 8 7 9 8 10 — 2 — — 注：DI：数字输入； AO：模拟输出； 引脚名称 类型 引脚说明 RFOUT VDDRF XOIN GIO3 TEST SCL SDA DVDD CLDO NC EP AO PWR AI DI/DO — DI DI/DO PWR PWR — PWR 从 PA 输出的 RF 输出信号，连接至匹配电路 RF 模拟正电源 晶振输入 通用引脚 未连接 I2C 时钟输入 I2C 数据引脚 RF 数字正电源 LDO 输出，连接至旁路电容 未连接 裸露焊盘，接地 DI/DO：数字输入 / 输出； AI：模拟输入； PWR：电源 极限参数 电源供应电压................ VSS-0.3V~VSS+3.6V 工作温度..................................... -40℃~85℃ I/O 端口电压 .................VSS-0.3V~VDD+0.3V ESD HBM ............................................≥±2kV 储存温度................................... -50℃~125℃ 该芯片对 ESD 敏感。人体模式 HBM (Human Body Mode) 符合 MIL-STD-883 标准。 注：这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预期芯片 在上述标示范围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，可能影响芯 片的可靠性。 Rev. 1.50 2 2020-09-18 BC7161 直流电气特性 Ta=25℃，VDD=3.3V，fXTAL=32MHz， GFSK 调制 ( 含匹配电路 )，除非另有说明 符号 参数 TOP 工作温度 VDD 电源电压 数字输入 / 输出 VIH 高电平输入电压 VIL 低电压输入电压 VOH 高电平输出电压 VOL 低电压输出电压 电流损耗 IDeepSleep 深度休眠模式电流 IIdle 空闲模式电流 ILightSleep 轻度休眠模式电流 ITX 测试条件 — — 最小 -40 2.0 典型 — 3.3 最大 85 3.6 单位 ℃ V — — 0.7×VDD 0 0.8×VDD 0 — — — — VDD 0.3×VDD VDD 0.2×VDD V V V V — — — — — — — — — — — — — — 0.35 1.6 1 10.5 12.5 15.5 19 24 10.5 11.5 15.5 17.5 19.5 1.00 — — — — — — — — — — — — μA μA mA IOH=-5mA IOL=5mA LIRC 开启 晶振开启 RF 输出功率 = -10dBm RF 输出功率 = -5dBm TX 模式电流 ( 大功率匹配 ) RF 输出功率 = -2dBm( 注 ) RF 输出功率 = 5dBm RF 输出功率 = 8dBm RF 输出功率 = -10dBm RF 输出功率 = -5dBm TX 模式电流 ( 小功率匹配 ) RF 输出功率 = 0dBm RF 输出功率 = 2dBm RF 输出功率 = 5dBm mA mA 注：此为 8-pin SOP-EP 封装的测量结果。 Rev. 1.50 3 2020-09-18 BC7161 交流电气特性 Ta=25℃，VDD=3.3V，fXTAL=32MHz， GFSK 调制 ( 含匹配电路 )，除非另有说明 符号 发射器特性 参数 测试条件 最小 典型 最大 单位 CH37 — CH38 — CH39 — DR 数据速率 GFSK @ fDEV=250kHz — fDEV 频率偏移 — — POUT RF 发射输出功率 — -10 tST RF 发射稳定时间 从轻度休眠模式到传输模式 fchannel 通道间隔 非重叠通道间隔 — 占用带宽 — — f < 1GHz — 47MHz < f < 74MHz 87.5MHz < f < 108MHz SETX TX 杂散发射 (POUT=5dBm) — 174MHz < f < 230MHz 470MHz < f < 862MHz f > 1GHz — fRF ± 2MHz — 相邻通道功率 fRF ± (3+n)MHz；其中 n=0, 1, 2 ... — LO 特性 fLO 频率覆盖范围 — 2400 fSTEP 频率合成器步进频率 — — PN @ 100K 偏移 — PN 2.4GHz 相位噪声 PN @ 1M 偏移 — 晶振 fXTAL 晶振频率 一般情况 — ESR 晶振等效串联电阻 — — CLOAD 晶振电容负载 — 12 晶振容差 — -20 内置 12pF CLOAD 的 49US 晶振 — tStartup 晶振启动时间 内置 12pF CLOAD 的 3225 SMD 晶振 — fRF RF 工作频率 Rev. 1.50 4 2402 2426 2480 1 250 -2 TBD 2 1 — — — -36 MHz MHz — -54 dBm — — — -30 -20 -30 — — — — — 8 MHz Mbps kHz dBm dBm — 2500 MHz — 10 kHz -85 — dBc/ Hz -105 — 32 — — — — — — MHz Ω 100 16 pF +20 ppm 0.8 ms 1 2020-09-18 BC7161 I2C 电气特性 符号 参数 I C 电气特性 fSCL 串行时钟频率 STOP 和 START 信号之间的 tBUF 总线空闲时间 tLOW SCL 低电平时间 tHIGH SCL 高电平时间 tsu(DAT) SDA 到 SCL 建立时间 tsu(STA) START 信号建立时间 tsu(STO) STOP 信号建立时间 th(DAT) SDA 到 SCL 保持时间 th(STA) START 信号保持时间 tr(SCL) SCL 信号上升时间 tf(SCL) SCL 信号下降时间 tr(SDA) SDA 信号上升时间 tf(SDA) SDA 信号下降时间 Ta=-40°C~85°C，除非另有说明 测试条件 最小 典型 最大 单位 — — — 1 MHz SCL=1MHz 250 — — ns SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz SCL=1MHz 500 500 100 250 250 100 250 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — 100 100 100 100 ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns 2 功能描述 2.4GHz RF 发射器 BC7161 是一个完全集成的 2.4GHz 发射器，由小数 N 分频合成器、可编程功率放大器 (PA) 和功率管理模块组成。另外，合成器回路滤波器、4.8GHz VCO 和数字控制晶振 (DCXO) 都是内置的。 传输会话采用增强的 VCO 直接调制架构。利用小数 N 分频合成器的优势将 GFSK 调制信 号接入 PLL。另一条信号路径直接输入 VCO，对 PLL 回路响应进行补偿。因此，它可以 产生一个低 FSK 误差的 GFSK 信号。调制好的信号输入到功率放大器 (PA)，最大输出功 率可达 +8dBm。 状态机 该芯片提供五种工作模式，关机模式、深度休眠模式、轻度休眠模式、待机模式和 TX 模式。 外部 MCU 可以通过 I2C 接口设置 RF 参数、传输数据以及唤醒 RF 芯片。 Rev. 1.50 5 2020-09-18 BC7161 Power off Power on Deep Sleep [4] Standby TX Wakeup detect [1] RFTXSTART=1 & I2C stop [3] Delay for 2ms or 10ms Light Sleep APRD_PDTH[1:0] > PKT_APRD[4:0] APRD_PDTH[1:0] ≤ PKT_APRD[4:0] PKT_APRD[4:0] times up Idle 注：1. 一旦 RFTXSTART 控制位使能，I2C 将停止，RF 芯片将开始传输数据。 2. 深度休眠模式：晶振关闭。 轻度休眠模式：晶振开启，RF 频率合成器关闭。 待机模式：晶振开启，RF 频率合成器开启，RF PA 关闭。 TX 模式：晶振开启，RF 频率合成器开启，RF PA 开启。 空闲模式：晶振关闭，LIRC 开启。 3. 在轻度休眠模式下，如果 SDA 和 SCL 引脚状态都保持不变 10ms，芯片将切换到深度休眠模式。 如果 SDA 或 SCL 引脚状态发生翻转且保持不变，定时器将复位并重新开始计数，在 10ms 计时结 束后芯片将进入深度休眠模式。 4. 如果在 SCL 引脚上检测到下降沿，则芯片将从深度休眠模式中唤醒，低脉宽需保持至少 1ms，芯 片才能回到轻度休眠状态。之后，主控 MCU 可基于 I2C 格式对芯片进行控制。 State Light Sleep ...... Wake up Deep Sleep High SCL Low ≥ 70µs Low ≥ 1µs I2C Start ...... ≥ 1ms 5. 每帧将连续发送，直到帧计数器 (PKT_AUTORS) 停止，芯片进入轻度休眠模式。 Rev. 1.50 6 2020-09-18 BC7161 数据包格式 Preamble 10101010b Access Address 0x8E89BED6 1 octet Packet Data Unit(PDU) Adv Address/Data CRC 39 octets 4 octets 3 octets Header Adv Address AdvData (Payload) 2 octets 6 octets 0~31 octets LSB MSB PDU Type RFU 4 bits (4'b0010) 2 bits Tx Addr. Rx Addr. 1 bit (1/0) 1 bit (0) Length RFU 6 bits 2 bits 数据包事件时序 Advertising Inteval Advertising (Channel 37) Advertising (Channel 38) Advertising (Channel 37) Advertising (Channel 39) Advertising Event Started Advertising Event Closed Next Advertising Event Started Advertising Inteval = Advertising Event Period + Random APRD : Auto-Resend Delay (Idle or Light Sleep mode) Ch37 Ch38 Ch39 HOP_FNO[2:0]=111 Delay Ch37 (Idle) Ch38 Ch39 Delay Ch37 (Idle) Ch38 Ch39 Delay (Idle) PERIODS: Advertising event period PKT_APRD[4:0]：数据包格式自动重发延迟，250μs (Min.) ~ 8ms (Max.) PKT_AUTORS[7:0]：数据包事件自动重发次数 0：不重发 ( 自动重发功能除能 ) 1：重发一次 2：重发两次 : 254：重发 254 次 255：总是周期重发，直到 MCU 强制关闭 TX 发射器 在 TX 传输期间，若 MCU 将 RFTXSTART 位清零，则 TX 发射器会在当前 Advertising 事 件结束后停止。 Rev. 1.50 7 2020-09-18 BC7161 PKT_PERIODS[9:0]：Advertising 事件周期 周期 = 10ms×(1+PKT_PERIODS[9:0]) 00-0000-0000：10ms 00-0000-0001：20ms … 11-1111-1111：10240ms (10.24s) HOP_FNO[2:0]：Hopping 频率的数量 Bit0/Bit1/Bit2 分别代表 Ch37/Ch38/Ch39 的使能位。 建议不要将这几位设为“000”。确保至少有一个通道使能。 例如： 001：Ch37 使能，Ch38/Ch39 除能；每一个 Advertising 事件只有 Ch37 110：Ch38/Ch39 使能，Ch37 除能；每一个 Advertising 事件只有 Ch38 和 Ch39 101：Ch37/Ch39 使能，Ch38 除能；每一个 Advertising 事件只有 Ch37 和 Ch39 111：Ch37/Ch38/Ch39 使能；每一个 Advertising 事件有 Ch37、Ch38 和 Ch39 I2C 串行烧录 该芯片支持字节写、页写、字节读和页读的 I2C 格式。对于页写 / 读，当连续向 FIFO 写入 / 读取数据时，FIFO 端口 ( 地址：10h ) 的寄存器地址不会自动递增。 需注意的是此 I2C 为非标准 I2C 接口，只能接一个设备。 Byte Write S DADDR[6:0] W A RADDR[7:0] A DATA A P RADDR[7:0] A DATA A RADDR[7:0] A RS DADDR[6:0] R A DATA RADDR[7:0] A RS DADDR[6:0] R A DATA(n) Page Write S DADDR[6:0] W A DATA(n+1) A DATA(n+x) A P Byte Read S DADDR[6:0] W A NA P Page Read S DADDR[6:0] W A 总线方向： ：主机到从机； 符号定义：S：起始； A DATA(n+1) A DATA(n+x) NA P ：从机到主机 RS：重复起始； P：停止； DADDR[6:0]：从机地址，71h； R/W：读 / 写选择； R：读 (1)； W：写 (0)； RADDR[7:0]：寄存器地址； A：ACK(0)； Rev. 1.50 NA：NAK(1) 8 2020-09-18 BC7161 tHIGH Stop tLOW Repeated Start Start Slave Addres SCL SDA tsu(DAT) th(DAT) tBUF tsu(STA) th(STA) Stop SRW SCL ACK Data ACK SDA tf(SDA) tr(SDA) tf(SCL) tr(SCL) tsu(STO) S = Start (1 bit) SA = Slave Address (7 bits) SR = SRW bit (1 bit) M = Slave device send acknowledge bit (1 bit) D = Data (8 bits) A = ACK (RXAK bit for transmitter, TXAK for receiver, 1 bit) P = Stop (1 bit) 存储器映射 00h 3.3V CFG REG 10h FIFO Port 3.3V FIFO RAM 3.3V CFG REG 2Fh 注：通过 I2C 向 FIFO 写入数据的步骤如下： 1. 设定 RSTPDUFF 位为 1，清除 FIFO 指针，完成后 RSTPDUFF 自动清为 0。 2. 连续写入数据到地址 10h。I2C 将停留在 10h 地址，不会自动加 1。 3. 通过 PDULEN 字段设定要传送的 PDU 数据长度。 4. 如要重新设定 PDU 数据，重新执行步骤 1~3。 Rev. 1.50 9 2020-09-18 BC7161 配置寄存器 地址 寄存器 名称 00h CFG0 位 7 6 5 4 3 07h CFG7 Setting1 0Ch CFGC RFTXP_1 0Dh CFGD RFTXP_2 10h CFG10 11h CFG11 RSTPDUFF 12h CFG12 — 15h CFG15 16h CFG16 17h CFG17 18h CFG18 25h CFG25 26h CFG26 27h CFG27 0 PDULEN[6:0] PDUDPTR[5:0] PKT_AUTORS[7:0] APRD_PDTH[1:0] RNDDLY_EN PKT_APRD[4:0] PKT_PERIODS[7:0] PKT_ PERIODS[9:8] — 1Dh CFG1D CFG1E 1 PDUDATA[7:0] 1Ah CFG1A RFTXSTART 1Eh 2 XO_TRIM[5:0] — HOP_FNO[2:0] — Cal1 — Cal2 — GIO3S[2:0] — — GIOPU — LSTOS — LSTOM[1:0] 2Ah CFG2A — — Setting2 30h CFG30 CHIPID[7:0] 31h CFG31 CHIPID[15:8] 33h CFG33 36h CFG36 RMSOUT RST_RF — TX_FLAG — 注意，对于未列于此表格的地址，建议不要改变它们的初始值。 • CFG0：配置寄存器 0 Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 5 4 1 0 3 2 XO_TRIM[5:0] R/W 0 0 1 0 0 0 Bit 7~6 保留位，不可更改 Bit 5~0 XO_TRIM[5:0]：晶振内部电容负载的微调值 内置 12pF CLOAD 的 49US 32MHz XO 晶振：建议设置为 1CH。频率误差在 ±25ppm 以内，1 微调 码变化 -2.95ppm。 内置 12pF CLOAD 的 3225SMD 32MHz XO 晶振：建议设置为 1AH。频率误差在 ±25ppm 以内，1 微调码变化 -1.75ppm。 Rev. 1.50 10 2020-09-18 BC7161 • CFG7：配置寄存器 7 Bit Name R/W POR 7 6 5 4 3 2 1 0 1 0 0 1 4 3 RFTXP_1 R/W 0 0 2 1 0 0 0 1 4 3 RFTXP_2 R/W 0 0 2 1 0 1 1 1 Setting1 R/W 1 0 0 1 Bit 7~0 保留位，上电后必须设为“10010101” • CFGC：配置寄存器 C Bit Name R/W POR 7 6 5 0 0 1 7 6 5 1 0 0 • CFGD：配置寄存器 D Bit Name R/W POR 下表列出了 CFGC 和 CFGD 寄存器的推荐设置值 ( 十六进制 )。 8-pin SOP-EP 大功率匹配 小功率匹配 CFGC (RFTXP_1) CFGD (RFTXP_2) CFGC (RFTXP_1) CFGD (RFTXP_2) 8dBm A1 AF 5dBm A2 67 A1 A7 2dBm A2 A1 0dBm AF D7 -2dBm AF D7 -5dBm AF 77 AF 73 -10dBm AF 71 AF 71 TX 功率 Rev. 1.50 11 2020-09-18 BC7161 10-pin MSOP-EP 大功率匹配 CFGC (RFTXP_1) CFGD (RFTXP_2) A4 87 A2 83 TX 功率 8dBm 5dBm 2dBm 0dBm -5dBm -10dBm AF AF AF D7 73 71 • CFG10：配置寄存器 10 Bit Name R/W POR 7 6 5 x x x 4 3 PDUDATA[7:0] W x x 2 1 0 x x x 2 1 0 1 1 1 1 0 0 0 Bit 7~0 PDUDATA[7:0]：PDU 数据 FIFO 写端口 • CFG11：配置寄存器 11 Bit Name R/W POR Bit 7 7 RSTPDUFF R/W 0 6 5 4 0 0 1 3 PDULEN[6:0] R/W 1 RSTPDUFF：复位 PDU 数据 FIFO，完成后自动清零 Bit 6~0 PDULEN[6:0]：PDU 数据长度 ( 单位：字节 )；最大：39 字节 • CFG12：配置寄存器 12 Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 5 4 0 0 3 2 PDUDPTR[5:0] R/W 0 0 Bit 7~6 保留位，不可更改 Bit 5~0 PDUDPTR[5:0]：PDU 数据指针，指向在 PDU FIFO 中执行 CRC / 白化操作的起始地址 • CFG15：配置寄存器 15 Bit Name R/W POR 7 6 5 1 1 1 4 3 PKT_AUTORS[7:0] R/W 1 1 2 1 0 1 1 1 Bit 7~0 PKT_AUTORS[7:0]：数据包事件自动重发次数 00h：不重发，自动重发功能除能 01h：重发一次 02h：重发两次 ... FFh：总是重发直到 RFTXSTART=0 Rev. 1.50 12 2020-09-18 BC7161 • CFG16：配置寄存器 16 Bit Name R/W POR 7 6 5 APRD_PDTH[1:0] RNDDLY_EN R/W R/W 0 0 1 4 3 2 1 PKT_APRD[4:0] R/W 1 1 1 1 0 1 Bit 7~6 APRD_PDTH[1:0]：自动进入空闲模式时间阈值 00：1ms 01：1.5ms 10：2ms 11：3ms 这几位用来定义芯片自动进入空闲模式的时间阈值。如果 PKT_APRD[4:0] 定义的自动重发间隔 小于 APRD_PDTH[1:0] 定义的时间阈值，则芯片停留在轻度休眠模式。反之，芯片则进入空闲 模式。 APRD_PDTH[1:0] > PKT_APRD[4:0] → 进入轻度休眠模式 APRD_PDTH[1:0] ≤ PKT_APRD[4:0] → 进入空闲模式 Bit 5 RNDDLY_EN：在每个 Advertising 事件期间使能随机延迟 (250~8000μs) 0：除能 1：使能 Bit 4~0 PKT_APRD[4:0]：数据包格式自动重发延迟 00000：250μs 00001：500μs 00010：750μs … 11111：8000μs (8ms) • CFG17：配置寄存器 17 Bit Name R/W POR 7 6 5 0 1 1 4 3 PKT_PERIODS[7:0] R/W 0 0 2 1 0 0 1 1 Bit 7~0 PKT_PERIODS[7:0]：Advertising 事件周期低字节 • CFG18：配置寄存器 18 Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 0 3 — — 0 2 — — 0 1 0 PKT_PERIODS[9:8] R/W 0 0 Bit 7~2 保留位，不可更改 Bit 1~0 PKT_PERIODS[9:8]：Advertising 事件周期高字节 延迟时间 = 10ms×(1+PKT_PERIODS[9:0])；范围：10ms (000h) ~ 10240ms (3FFh) Rev. 1.50 13 2020-09-18 BC7161 • CFG1A：配置寄存器 1A Bit Name R/W POR Bit 7 7 RFTXSTART R/W 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 0 3 — — 0 2 1 0 HOP_FNO[2:0] R/W 1 1 1 RFTXSTART：RF layer2 传输开始控制 0：RF layer2 传输停止 1：RF layer2 传输开始 当自动重发计数已满且所有有效载荷 (Payload) 都载入完成时，此位将由硬件清零。如果此位是 由 MCU 清零，则 RF TX 将停止传输。 注：当 RFTXSTART 位由 1 变为 0，表示 WOT 模式结束，芯片需要额外 70μs 时间离开 WOT 模式。 在此期间不接受包括 WAKEUP 在内的任何 I2C 命令。 Bit 6~3 保留位，不可更改 Bit 2~0 HOP_FNO[2:0]：Hopping 频率的数量 HOP_FNO[0]：使能通道 37 (2402MHz) HOP_FNO[1]：使能通道 38 (2426MHz) HOP_FNO[2]：使能通道 39 (2480MHz) 建议不要将这几位设为“000”。确保至少有一个通道使能。 • CFG1D：配置寄存器 1D Bit Name R/W POR Bit 7 7 Cal1 R/W 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 1 3 — — 1 2 — — 1 1 — — 1 0 — — 0 5 — — 1 4 — — 1 3 — — 0 2 — — 1 1 — — 0 0 Cal2 R/W 0 Cal1：描述见 CFG1E 寄存器 Bit 6~0 保留位，不可更改 • CFG1E：配置寄存器 1E Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 Bit 7~1 保留位，不可更改 Bit 0 Cal2：每次上电时 Cal1 和 Cal2 都需设为 1，直到都被清零，表示 IC 校准完成。 • CFG25：配置寄存器 25 Bit Name R/W POR Bit 7 7 — — 0 6 0 5 GIO3S[2:0] R/W 0 4 0 3 — — 0 2 — — 0 1 — — 0 0 — — 0 保留位，不可更改 Bit 6~4 GIO3S[2:0]：GIO3 引脚功能选择 000：无功能，输入 001~100：保留 101：RFTXSTART 输出 110：保留 111：TXACT，输出 Bit 3~0 保留位，不可更改 Rev. 1.50 14 2020-09-18 BC7161 • CFG26：配置寄存器 26 Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 0 3 GIOPU R/W 1 2 — — 1 1 — — 1 0 — — 1 3 — — 0 2 — — 0 1 — — 0 0 — — 0 Bit 7~4 保留位，不可更改 Bit 6 GIOPU：GIO3 上拉电阻控制 0：除能 1：使能 Bit 2~0 保留位，不可更改 • CFG27：配置寄存器 27 Bit Name R/W POR 7 — — 1 6 LSTOS R/W 0 5 4 LSTOM[1:0] R/W 0 0 Bit 7 保留位，不可更改 Bit 6 LSTOS：轻度休眠超时时间选择 0：2ms 1：10ms Bit 5~4 LSTOM[1:0]：轻度休眠超时模式选择 00：I2C 超时开启，延迟 2ms/10ms；TX 超时开启，延迟 0s 01/10：I2C 超时开启，延迟 2ms/10ms；TX 超时开启，延迟 2ms/10ms 11：超时功能关闭，总是处于轻度休眠模式 Bit 3~0 保留位，不可更改 • CFG2A：配置寄存器 2A Bit Name R/W POR 7 6 5 4 3 2 1 0 0 0 0 0 4 3 CHIPID[7:0] R 0 0 2 1 0 0 0 1 4 3 CHIPID[15:8] R 1 0 2 1 0 0 0 1 Setting2 R/W 0 1 0 1 Bit 7~0 保留位，上电后必须设为“01000111” • CFG30：配置寄存器 30 Bit Name R/W POR 7 6 5 0 1 1 Bit 7~0 CHIPID[7:0]：芯片 ID 低字节，0x61 • CFG31：配置寄存器 31 Bit Name R/W POR 7 6 5 0 1 1 Bit 7~0 CHIPID[15:8]：芯片 ID 高字节，0x71 Rev. 1.50 15 2020-09-18 BC7161 • CFG33：配置寄存器 33 Bit Name R/W POR Bit 7 7 RMSOUT R 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 0 3 — — 0 2 — — 0 1 — — 0 0 RST_RF R/W 0 RMSOUT：VCO 振荡检测 ( 只读 ) 当 VCO 开始振荡并稳定后，RMSOUT 位将由硬件置高。否则此位将被清零。 Bit 6~1 保留位，不可更改 Bit 0 RST_RF：寄存器复位控制 置高此位将复位位于地址 30h~3Fh 的寄存器。复位完成后，此位将被清零。 • CFG36：配置寄存器 36 Bit Name R/W POR 7 — — 0 6 — — 0 5 — — 0 4 — — 0 3 — — 0 2 — — 0 1 — — 0 0 TX_FLAG R 0 Bit 7~1 保留位，不可更改 Bit 0 TX_FLAG：TX 状态标志 0：TX 空闲 1：TX 忙碌 应用电路 Matching Circuit VDD DVDD RFOUT VDDRF EP CLDO XOIN SCL SDA Rev. 1.50 16 MCU 2020-09-18 BC7161 封装信息 请注意，这里提供的封装信息仅作为参考。由于这个信息经常更新，提醒用户咨询 Holtek 网站以获取最新版本的封装信息。 封装信息的相关内容如下所示，点击可链接至 Holtek 网站相关信息页面。 • 封装信息 ( 包括外形尺寸、包装带和卷轴规格 ) • 封装材料信息 • 纸箱信息 Rev. 1.50 17 2020-09-18 BC7161 8-pin SOP-EP (150mil) 外形尺寸              符号 A B C C′ D D1 E E2 F G H α 符号 A B C C′ D D1 E E2 F G H α   最小值 — — 0.012 — — 0.076 — 0.076 0.000 0.016 0.004 0° 尺寸 ( 单位：inch ) 典型值 0.236 BSC 0.154 BSC — 0.193 BSC — — 0.050 BSC — — — — — 最大值 — — 0.020 — 0.069 0.090 — 0.090 0.006 0.050 0.010 8° 最小值 — — 0.31 — — 1.94 — 1.94 0.00 0.40 0.10 0° 尺寸 ( 单位：mm ) 典型值 6.00 BSC 3.90 BSC — 4.90 BSC — — 1.27 BSC — — — — — 最大值 — — 0.51 — 1.75 2.29 — 2.29 0.15 1.27 0.25 8° 注：针对此封装类型，请参考此处提供的封装信息，Holtek 网站不会对此再做更新。 Rev. 1.50 18 2020-09-18 BC7161 10-pin MSOP-EP (118mil) 外形尺寸 D1 D C A2 A1 y E1 E A E2 GAUGE PLANE SEATING PLANE L B 符号 A A1 A2 B C D D1 E E1 E2 e L L1 y θ 符号 A A1 A2 B C D D1 E E1 E2 e L L1 y θ Rev. 1.50 e THERMALLY ENHANCED VARIATIONS ONLY L1 最小值 — 0.000 0.030 0.007 0.003 — 0.030 — — 0.030 — 0.016 — — 0° 尺寸 ( 单位：inch ) 典型值 — — 0.033 — — 0.118 BSC — 0.193 BSC 0.118 BSC — 0.020 BSC 0.024 0.037 BSC 0.004 — 最大值 0.043 0.006 0.037 0.013 0.009 — 0.098 — — 0.098 — 0.031 — — 8° 最小值 — 0.00 0.75 0.17 0.08 — 0.75 — — 0.75 — 0.40 — — 0° 尺寸 ( 单位：mm ) 典型值 — — 0.85 — — 3.00 BSC — 4.90 BSC 3.00 BSC — 0.50 BSC 0.60 0.95 BSC 0.10 — 最大值 1.10 0.15 0.95 0.33 0.23 — 2.50 — — 2.50 — 0.80 — — 8° 19 2020-09-18 BC7161 Copyright© 2020 by HOLTEK SEMICONDUCTOR INC. 使用指南中所出现的信息在出版当时相信是正确的，然而 Holtek 对于说明书的使用不负任何责任。文中提 到的应用目的仅仅是用来做说明，Holtek 不保证或表示这些没有进一步修改的应用将是适当的，也不推荐它 的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。Holtek 产品不授权使用于救生、维生从 机或系统中做为关键从机。Holtek 拥有不事先通知而修改产品的权利，对于最新的信息，请参考我们的网址 http://www.holtek.com/zh/. Rev. 1.50 20 2020-09-18