HT32F52231/HT32F52241
HT32F52331/HT32F52341
产品规格书
带 ARM® CortexTM-M0+ 内核以及
1 MSPS ADC、USART、UART、SPI、I2C、MCTM、GPTM、
SCTM、BFTM、SCI、CRC、RTC、WDT 和 USB 2.0 FS
高达 64KB Flash 和 8KB SRAM 的 Holtek 32-Bit 单片机
版本 : V1.30
日期 : 2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
目录
1 简介 .........................................................................................................................................6
2 特性 .........................................................................................................................................7
片上存储器 ........................................................................................................................................... 7
Flash 存储器控制器 – FMC ............................................................................................................... 7
复位控制单元 – RSTCU .................................................................................................................... 7
时钟控制单元 – CKCU ....................................................................................................................... 8
电源管理 – PWRCU ............................................................................................................................ 8
外部中断 / 事件控制器 – EXTI .......................................................................................................... 8
模数转换器 – ADC ............................................................................................................................. 8
输入 / 输出端口 – GPIO...................................................................................................................... 9
马达控制定时器 – MCTM .................................................................................................................. 9
PWM 产生和捕捉定时器 – GPTM .................................................................................................... 9
单通道产生与捕捉定时器 – SCTM ................................................................................................ 10
基本功能定时器 – BFTM ................................................................................................................. 10
看门狗定时器 – WDT ...................................................................................................................... 10
实时时钟 – RTC ................................................................................................................................ 10
内部集成电路 – I2C ............................................................................................................................11
串行外设接口 – SPI ............................................................................................................................11
通用同步异步收发器 – USART ........................................................................................................11
通用异步收发器 – UART .................................................................................................................. 12
智能卡接口 – SCI ( 仅 HT32F52331/HT32F52341) ....................................................................... 12
循环冗余校验 – CRC ....................................................................................................................... 12
通用串行总线设备控制器 – USB ( 仅 HT32F52331/HT32F52341) .............................................. 13
调试支持 ............................................................................................................................................. 13
封装和工作温度 ................................................................................................................................. 13
3 概述 .......................................................................................................................................14
单片机信息 ......................................................................................................................................... 14
方框图 ................................................................................................................................................. 15
存储器映射 ......................................................................................................................................... 16
时钟结构 ............................................................................................................................................. 19
4 引脚图 ...................................................................................................................................20
5 电气特性 ...............................................................................................................................34
极限参数 ............................................................................................................................................. 34
建议直流工作条件 ............................................................................................................................. 34
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内核 ....................................................................................................................................................... 7
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片上 LDO 稳压器特性 ...................................................................................................................... 34
功耗 ..................................................................................................................................................... 35
复位和电源监控特性 ......................................................................................................................... 37
外部时钟特性 ..................................................................................................................................... 38
PLL 特性 ............................................................................................................................................ 39
存储器特性 ......................................................................................................................................... 39
I/O 端口特性 ...................................................................................................................................... 40
A/D 转换器特性 ................................................................................................................................. 41
SCTM/GPTM/MCTM 特性 ............................................................................................................. 42
I2C 特性 .............................................................................................................................................. 42
SPI 特性 .............................................................................................................................................. 43
USB 特性 ............................................................................................................................................ 45
6 封装信息 ...............................................................................................................................47
24-pin SSOP (150mil) 外形尺寸 ....................................................................................................... 48
28-pin SSOP (150mil) 外形尺寸 ....................................................................................................... 49
SAW Type 33-pin (4mm×4mm) QFN 外形尺寸 ............................................................................. 50
48-pin LQFP (7mm×7mm) 外形尺寸 .............................................................................................. 51
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内部时钟特性 ..................................................................................................................................... 39
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表列表
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表列表
表 1. 特性及外设列表 .............................................................................................................................................. 14
表 2. 寄存器映射 ...................................................................................................................................................... 17
表 3. HT32F52231/52241 引脚分配 – 24/28-pin SSOP, 33-pin QFN, 48-pin LQFP 封装 ..................................... 26
表 4. HT32F52331/52341 引脚分配 – 33-pin QFN, 48-pin LQFP 封装 ................................................................. 28
表 5. HT32F52231/52241 引脚描述......................................................................................................................... 30
表 6. HT32F52331/52341 引脚描述......................................................................................................................... 32
表 7. 极限参数 ......................................................................................................................................................... 34
表 8. 建议直流工作条件 .......................................................................................................................................... 34
表 9. LDO 特性 ......................................................................................................................................................... 34
表 10. HT32F52231/52241 功耗特性....................................................................................................................... 35
表 11. HT32F52331/52341 功耗特性 ....................................................................................................................... 36
表 12. VDD 电源复位特性 ......................................................................................................................................... 37
表 13. LVD/BOD 特性 .............................................................................................................................................. 37
表 14. 外部高速时钟 (HSE) 特性 ............................................................................................................................ 38
表 15. 外部低速时钟 (LSE) 特性 ............................................................................................................................ 38
表 16. 内部高速时钟 (HSI) 特性 ............................................................................................................................. 39
表 17. 内部低速时钟 (LSI) 特性.............................................................................................................................. 39
表 18. PLL 特性 ........................................................................................................................................................ 39
表 19. Flash 存储器特性........................................................................................................................................... 39
表 20. I/O 端口特性 .................................................................................................................................................. 40
表 21. A/D 转换器特性............................................................................................................................................. 41
表 22. SCTM/GPTM/MCTM 特性 ........................................................................................................................... 42
表 23. I2C 特性 .......................................................................................................................................................... 42
表 24. SPI 特性 ......................................................................................................................................................... 43
表 25. USB 直流电气特性 ....................................................................................................................................... 45
表 26. USB 交流电气特性 ....................................................................................................................................... 46
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图列表
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图列表
图 1. 方框图 .............................................................................................................................................................. 15
图 2. 存储器映射 ...................................................................................................................................................... 16
图 3. 时钟结构图 ...................................................................................................................................................... 19
图 4. HT32F52231/52241 24-pin SSOP 引脚图....................................................................................................... 20
图 5. HT32F52231/52241 28-pin SSOP 引脚图....................................................................................................... 21
图 6. HT32F52231/52241 33-pin QFN 引脚图 ........................................................................................................ 22
图 7. HT32F52231/52241 48-pin LQFP 引脚图 ...................................................................................................... 23
图 8. HT32F52331/52341 33-pin QFN 引脚图 ........................................................................................................ 24
图 9. HT32F52331/52341 48-pin LQFP 引脚图 ...................................................................................................... 25
图 10. A/D 转换器采样网络模板............................................................................................................................. 41
图 11. I2C 时序图 ...................................................................................................................................................... 43
图 12. SPI 时序图 – SPI 主机模式 ........................................................................................................................... 44
图 13. SPI 时序图 – SPI 从机模式（CPHA=1） .................................................................................................... 45
图 14. USB 信号上升时间、下降时间和交叉点电压 (VCRS) 定义 ....................................................................... 46
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111 简介
Holtek HT32F522x1/523x1 系列是基于 ARM® CortexTM-M0+ 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗
单片机。CortexTM-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先
进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。
以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制，电源监控，报
警系统，消费类产品，手持式设备，数据记录应用，马达控制等。
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简介
该系列单片机可借助 Flash 加速器工作在高达 40MHz (HT32F52231/HT32F52241) 或 48MHz
(HT32F52331/HT32F52341) 的频率下，以获得最大的效率。它提供 64KB 的嵌入式 Flash 存储器
用于程序代码 / 数据存储，8KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序使用。此系列
单片机具有多种外设，如 A/D 转换器、I2C、USART、UART、SPI、MCTM、GPTM、SCTM、CRC16/32、RTC、WDT、SCI、USB2.0 FS、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。多种省电模式的灵活切换可
实现唤醒延迟和功耗间最大优化，此特性在低功耗应用方面尤为重要。
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HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
222 特性
内核
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CortexTM-M0+ 处理器具有低门数，高效能的特点，特别适合于对面积优化和低功耗处理器有要求
的单片机及深度嵌入式应用。CortexTM-M0+ 处理器基于 ARMv6-M 架构，
支持 Thumb® 指令集、
单周期 I/O 端口、硬件乘法器和具有低延迟中断响应时间。
片上存储器
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高达 64KB 片上 Flash 存储器用于指令 / 数据和选项存储
8KB 片上 SRAM
支持多种启动模式
ARM® CortexTM-M0+ 处理器与调试通过同一条外部接口访问外部 AHB 外设。处理器访问优
先于调试访问。CortexTM-M0+ 的最大地址范围是 4GB，因为它具有 32-bit 总线地址宽度。此
外，CortexTM-M0+ 处理器提供的预先定义的存储器映射，可减少不同单片机供应商重复执行软
件的复杂性。但有一些区域为 ARM® CortexTM-M0+ 系统外设所使用。更多信息可参考 ARM®
CortexTM-M0+ 技术参考手册。图 2 为 HT32F52231/52241 及 HT32F52331/52341 系列单片机的存
储器映射，包括代码、SRAM、外设和其它预先定义的区域。
Flash 存储器控制器 – FMC
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Flash 加速器获得最大效率
支持在线系统编程 (ISP) 和在线应用编程 (IAP) 的 32-bit 字编程功能
Flash 保护功能以阻止非法访问
Flash 存储器控制器 FMC 为嵌入式片上 Flash 存储器提供所有必要的功能和预抓取缓存器。由
于 Flash 存储器访问速度比 CPU 慢，故提供一个带有可预抓取缓冲区缓存的宽访问接口来减少
CPU 等待时间避免指令执行的延迟。Flash 存储器还提供字编程 / 页擦除功能。
复位控制单元 – RSTCU
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电源监控
● 上电 / 掉电复位 – POR/PDR
● 欠压检测器 – BOD
● 可编程低电压检测器 – LVD
复位控制单元 RSTCU 有三种复位方式，分别是上电复位、系统复位和 APB 单元复位。上电复位，
被称为冷复位，在上电时复位整个系统。系统复位复位了处理器内核和除 SW-DP 控制器以外的外
设 IP 元件。这些复位可以通过外部信号、内部事件和复位发生器触发。
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特性
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32-bit ARM® CortexTM-M0+ 处理器内核
高达 40MHz (HT32F52231/HT32F52241)/48MHz (HT32F52331/HT32F52341) 工作频率
0.93 DMIPS/MHz (Dhrystone v2.1)
单周期乘法
集成嵌套向量中断控制器 (NVIC)
24-bit SysTick 定时器
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时钟控制单元 – CKCU
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时钟控制单元 CKCU 提供了一系列振荡器和时钟功能，包括内部高速 RC 振荡器 (HSI)、外部高
速晶振 (HSE)、内部低速 RC 振荡器 (LSI)、外部低速晶振 (LSE)、锁相环 (PLL)、HSE 时钟监控、
时钟预分频器、时钟倍频器、APB 时钟分频器和门控电路。AHB、APB 和 CortexTM-M0+ 的时
钟来源于系统时钟 (CK_SYS)，而系统时钟可以来自 LSI、LSE、HSI、HSE 或者 PLL。看门狗定时
器和实时时钟 (RTC) 使用 LSI 或者 LSE 作为它们的时钟源。
电源管理 – PWRCU
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单一 VDD 电源：2.0V~3.6V
集成 1.5V LDO 稳压器用作 CPU 内核、外设和存储器电源
VDD 电源供电给 RTC
两个电源域：VDD 和 1.5V
四种省电模式：休眠模式、深度休眠模式 1、深度休眠模式 2、暂停模式
功耗被视为许多嵌入式系统应用中最重要的问题之一。因此，在这些单片机中，电源控制单元
PWRCU 提供多种省电模式如休眠模式、深度休眠模式 1、深度休眠模式 2、暂停模式。这些工作
模式可以降低功耗，使应用在 CPU 运行时间、速度和功耗这些相互冲突的需求中达到最佳平衡。
外部中断 / 事件控制器 – EXTI
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多达 16 个触发源和触发类型可选的 EXTI 端口
所有 GPIO 引脚都可选作 EXTI 触发源
触发源类型包括：高电平、低电平、下降沿、上升沿或双沿
每个 EXTI 端口都有独立的中断使能、唤醒使能和状态位
每个 EXTI 端口都支持软件中断触发模式
集成短时脉冲滤波器可消除短脉冲
外部中断/ 事件控制器EXTI由16 个边沿检测器组成。
每个都可进行独立的唤醒和中断请求设置。
每个 EXTI 端口也可被单独屏蔽。
模数转换器 – ADC
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12-bit SAR A/D 转换器启动装置
高达 1 Msps 转换速率
多达 12 个外部模拟信号输入通道
此系列单片机包含一个多通道 12-bit A/D 转换器，其具有多路复用通道，包括 12 个外部模拟信号
通道和 2 个内部通道可进行测量。如果输入的电压要求保持在一个特定的阈值窗口，模拟看门狗
功能可用于监控和检测这些信号。当输入电压高于或低于设定的阈值，将产生中断以告知单片机。
有三种转换模式用来把模拟信号转换成数字数据。A/D 转换器可工作在单次转换、连续和非连
续转换模式。
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特性
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外部 4~16MHz 晶振
外部 32,768Hz 晶振
在工作电压为 3.3V，工作温度为 25˚C 下，内部 8MHz RC 振荡器精度可调整至 ±2%
内部 32kHz RC 振荡器
集成系统时钟 PLL
独立的时钟分频器与门控位用于外设时钟源
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输入 / 输出端口 – GPIO
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多达 40 个通用输入 / 输出口 (GPIO)
端口 A、B、C 映射为 16 个外部中断 – EXTI
几乎所有 I/O 引脚都具有可编程输出驱动电流
在封装上 GPIO 引脚与其它替代功能引脚共用，以获得最大的灵活性。通过配置相应的寄存器，
GPIO 口可以被用作替代功能引脚而非输入或输出脚。对单片机 GPIO 引脚的外部中断在外部中
断控制单元，EXTI，都有相关的控制和配置寄存器。
马达控制定时器 – MCTM
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1 个 16-bit 向上、向下、向上 / 向下自动重载计数器
16-bit 可编程预分频器对计数器时钟进行 1~65536 分频率分频
输入捕捉功能
比较匹配输出
PWM 波形产生功能支持边沿对齐和中心对齐计数模式
单脉冲输出模式
带可编程死区时间插入的互补输出
支持三相马达控制和霍尔传感器接口
输入暂停可强制定时器输出复位或输出固定电平
马达控制定时器包括一个 16-bit 向上 / 向下计数器、四个 16-bit 捕捉 / 比较寄存器 (CCR)、一个
16-bit 计数器重装载寄存器 (CRR)、一个 8-bit 重复计数器和几个控制 / 状态寄存器。可用于多种
用途，包括测量输入信号脉冲宽度或产生输出波形，如比较匹配输出、PWM 输出或带死区时间插
入的 PWM 互补输出。MCTM 能够为马达控制、霍尔传感器接口和制动输入提供全功能支持。
PWM 产生和捕捉定时器 – GPTM
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1 个 16-bit 向上、向下、向上 / 向下自动重载计数器
16-bit 可编程预分频器对计数器时钟进行 1~65536 分频率分频
输入捕捉功能
比较匹配输出
PWM 波形产生功能支持边沿对齐和中心对齐计数模式
单脉冲输出
使用正交解码器带两个输入端口的编码器接口控制器
通用定时器包括一个 16-bit 向上 / 向下计数器、4 个 16-bit 捕捉 / 比较寄存器 (CCR)、一个 16-bit
计数器重装载寄存器 (CRR) 和几个控制 / 状态寄存器。可用于多种用途，包括通用计时、测量输
入信号脉冲宽度或产生输出波形，如单脉冲波形产生或 PWM 输出。GPTM 支持带两个输入端口
使用解码器的编码器接口。
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特性
此系列单片机有多达 40 个通用 I/O 引脚，GPIO，即 PA0~PA15 到 PC0~PC7，用于执行逻辑输入 /
输出功能。每个 GPIO 端口都有一系列相关的控制和配置寄存器，扩大了灵活性可满足多种应用需
求。
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单通道产生与捕捉定时器 – SCTM
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特性
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1 个 16-bit 向上自动重载计数器
每个计数器有一个通道
16-bit 可编程预分频器对计数器时钟进行 1~ 65536 分频率分频
输入捕捉功能
比较匹配输出
PWM 波形产生功能支持边沿对齐计数模式
单脉冲输出模式
单通道定时器包括一个 16-bit 向上计数器、4 个 16-bit 捕捉 / 比较寄存器 (CCR)、一个 16-bit 计数
器重装载寄存器 (CRR) 和几个控制 / 状态寄存器。可用于多种用途，包括通用计时、测量输入信
号脉冲宽度或产生输出波形，如单脉冲波形产生或 PWM 输出。
基本功能定时器 – BFTM
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1 个 32-bit 比较 / 匹配向上计数器 – 无 I/O 控制功能
单次模式 – 匹配条件产生后停止计数
重复模式 – 匹配条件产生后重启计数器
基本功能定时器是一个简单的 32-bit 向上计数器，
可用于测量时间间隔并产生单次或者重复中断。
BFTM 支持两种功能模式即重复模式或单次模式。在重复模式下，当一个比较匹配事件发生时，
BFTM 重启计数器。在单次模式下，当一个比较匹配事件发生时，计数器停止计数。
看门狗定时器 – WDT
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带有 3-bit 预分频器的 12-bit 向下计数器
可产生系统复位
可编程看门狗定时器窗口功能
寄存器写保护功能
看门狗定时器是一个硬件定时电路，可用于检测因软件错误导致的系统故障。它包括一个 12-bit
向下计数器、一个预分频器、一个 WDT 增量值寄存器、WDT 控制电路和 WDT 保护机制。如果
软件在看门狗定时器溢出前没有重新载入计数器值，计数器溢出时将产生复位。此外，当计数器值
大于 WDT 增量值时，如果软件重新加载计数器，也会产生复位。这意味着必须在有限的计时窗口
内用指定方式重新载入计数器值。当处理器处于调试模式，看门狗定时器计数器停止计数。寄存
器写保护功能被使能时，可防止看门狗定时器配置的突然改变。
实时时钟 – RTC
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带可编程预分频器的 24-bit 向上计数器
报警功能
中断和唤醒事件
实时时钟 RTC 包括一个 APB 接口、一个 24-bit 向上计数器、一个控制寄存器、一个预分频器、一
个比较寄存器和一个状态寄存器。RTC 电路大多位于备份域。但 APB 接口位于 VDD15 电源域。因
此当单片机进入暂停模式 V DD15 电源域会发生掉电，此时需隔离来自电源控制单元的的 ISO 信号。
RTC 计数器被用作唤醒定时器使系统从暂停模式中恢复。
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内部集成电路 – I2C
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支持高达 1MHz 频率的主机 / 从机模式
提供仲裁功能和时钟同步功能
支持 7-bit 和 10-bit 寻址模式和一般呼叫寻址
支持带可屏蔽地址的多种从机寻址模式
SDA 线是一条直接连接到 I2C 总线的双向数据线，用于主机和从机间数据的传输和接收。I2C 模
块还具有仲裁检测和时钟同步功能，可防止多个主机试图同时传送数据到 I2C 总线的情况。
串行外设接口 – SPI
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支持主机 / 从机模式
主机模式频率高达 (fPCLK/2) MHz 和从机模式频率高达 (fPCLK/3) MHz
FIFO 深度：8 级
多主机和多从机操作
串行外设接口 SPI 提供了一个以 SPI 协议进行的主 / 从模式下的数据发送和接收功能。SPI 接口使
用 4 个引脚分别为串行数据输入 / 输出线 MISO 和 MOSI、时钟线 SCK 以及从机选择线 SEL。
SPI 通信时，主机使用 SEL 和 SCK 信号控制数据流来指示数据通信开始和数据采样率。接收数
据字节时，数据流在指定的时钟边沿被锁存且存储在数据寄存器或 RX FIFO。数据发送也是通过
类似的方式，但以相反的顺序。模式故障检测功能使其适用于多主机应用。
通用同步异步收发器 – USART
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支持异步和时钟同步串行通信模式
异步工作频率高达 (fPCLK/16) MHz，同步工作频率高达 (fPCLK/8) MHz
全双工通信
完全可编程串行接口通信特性包括：
● 字长：7，8 或 9-bit 字符
● 校验位：奇校验、偶校验或无校验位产生及检测
● 停止位：1 或 2 位停止位
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● 位顺序：低位优先或高位优先传输
错误侦测：奇偶校验、溢出和帧错误
自动硬件流控制模式 – RTS、CTS
IrDA SIR 编码器和解码器
具有输出使能控制的 RS485 模式
FIFO 深度：8×9 位接收器和发送器
通用同步异步收发器 USART 提供了一个灵活的采用同步或异步传输的全双工数据交换方式。
USART 用来转换并行和串行接口之间的数据，通常也被用作 RS232 标准通信。USART 外设功能
支持四种类型的中断，包括线路状态中断、发送 FIFO 空中断、接收器阈值级别到达中断和超时中
断。USART 模块包括一个发送器 FIFO (TX_FIFO) 和一个接收器 FIFO (RX_FIFO)。通过读取
线路状态寄存器 LSR，软件可以检测 USART 的错误状态。状态包括传输模式类型和状况以及因
奇偶校验、溢出、帧和暂停事件造成的错误状况。
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特性
I2C 内部电路可与外部 I2C 接口通信，是一个符合工业标准的两线串行接口用于外部硬件连接。
这两个串行线分别为串行数据线 SDA 和串行时钟线 SCL。I2C 模块提供了三种数据传输速率：
100kHz 标准模式、400kHz 快速模式和 1MHz 快速 + 模式。SCL 周期产生寄存器可为 SCL 脉冲
设置不同的占空比。
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
通用异步收发器 – UART
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异步串行通信工作频率高达 (fPCLK/16) MHz
全双工通信
完全可编程串行接口通信特性包括：
● 字长：7、8 或 9-bit 字符
特性
● 校验位：奇校验、偶校验或无校验位产生及检测
● 停止位：1 或 2 位停止位
▆
● 位顺序：低位优先或高位优先传输
错误侦测：奇偶校验、溢出和帧错误
通用异步收发器 UART 提供了一个灵活的采用异步传输的全双工数据交换方式。UART 用来转
换并行和串行接口之间的数据，通常也被用作 RS232 标准通信。UART 外设功能支持线路状态中
断。通过读取线路状态寄存器 LSR，软件可以检测 UART 的错误状态。状态包括传输模式的类型
和状况以及因奇偶校验、溢出，帧和暂停事件造成的错误状况。
智能卡接口 – SCI ( 仅 HT32F52331/HT32F52341)
▆
▆
▆
▆
▆
▆
▆
▆
支持 ISO 7816-3 标准
字符模式
一个发送缓冲器和一个接收缓冲器
11-bit ETU ( 基本时间单位 ) 计数器
9-bit 时间保护计数器
24-bit 通用等待时间计数器
奇偶校验产生和检测
发送和接收模式下检测到奇偶错误时自动进行字符重发
智能卡接口与 ISO 7816-3 标准兼容。该接口包括卡插入 / 移除检测、SCI 数据发送控制逻辑和数
据缓冲器、内置定时器计数器和相关的控制逻辑电路来完成所有与智能卡有关的操作。智能卡接
口作为一个智能卡读卡器，便于与外部智能卡通信。整个智能卡接口功能由一系列寄存器控制，包
括控制和状态寄存器以及几个相关中断，这些中断的产生可使得单片机及时关注到 SCI 接口通信
状态。
循环冗余校验 – CRC
▆
支持 CRC16 多项式：0x8005，
X16+X15+X2+1
▆
支持 CCITT CRC16 多项式：0x1021，
X16+X12+X5+1
▆
支持 IEEE-802.3 CRC32 多项式：0x04C11DB7，
X32+X26+X23+X22+X16+X12+X11+X10+X8+X7+X5+X4+X2+X+1
▆
支持对数据和校验码进行 1 的补码、字节取反 & 位取反操作
支持字节、半字和字数据大小
可编程 CRC 初始种子值
CRC 计算对 8-bit 数据需 1 AHB 时钟周期，对 32-bit 数据需 4 AHB 时钟周期
支持 PDMA 对一个存储器区块进行 CRC 计算
▆
▆
▆
▆
Rev. 1.30
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
CRC 计算单元是用于验证数据传输或存储的数据正确性的错误检测技术测试算法。CRC 计算将
数据流或数据块作为输入生成一个 16-bit 或 32-bit 输出余数。通常情况下，数据流带 CRC 后缀，
且当被发送或存储时用作校验码。因此，对接收或重新储存的数据流做与上述相同的生成多项式
计算处理。如果新的 CRC 码结果与先前计算的不匹配，这意味着数据流中出现了错误。
通用串行总线设备控制器 – USB ( 仅 HT32F52331/HT32F52341)
▆
▆
▆
▆
▆
符合 USB 2.0 全速 (12Mbps) 规范
片上 USB 全速收发器
1 个控制端点 (EP0) 可用于控制传输
3 个带单缓冲区的端点可用于批量和中断传输
4 个带双缓冲区的端点可用于批量、中断和同步传输
1,024 字节 EP-SRAM 用于端点数据缓冲区
特性
▆
USB 设备控制器符合 USB 2.0 全速规范。有一个被称为端点 0 的控制端点和七个可配置端点。一
个1024 字节的 SRAM 被用作端点数据缓冲器。
每个端点缓冲器大小可通过相应的寄存器来设置，
这将为不同应用提供最大的灵活性。内置的 USB 全速收发器可减少总的系统复杂度和成本。USB
功能块也支持恢复和暂停操作以满足低功耗的需求。
调试支持
▆
▆
▆
串行线调试端口 – SW-DP
4 个用于硬件断点或代码 / 文字修补的比较器
2 个用于硬件观察点的比较器
封装和工作温度
▆
▆
▆
Rev. 1.30
HT32F52231/52241 封装类型：24/28-pin SSOP、33-pin QFN、48-pin LQFP
HT32F52331/52341 封装类型：33-pin QFN、48-pin LQFP
工作温度：-40˚C ~ +85˚C
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
333 概述
单片机信息
表 1. 特性及外设列表
主 Flash (KB)
32
63
32
63
选项字节 Flash (KB)
1
1
1
1
SRAM (KB)
4
8
4
8
定时器
通信
Rev. 1.30
HT32F52231 HT32F52241 HT32F52331 HT32F52341
MCTM
1
GPTM
1
SCTM
4
BFTM
2
RTC
1
WDT
1
USB
—
SPI
2
USART
1
UART
2
I 2C
2
SCI (ISO7816-3)
—
1
1
CRC-16/32
1
EXTI
16
12-bit A/D 转换器
通道数量
1
GPIO
多达 40
多达 38
CPU 频率
高达 40 MHz
高达 48 MHz
工作电压
2.0 V ~ 3.6 V
工作温度
-40˚C ~ +85˚C
封装类型
24/28-pin SSOP
33-pin QFN, 48-pin LQFP
12 个通道
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33-pin QFN, 48-pin LQFP
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概述
外设
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
方框图
PA ~ PB[15:0]; PC[7:0]
SWCLK SWDIO
BOOT
AF
AF
Powered by VDD15
FMC
Control Registers
SRAM
Controller
CRC
-16/32
HSE
4 ~ 16 MHz
XTALIN
XTALOUT
HSI
CKCU/RSTCU
Control Registers
8 MHz
USB
Control/Data
Registers
SRAM
CLDO
LDO
Clock and reset control
AHB
Peripherals
Bus Matrix
System
NVIC
IO Port
CortexTM-M0+
Processor
GPIO
VSS
CAP.
1.5 V
BOD
LVD
Interrupt request
Powered by VDD
AHB to APB
Bridge
USB
Device
PLL
HT32F52331/41 only
AF
AF
UART0
UART0~ 1
SPI1
SPI1~~00
SDA
SCL
I2C0 ~ 1
EXTI
GPTM
AF
AF
MCTM
BFTM0 ~ 1
AF
SCI
APB
SCTM0 ~ 3
AF
RTC
AF
CLK, DIO
DET
AF
WDT
AFIO
CH0 ~CH2
CH0N ~ CH2N
CH3, BRK
MOSI, MISO
SCK, SEL
Power control
USART
AF
TX, RX
AF
TX, RX
RTS/TXE
CTS/SCK
DP
DM
CH3 ~ CH0
SCTM0 ~
SCTM3
HT32F52331/41 only
AF
ADC_IN0
...
ADC_IN11
12-bit
SAR ADC
ADC
VDD
VSS
PWRCU
32 kHz
Powered by VDDA
LSE
AF
LSI
VDDA
VSSA
RTCOUT
WAKEUP
32,768 Hz
nRST
Powered by VDD15
Powered by VDD
AF
X32KIN
X32KOUT
Power supply:
Bus:
Control signal:
Alternate function:
AF
图 1. 方框图
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概述
SW-DP
Flash
Memory
AF
Flash Memory
Interface
VDD
POR
/PDR
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
存储器映射
0xFFFF_FFFF
0x400F_FFFF
0xE010_0000
0xE000_0000
Private peripheral bus
Reserved
0x4010_0000
Peripheral
0x4008_0000
0x4000_0000
AHB peripherals
512 KB
APB peripherals
512 KB
Reserved
SRAM
0x2000_2000
Up to
8 KB on-chip SRAM
8 KB
0x2000_0000
0x1FF0_0400
0x1FF0_0000
0x1F00_0800
Code
0x1F00_0000
0x0001_0000
Reserved
Option byte alias
1 KB
Reserved
Boot loader
2 KB
Reserved
Up to
64 KB on-chip Flash
Up to
64 KB
0x4007_8000
0x4007_7000
0x4007_6000
0x4007_5000
0x4007_4000
0x4006_F000
0x4006_E000
0x4006_B000
0x4006_A000
0x4006_9000
0x4006_8000
0x4004_A000
0x4004_9000
0x4004_8000
0x4004_5000
0x4004_4000
0x4004_3000
0x4004_2000
0x4004_1000
0x4003_6000
0x4003_5000
0x4003_4000
0x4002_D000
0x4002_C000
0x4002_5000
0x4002_4000
0x4002_3000
0x4002_2000
0x4001_1000
0x4001_0000
0x4000_5000
0x4000_4000
0x4000_2000
0x4000_1000
0x4000_0000
Reserved
GPIO A ～ C
Reserved
USB SRAM Note
USB Note
Reserved
CRC
CKCU/RSTCU
Reserved
FMC
Reserved
BFTM1
BFTM0
SCTM3
SCTM1
Reserved
GPTM
Reserved
RTC & PWRCU
Reserved
WDT
Reserved
I2C1
I2C0
Reserved
SPI1
SCI Note
Reserved
UART1
Reserved
SCTM2
SCTM0
Reserved
MCTM
Reserved
EXTI
Reserved
AFIO
Reserved
ADC
Reserved
SPI0
Reserved
UART0
USART
AHB
APB
Note: HT32F52331/HT32F52341 only
0x0000_0000
图 2. 存储器映射
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概述
0x400B_6000
0x400B_0000
0x400A_C000
0x400A_A000
0x400A_8000
0x4008_C000
0x4008_A000
0x4008_8000
0x4008_2000
0x4008_0000
Reserved
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 2. 寄存器映射
起始地址
外设
0x4000_0000
0x4000_0FFF
USART
0x4000_1000
0x4000_1FFF
UART0
0x4000_2000
0x4000_3FFF
保留
0x4000_4000
0x4000_4FFF
SPI0
0x4000_5000
0x4000_FFFF
保留
0x4001_0000
0x4001_0FFF
ADC
0x4001_1000
0x4002_1FFF
保留
0x4002_2000
0x4002_2FFF
AFIO
0x4002_3000
0x4002_3FFF
保留
0x4002_4000
0x4002_4FFF
EXTI
0x4002_5000
0x4002_BFFF
保留
0x4002_C000
0x4002_CFFF
MCTM
0x4002_D000
0x4003_3FFF
保留
0x4003_4000
0x4003_4FFF
SCTM0
0x4003_5000
0x4003_5FFF
SCTM2
0x4003_6000
0x4004_0FFF
保留
0x4004_1000
0x4004_1FFF
UART1
0x4004_2000
0x4004_2FFF
保留
0x4004_3000
0x4004_3FFF
SCI 注
0x4004_4000
0x4004_4FFF
SPI1
0x4004_5000
0x4004_7FFF
保留
0x4004_8000
0x4004_8FFF
I2C0
0x4004_9000
0x4004_9FFF
I2C1
0x4004_A000
0x4006_7FFF
保留
0x4006_8000
0x4006_8FFF
WDT
0x4006_9000
0x4006_9FFF
保留
0x4006_A000
0x4006_AFFF
RTC/PWRCU
0x4006_B000
0x4006_DFFF
保留
0x4006_E000
0x4006_EFFF
GPTM
0x4006_F000
0x4007_3FFF
保留
0x4007_4000
0x4007_4FFF
SCTM1
0x4007_5000
0x4007_5FFF
SCTM3
0x4007_6000
0x4007_6FFF
BFTM0
0x4007_7000
0x4007_7FFF
BFTM1
0x4007_8000
0x4007_FFFF
保留
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总线
概述
Rev. 1.30
终止地址
APB
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
起始地址
终止地址
外设
0x4008_1FFF
FMC
0x4008_2000
0x4008_7FFF
保留
0x4008_8000
0x4008_9FFF
CKCU/RSTCU
0x4008_A000
0x4008_BFFF
CRC
0x4008_C000
0x400A_7FFF
保留
0x400A_8000
0x400A_BFFF
USB 注
0x400A_C000
0x400A_FFFF
保留
0x400B_0000
0x400B_1FFF
GPIOA
0x400B_2000
0x400B_3FFF
GPIOB
0x400B_4000
0x400B_5FFF
GPIOC
0x400B_6000
0x400F_FFFF
保留
概述
0x4008_0000
总线
AHB
注：仅 HT32F52331/HT32F52341 单片机支持。
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
时钟结构
Prescaler
1 ~ 32
CK_LSE
HSI Auto
Trimming
Controller
Divider
2
CK_REF
CKREFPRE
CKREFEN
USB REF Pulse
fCK_USB = 48 MHz
CK_USB
PLLEN
1
HSIEN
STCLK
(to SysTick)
8
CK_PLL
SW[2:0]
4-16 MHz
HSE XTAL
fCK_SYS,max = 40 MHz for
HT32F52231/52241
fCK_SYS,max = 48 MHz for
HT32F52331/52341
00x
CK_HSI
HSEEN
HT32F52331/52341 only
f CK_PLL,max = 48 MHz
PLL
0
概述
USBEN
PLLSRC
8 MHz
HSI RC
CK_GPIO
( to GPIO port)
GPIOAEN
GPIODEN
011
CK_HSE
010
CK_SYS AHB Prescaler
1,2,4,8,16,32
FCLK
( free running clock)
111
110
CK_AHB
Clock
Monitor
HCLKC
( to CortexTM-M0+)
CM0PEN
(control by HW)
CK_CRC
( to CRC)
CK_LSE
32.768 kHz
LSE OSC
LSEEN(Note1)
32 kHz
LSI RC
CRCEN
WDTSRC
1
0
CK_LSI
CK_WDT
HCLKF
( to Flash)
CM0PEN
FMCEN
WDTEN
RTCSRC(Note1)
HCLKS
( to SRAM)
LSIEN(Note1)
1
0
CK_RTC
CM0PEN
SRAMEN
RTCEN(Note1)
HCLKBM
( to Bus Matrix)
CM0PEN
CKOUTSRC[2:0]
BMEN
CKOUT
000
CK_REF
001
010
CK_AHB/16
CK_SYS/16
011
CK_HSE/16
100
CK_HSI/16
101
CK_LSE
110
CK_LSI
Legend:
HSE = High Speed External clock
HSI = High Speed Internal clock
LSE = Low Speed External clock
LSI = Low Speed Internal clock
HCLKAPB
( to APB Bridge)
CM0PEN
APBEN
PCLK
Peripherals
Clock
Prescaler
1,2,4,8
00
PCLK/2
01
PCLK/4
10
PCLK/8
11
PCLK (AFIO, ADC,
SPIx, USART, UARTx,
I2Cx, MCTM, GPTM,
SCTMx, BFTMx, EXTI,
SCI, WDT, RTC)
SPIEN
SCIEN
ADC
Prescaler
1,2,3,4,8,...
CK_ADC IP
ADCEN
图 3. 时钟结构图
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
444 引脚图
HT32F52231/HT32F52241
24 SSOP-A
PB7
1
33V
PB8
2
33V
VDDA
3
AP
PA0
4
33V
PA1
5
33V
PA2
6
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
AF1
33V
24
PB4
33V
23
PB3
33V
22
PB2
33V
21
PB1
33V
20
PB0
33V
19
SWDIO
PA13
33V
18
SWCLK
PA12
33V
17
PA9_BOOT
PA3
7
33V
PA4
8
33V
PA5
9
33V
33V
16
XTALOUT
PB14
CLDO
10
P15
33V
15
XTALIN
PB13
VDD
11
P33
33V
14
RTCOUT
PB12
VSS
12
P33
33V
13
nRST
33V
3.3 V Digital I/O Pad
引脚图
AF0
(Default)
AF0
(Default)
图 4. HT32F52231/52241 24-pin SSOP 引脚图
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52231/HT32F52241
28 SSOP-A
AF0
(Default)
AF0
(Default)
1
33V
PB8
2
33V
VDDA
3
AP
PA0
4
33V
PA1
5
33V
PA2
6
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
33V
28
PB4
33V
27
PB3
33V
26
PB2
33V
25
PB1
33V
24
PB0
33V
23
PA15
33V
22
PA14
33V
21
SWDIO
PA13
PA12
引脚图
PB7
AF1
PA3
7
33V
PA4
8
33V
PA5
9
33V
33V
20
SWCLK
PA6
10
33V
33V
19
PA9_BOOT
PA7
11
33V
33V
18
XTALOUT
PB14
CLDO
12
P15
33V
17
XTALIN
PB13
VDD
13
P33
33V
16
RTCOUT
PB12
VSS
14
P33
33V
15
nRST
33V
3.3 V Digital I/O Pad
图 5. HT32F52231/52241 28-pin SSOP 引脚图
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HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52231/HT32F52241
33 QFN-A
PB3
PB2
31
30
29
28
27
26
25
AP
AP
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
33V
AF0
(Default)
33V
24
PB1
33V
23
PB0
33V
22
PA15
33V
21
PA14
AF1
引脚图
PB4
32
AF0
(Default)
PB5
3
PB7
PA2
2
PB8
PA1
1
VDDA
PA0
VSSA
AF0
(Default)
PA3
4
33V
PA4
5
33V
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
33V
20
SWDIO
PA13
PA5
6
33V
33V
3.3 V Digital I/O Pad
33V
19
SWCLK
PA12
PA6
7
33V
VDD VDD Domain Pad
33V
18
PA9_
BOOT
PA7
8
33V
33V
17
XTALOUT
33 VSS
P33
P33
9
10
11
12
13
14
15
16
CLDO
VDD
VSS
nRST
X32KIN
X32KOUT
RTCOUT
XTALIN
AF0
(Default)
PB10
PB11
PB12
PB13
AF1
VDD VDD VDD VDD
33V 33V 33V 33V
P15
PB14
33V
图 6. HT32F52231/52241 33-pin QFN 引脚图
Rev. 1.30
22 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52231/HT32F52241
48 LQFP-A
5
33V
PA5
6
33V
PA6
7
33V
PA7
8
33V
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
AP
AP
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
33V
3.3 V Digital I/O Pad
VDD
VDD Domain Pad
AF0
(Default)
P33
36
VSS_2
P33
35
VDD_2
33V
34
PB1
33V
33
PB0
33V
32
PA15
33V
31
PA14
33V
30
SWDIO
PA13
33V
29
SWCLK
PA12
33V
28
PA11
33V
27
PA10
PC4
9
33V
PC5
10
33V
PC6
11
33V
33V
26
PA9_
BOOT
PC7
12
33V
33V
25
PA8
24
PB15
PC0
19
AF1
23
PB14
18
AF0
(Default)
22
XTALOUT
17
PB10
21
PB13
16
X32KIN
20
XTALIN
15
PB9
33V
PB12
14
nRST
33V
RTCOUT
13
VSS_1
33V
PB11
P33
VDD_1
33V
X32KOUT
P33
CLDO
VDD VDD VDD VDD VDD
33V 33V 33V 33V 33V
P15
AF1
图 7. HT32F52231/52241 48-pin LQFP 引脚图
Rev. 1.30
23 of 52
2016-10-14
引脚图
PA4
48
AF0
(Default)
33V
PB2
4
PB3
PA3
PB4
33V
PB5
3
PC1
PA2
PC2
33V
PC3
2
PB6
PA1
PB7
33V
PB8
1
VDDA
PA0
VSSA
AF0
(Default)
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52331/HT32F52341
33 QFN-A
PA3
4
33V
PA4
PA5
5
6
31
30
29
28
27
26
25
AP
AP
33V
33V
33V
33V
33V
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
33V
3.3 V Digital I/O Pad
33V
33V
USBDM
7
USB
USBDP
8
USB
VDD VDD Domain Pad
USB USB PHY Pad
33 VSS
AF1
33V
24
PB1
33V
23
PB0
33V
22
PA15
33V
21
PA14
33V
20
SWDIO
PA13
33V
19
SWCLK
PA12
33V
18
PA9_
BOOT
33V
17
XTALOUT
P15
P33
P33
9
10
11
12
13
14
15
16
CLDO
VDD
VSS
nRST
X32KIN
X32KOUT
RTCOUT
XTALIN
AF0
(Default)
PB10
PB11
PB12
PB13
AF1
VDD VDD VDD VDD
33V 33V 33V 33V
AF0
(Default)
引脚图
33V
32
AF0
(Default)
3
PB2
PA2
PB3
33V
PB4
2
PB5
PA1
PB7
33V
PB8
1
VDDA
PA0
VSSA
AF0
(Default)
PB14
33V
图 8. HT32F52331/52341 33-pin QFN 引脚图
Rev. 1.30
24 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52331/HT32F52341
48 LQFP-A
5
33V
PA5
6
33V
PA6
7
33V
PA7
8
33V
PC4
9
33V
PC5
10
33V
USBDM
11
USB
USBDP
12
USB
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
AP
AP
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
33V
P33
3.3 V Digital Power Pad
AP
3.3 V Analog Power Pad
P15
1.5 V Power Pad
33V
3.3 V Digital & Analog IO Pad
33V
3.3 V Digital I/O Pad
USB
USB PHY Pad
VDD
VDD Domain Pad
24
PB15
PC0
19
P33
36
VSS_2
P33
35
VDD_2
33V
34
PB1
33V
33
PB0
33V
32
PA15
33V
31
PA14
33V
30
SWDIO
PA13
33V
29
SWCLK
PA12
33V
28
PA11
33V
27
PA10
33V
26
PA9_
BOOT
33V
25
PA8
AF1
23
PB14
18
AF1
AF0
(Default)
22
XTALOUT
17
PB10
21
PB13
16
X32KIN
20
XTALIN
15
PB9
33V
PB12
14
nRST
33V
RTCOUT
13
VSS_1
33V
PB11
P33
VDD_1
33V
X32KOUT
P33
CLDO
VDD VDD VDD VDD VDD
33V 33V 33V 33V 33V
P15
AF0
(Default)
引脚图
PA4
48
AF0
(Default)
33V
PB2
4
PB3
PA3
PB4
33V
PB5
3
PC1
PA2
PC2
33V
PC3
2
PB6
PA1
PB7
33V
PB8
1
VDDA
PA0
VSSA
AF0
(Default)
图 9. HT32F52331/52341 48-pin LQFP 引脚图
Rev. 1.30
25 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 3. HT32F52231/52241 引脚分配 – 24/28-pin SSOP, 33-pin QFN, 48-pin LQFP 封装
HT32F52231/52241 替代功能
封装类型
AF0
48
33
28
24
LQFP QFN SSOP SSOP
系统
默认
AF1
GPIO
AF2
ADC
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
GPTM
/MCTM
SPI
USART
/UART
N/A
IC
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
SCTM
N/A
系统
其它
2
1
4
4
PA0
ADC_
IN2
GT_CH0
SPI1_
SCK
USR_
RTS
I2C1_
SCL
2
2
5
5
PA1
ADC_
IN3
GT_CH1
SPI1_
MOSI
USR_
CTS
I2C1_
SDA
3
3
6
6
PA2
ADC_
IN4
GT_CH2
SPI1_
MISO
USR_
TX
4
4
7
7
PA3
ADC_
IN5
GT_CH3
SPI1_
SEL
USR_
RX
5
5
8
8
PA4
ADC_
IN6
GT_CH0
SPI0_
SCK
UR1_
TX
I2C0_
SCL
6
6
9
9
PA5
ADC_
IN7
GT_CH1
SPI0_
MOSI
UR1_
RX
I2C0_
SDA
7
7
10
PA6
ADC_
IN8
GT_CH2
SPI0_
MISO
8
8
11
PA7
ADC_
IN9
GT_CH3
SPI0_
SEL
PC4
ADC_
IN10
USR_
TX
SCTM0
10
PC5
ADC_
IN11
USR_
RX
SCTM1
11
PC6
MT_CH2
UR0_
TX
I2C0_
SCL
12
PC7
MT_
CH2N
UR0_
RX
I2C0_
SDA
9
13
9
12
10
CLDO
14
10
13
11
VDD_1
15
11
14
12
VSS_1
16
12
15
13
nRST
17
18
PB9
13
19
14
20
15
X32KIN
16
14
MT_CH3
PB10
X32KOUT
PB11
RTCOUT
PB12
GT_CH0
SPI1_
SEL
USR_
TX
SCTM2
GT_CH1
SPI1_
SCK
USR_
RX
SCTM3
SPI0_
MISO
UR0_
RX
21
16
17
15
XTALIN
PB13
UR0_
TX
22
17
18
16
XTALOUT
PB14
UR0_
RX
SCTM0
I2C0_
SCL
I2C0_
SDA
23
PB15
MT_CH0
SPI0_
SEL
I2C1_
SCL
24
PC0
MT_
CH0N
SPI0_
SCK
I2C1_
SDA
25
PA8
26
18
19
17
USR_
TX
PA9_BOOT
PA10
MT_CH1
SPI0_
MOSI
28
PA11
MT_
CH1N
SPI0_
MISO
SCTM3
SCTM3
CKOUT
USR_
RX
SCTM0
29
19
20
18
SWCLK
PA12
30
20
21
19
SWDIO
PA13
31
21
22
PA14
MT_CH0
SPI1_
SEL
USR_
RTS
I2C1_
SCL
32
22
23
PA15
MT_
CH0N
SPI1_
SCK
USR_
CTS
I2C1_
SDA
33
23
24
20
PB0
MT_CH1
SPI1_
MOSI
USR_
TX
I2C0_
SCL
34
24
25
21
PB1
MT_
CH1N
SPI1_
MISO
USR_
RX
I2C0_
SDA
Rev. 1.30
WAKEUP
SCTM2
SPI0_
MOSI
27
35
引脚图
1
SCTM1
SCTM2
VDD_2
26 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52231/52241 替代功能
封装类型
AF0
48
33
28
24
LQFP QFN SSOP SSOP
系统
默认
AF1
GPIO
AF2
ADC
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
GPTM
/MCTM
SPI
USART
/UART
N/A
I2C
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
SCTM
N/A
系统
其它
33
37
25
26
22
PB2
MT_CH2
SPI0_
SEL
UR1_
TX
38
26
27
23
PB3
MT_
CH2N
SPI0_
SCK
UR1_
RX
SCTM1
PB4
SPI0_
MT_BRK
MOSI
UR1_
TX
SCTM0
PB5
GT_CH2
SPI0_
MISO
UR1_
RX
41
PC1
MT_CH0
SPI1_
SEL
UR1_
TX
42
PC2
MT_
CH0N
SPI1_
SCK
43
PC3
MT_BRK
SPI1_
MOSI
UR1_
RX
44
PB6
GT_CH3
SPI1_
MISO
UR0_
TX
39
27
40
28
VSS_2
28
24
45
29
1
1
PB7
ADC_
IN0
MT_CH1
SPI0_
MISO
UR0_
TX
I2C1_
SCL
46
30
2
2
PB8
ADC_
IN1
MT_
CH1N
SPI0_
SEL
UR0_
RX
I2C1_
SDA
47
31
3
3
VDDA
48
32
引脚图
36
VSSA
注：33-pin QFN 封装的引脚 33 位于 QFN 封装的底部金属上。
Rev. 1.30
27 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 4. HT32F52331/52341 引脚分配 – 33-pin QFN, 48-pin LQFP 封装
HT32F52331/52341 替代功能
封装类型
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
GPTM
/MCTM
SPI
USART
/UART
N/A
I2C
SCI
N/A
N/A
N/A
N/A
SCTM
N/A
系统
其它
33
QFN
系统
默认
1
1
PA0
ADC_
IN2
GT_CH0
SPI1_
SCK
USR_
RTS
I2C1_
SCL
SCI_
CLK
2
2
PA1
ADC_
IN3
GT_CH1
SPI1_
MOSI
USR_
CTS
I2C1_
SDA
SCI_
DIO
3
3
PA2
ADC_
IN4
GT_CH2
SPI1_
MISO
USR_
TX
4
4
PA3
ADC_
IN5
GT_CH3
SPI1_
SEL
USR_
RX
5
5
PA4
ADC_
IN6
GT_CH0
SPI0_
SCK
UR1_
TX
I2C0_
SCL
SCI_
CLK
6
6
PA5
ADC_
IN7
GT_CH1
SPI0_
MOSI
UR1_
RX
I2C0_
SDA
SCI_
DIO
7
PA6
ADC_
IN8
GT_CH2
SPI0_
MISO
8
PA7
ADC_
IN9
GT_CH3
SPI0_
SEL
9
PC4
ADC_
IN10
USR_
TX
SCTM0
10
PC5
ADC_
IN11
USR_
RX
SCTM1
GPIO
ADC
引脚图
48
LQFP
SCI_
DET
11
7
USBDM
12
8
USBDP
13
9
CLDO
14
10
VDD_1
15
11
VSS_1
16
12
nRST
18
13
X32KIN
PB10
GT_CH0
SPI1_
SEL
USR_
TX
SCTM2
19
14
X32KOUT
PB11
GT_CH1
SPI1_
SCK
USR_
RX
SCTM3
SPI0_
MISO
UR0_
RX
SCTM0
17
PB9
MT_CH3
20
15
RTCOUT
PB12
21
16
XTALIN
PB13
UR0_
TX
I2C0_
SCL
22
17
XTALOUT
PB14
UR0_
RX
I2C0_
SDA
23
PB15
MT_CH0
SPI0_
SEL
I2C1_
SCL
24
PC0
MT_
CH0N
SPI0_
SCK
I2C1_
SDA
25
PA8
USR_
TX
PA9_BOOT
SPI0_
MOSI
27
PA10
MT_CH1
SPI0_
MOSI
28
PA11
MT_
CH1N
SPI0_
MISO
26
18
USR_
RX
SCTM3
SCI_
CLK
SCTM2
SCI_
DIO
SCTM3
SCI_
DET
19
SWCLK
PA12
30
20
SWDIO
PA13
31
21
PA14
MT_CH0
SPI1_
SEL
USR_
RTS
I2C1_
SCL
SCI_
CLK
32
22
PA15
MT_
CH0N
SPI1_
SCK
USR_
CTS
I2C1_
SDA
SCI_
DIO
USR_
TX
I2C0_
SCL
USR_
RX
I2C0_
SDA
33
23
PB0
MT_CH1
34
24
PB1
MT_
CH1N
SPI1_
MISO
35
36
CKOUT
SCI_
DET
29
SPI1_
MOSI
WAKEUP
SCTM0
SCTM1
SCTM2
VDD_2
33
Rev. 1.30
VSS_2
28 of 52
2016-10-14
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
HT32F52331/52341 替代功能
封装类型
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
AF8
AF9
AF10
AF11
AF12
AF13
AF14
AF15
GPIO
ADC
N/A
GPTM
/MCTM
SPI
USART
/UART
I2C
SCI
N/A
N/A
N/A
N/A
SCTM
N/A
系统
其它
33
QFN
系统
默认
37
25
PB2
MT_CH2
SPI0_
SEL
UR1_
TX
38
26
PB3
MT_
CH2N
SPI0_
SCK
UR1_
RX
SCTM1
PB4
MT_
BRK
SPI0_
MOSI
UR1_
TX
SCTM0
UR1_
RX
UR1_
TX
39
27
40
PB5
GT_CH2
SPI0_
MISO
41
PC1
MT_CH0
SPI1_
SEL
42
PC2
MT_
CH0N
SPI1_
SCK
43
PC3
MT_
BRK
SPI1_
MOSI
UR1_
RX
GT_CH3
SPI1_
MISO
UR0_
TX
引脚图
48
LQFP
SCI_
CLK
44
28
PB6
45
29
PB7
ADC_
IN0
MT_CH1
SPI0_
MISO
UR0_
TX
I2C1_
SCL
SCI_
DET
46
30
PB8
ADC_
IN1
MT_
CH1N
SPI0_
SEL
UR0_
RX
I2C1_
SDA
SCI_
DIO
47
31
VDDA
48
32
VSSA
注：33-pin QFN 封装的引脚 33 位于 QFN 封装的底部金属上。
Rev. 1.30
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 5. HT32F52231/52241 引脚描述
引脚号
48LQFP 33QFN 28SSOP 24SSOP
引脚
名称
类型 I/O 结构
( 注 1)
( 注 2)
描述
输出驱动
默认功能 (AF0)
1
4
4
PA0
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA0
2
2
5
5
PA1
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA1
3
3
6
6
PA2
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA2
4
4
7
7
PA3
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA3
5
5
8
8
PA4
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA4
6
6
9
9
PA5
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA5
7
10
PA6
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA6
8
11
PA7
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PA7
PC4
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PC4
33V
4/8/12/16 mA PC5
9
10
PC5
AI/O
11
7
PC6
AI/O
—
—
PC6
12
8
PC7
AI/O
—
—
PC7
引脚图
1
13
9
12
10
CLDO
P
—
—
1.5V LDO 内核电源输出
建议连接一个 1μF 电容，
尽量靠近 CLDO 与 VSS_1
引脚
14
10
13
11
VDD_1
P
—
—
数字 I/O 电压
15
11
14
12
VSS_1
P
—
—
数字 I/O 接地参考电压
16
12
15
13
nRSTNote 3 I
33V_PU
—
外部复位引脚和暂停模式
时外部唤醒引脚
17
PB9Note 3
I/O
33V
(VDD)
4/8/12/16 mA PB9
18
13
PB10Note 3
AI/O
33V
(VDD)
4/8/12/16 mA X32KIN
19
14
PB11 Note 3
AI/O
33V
(VDD)
4/8/12/16 mA X32KOUT
20
15
16
14
PB12Note 3
I/O
33V
(VDD)
4/8/12/16 mA RTCOUT
21
16
17
15
PB13
AI/O
33V
4/8/12/16 mA XTALIN
22
17
18
16
PB14
AI/O
33V
4/8/12/16 mA XTALOUT
23
PB15
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB15
24
PC0
I/O
33V
4/8/12/16 mA PC0
25
PA8
I/O
33V
4/8/12/16 mA PA8
PA9
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA PA9_BOOT
27
PA10
I/O
33V
4/8/12/16 mA PA10
28
PA11
I/O
33V
4/8/12/16 mA PA11
26
18
19
17
29
19
20
18
PA12
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA SWCLK
30
20
21
19
PA13
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA SWDIO
31
21
22
PA14
I/O
33V
4/8/12/16 mA PA14
32
22
23
PA15
I/O
33V
4/8/12/16 mA PA15
33
23
24
PB0
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB0
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
引脚号
48LQFP 33QFN 28SSOP 24SSOP
34
24
25
21
35
引脚
名称
类型 I/O 结构
( 注 1)
( 注 2)
33V
描述
输出驱动
默认功能 (AF0)
PB1
I/O
4/8/12/16 mA PB1
VDD_2
P
—
—
数字 I/O 电压
VSS_2
P
—
—
数字 I/O 接地参考电压
33
37
25
26
22
PB2
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB2
38
26
27
23
PB3
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB3
39
27
28
24
PB4
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB4
40
PB5
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB5
41
PC1
I/O
33V
4/8/12/16 mA PC1
42
PC2
I/O
33V
4/8/12/16 mA PC2
43
PC3
I/O
33V
4/8/12/16 mA PC3
引脚图
36
44
28
PB6
I/O
33V
4/8/12/16 mA PB6
45
29
1
1
PB7
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PB7
46
30
2
2
PB8
AI/O
33V
4/8/12/16 mA PB8
47
31
3
3
VDDA
P
—
—
ADC 和比较器模拟电压
48
32
VSSA
P
—
—
ADC 和比较器接地参考电
压
注：1. I：输入； O：输出； A：模拟端口； P：电源； PU：上拉； VDD：VDD 电源
2. 33V：3.3V 容差
3. 这些引脚都位于 VDD 电源域
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 6. HT32F52331/52341 引脚描述
引脚号
48LQFP 33QFN
引脚
名称
类型
( 注 1)
I/O 结构
( 注 2)
描述
输出
驱动
默认功能 (AF0)
1
PA0
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA0
2
2
PA1
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA1
3
3
PA2
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA2
4
4
PA3
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA3
5
5
PA4
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA4
6
6
PA5
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA5
7
PA6
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA6
8
PA7
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PA7
9
PC4
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PC4
33V
4/8/12/16 mA
PC5
10
引脚图
1
PC5
AI/O
11
7
USBDM
AI/O
—
—
USB 微分数据总线符合通用串行总线标准
12
8
USBDP
AI/O
—
—
USB 微分数据总线符合通用串行总线标准
13
9
CLDO
P
—
—
1.5V LDO 内核电源输出
建议连接一个 1μF 电容，尽量靠近 CLDO
与 VSS_1 引脚
14
10
VDD_1
P
—
—
数字 I/O 电压
15
11
VSS_1
P
—
—
数字 I/O 接地参考电压
16
12
nRST
I
33V_PU
—
外部复位引脚和暂停模式时外部唤醒引脚
PB9Note 3
I/O
(VDD)
33V
4/8/12/16 mA
PB9
17
Note 3
18
13
PB10Note 3
AI/O
(VDD)
33V
4/8/12/16 mA
X32KIN
19
14
PB11Note 3
AI/O
(VDD)
33V
4/8/12/16 mA
X32KOUT
20
15
PB12Note 3
I/O
(VDD)
33V
4/8/12/16 mA
RTCOUT
21
16
PB13
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
XTALIN
22
17
PB14
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
XTALOUT
23
PB15
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB15
24
PC0
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PC0
25
PA8
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PA8
26
PA9
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA
PA9_BOOT
27
18
PA10
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PA10
28
PA11
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PA11
29
19
PA12
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA
SWCLK
30
20
PA13
I/O
33V_PU
4/8/12/16 mA
SWDIO
31
21
PA14
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PA14
32
22
PA15
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PA15
33
23
PB0
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB0
34
24
PB1
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB1
VDD_2
P
35
Rev. 1.30
—
—
32 of 52
数字 I/O 电压
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
引脚号
48LQFP 33QFN
引脚
名称
类型
( 注 1)
I/O 结构
( 注 2)
描述
输出
驱动
默认功能 (AF0)
33
VSS_2
P
37
25
PB2
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB2
38
26
PB3
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB3
39
27
PB4
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB4
40
PB5
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB5
41
PC1
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PC1
42
PC2
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PC2
43
—
—
数字 I/O 接地参考电压
PC3
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PC3
44
28
PB6
I/O
33V
4/8/12/16 mA
PB6
45
29
PB7
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PB7
46
30
PB8
AI/O
33V
4/8/12/16 mA
PB8
47
31
VDDA
P
—
—
ADC 和比较器模拟电压
48
32
VSSA
P
—
—
ADC 和比较器接地参考电压
引脚图
36
注：1. I：输入； O：输出； A：模拟端口； P：电源； PU：上拉； VDD：VDD 电源
2. 33V：3.3 V 容差
3. 这些引脚都位于 VDD 电源域
Rev. 1.30
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32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
555 电气特性
极限参数
表 7. 极限参数
最小值
最大值
单位
VDD
符号
外部主电源供应电压
参数
VSS - 0.3
VSS + 3.6
V
VDDA
外部模拟电源供应电压
VSSA - 0.3
VSSA + 3.6
V
VIN
I/O 口输入电压
VSS - 0.3
VSS + 0.3
V
TA
工作温度范围
-40
+85
˚C
TSTG
储存温度范围
-55
+150
˚C
TJ
最大结点温度
—
+125
˚C
PD
总功耗
—
500
mW
VESD
静电放电电压 ( 人体模式 )
-4000
+4000
V
建议直流工作条件
表 8. 建议直流工作条件
符号
参数
TA=25˚C, 除非另有规定
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
I/O 工作电压
—
2.0
3.3
3.6
V
VDDA
模拟工作电压
—
2.5
3.3
3.6
V
片上 LDO 稳压器特性
表 9. LDO 特性
符号
Rev. 1.30
TA=25˚C, 除非另有规定
参数
条件
VLDO
内部 LDO 输出电压
调整后，稳压器输入
VDD ≥ 2.0V@ ILDO = 35mA
且电压变化为 ±5%
ILDO
LDO 输出电流
CLDO
外部滤波器电容值
( 用于内核供电 )
最小值 典型值 最大值
单位
1.425
1.5
1.57
V
稳压器输入 VDD=2.0V
@ VLDO =1.5V
—
30
35
mA
电容值取决于内核电源的
电流损耗
—
1
—
μF
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电气特性
下面的表格说明单片机的极限参数。这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片
造成损害，无法预期芯片在上述标示范围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，
可能影响芯片的可靠性。
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
功耗
表 10. HT32F52231/52241 功耗特性
符号
参数
最小值 典型值 最大值
单位
─
─
mA
VDD=3.3V，HSE=8MHz，
PLL=40MHz，fHCLK=40MHz，
fPCLK=40MHz，所有外设除能
─
─
─
mA
VDD= 3.3V，HSE off，PLL off，
LSI on, fHCLK=32kHz，fPCLK=32kHz，
所有外设使能
─
─
─
µA
VDD=3.3V，HSE off，PLL off，
LSI on, fHCLK=32kHz，fPCLK=32kHz，
所有外设除能
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，HSE=8MHz，
PLL=40MHz，fHCLK=0MHz，
fPCLK=40MHz，所有外设使能
─
─
─
mA
VDD= 3.3V，HSE=8MHz，
PLL=40MHz，fHCLK=0MHz，
fPCLK=40MHz，所有外设除能
─
─
─
mA
V = 3.3V，所有时钟关闭
工作电流 ( 深度 DD
(HSE/PLL/fHCLK)，
休眠 1 模式 )
LDO 在低功耗模式，LSI on，RTC on
─
─
─
µA
V = 3.3V，所有时钟关闭
工作电流 ( 深度 DD
(HSE/PLL/fHCLK), LDO off，
休眠 2 模式 )
DMOS on，LSI on，RTC on
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，LDO off，DMOS off,
LSE on，LSI on，RTC on
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，LDO off，DMOS off,
LSE off，LSI on，RTC off
─
─
─
µA
工作电流
( 休眠模式 )
35 of 52
2016-10-14
电气特性
─
工作电流
( 暂停模式 )
Rev. 1.30
条件
VDD =3.3V，HSE=8MHz，
PLL=40MHz，fHCLK=40MHz，
fPCLK=48MHz，所有外设使能
工作电流
( 运行模式 )
IDD
TA=25˚C, 除非另有规定
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
表 11. HT32F52331/52341 功耗特性
符号
参数
条件
─
─
mA
VDD=3.3V，HSE=8MHz，
PLL=48MHz，fHCLK=48MHz，
fPCLK=48MHz，所有外设除能
─
─
─
mA
VDD= 3.3V，HSE off，PLL off，
LSI on, fHCLK=32kHz，fPCLK=32kHz，
所有外设使能
─
─
─
µA
VDD=3.3V，HSE off，PLL off，
LSI on, fHCLK=32kHz，fPCLK=32kHz，
所有外设除能
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，HSE=8MHz，
PLL=48MHz，fHCLK=0MHz，
fPCLK=48MHz，所有外设使能
─
─
─
mA
VDD= 3.3V，HSE=8MHz，
PLL=48MHz，fHCLK=0MHz，
fPCLK=48MHz，所有外设除能
─
─
─
mA
V = 3.3V，所有时钟关闭
工作电流 ( 深度 DD
(HSE/PLL/fHCLK)，LDO 在低功耗模式，
休眠 1 模式 )
LSI on，RTC on
─
─
─
µA
V = 3.3V，所有时钟关闭
工作电流 ( 深度 DD
(HSE/PLL/fHCLK), LDO off，DMOS
休眠 2 模式 )
on，LSI on，RTC on
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，LDO off，DMOS off,
LSE on，LSI on，RTC on
─
─
─
µA
VDD= 3.3V，LDO off，DMOS off,
LSE off，LSI on，RTC off
─
─
─
µA
工作电流
( 休眠模式 )
注：1. HSE：外部高速振荡器；
2. LSE：32.768kHz 外部低速振荡器；
3. RTC：实时时钟
4. 代码：while (1) {208 NOP} 在 Flash 中执行
36 of 52
HIS： 8MHz 内部高速振荡器
LSI： 32kHz 内部低速振荡器
2016-10-14
电气特性
─
工作电流
( 暂停模式 )
Rev. 1.30
最小值 典型值 最大值 单位
VDD =3.3V，HSE=8MHz，
PLL=48MHz，fHCLK=48MHz，
fPCLK=48MHz，所有外设使能
工作电流
( 运行模式 )
IDD
TA=25˚C, 除非另有规定
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
复位和电源监控特性
表 12. VDD 电源复位特性
符号
TA=25˚C, 除非另有规定
参数
条件
上电复位阈值 ( VDD 上升电压 )
VPDR
掉电复位阈值 ( VDD 下降电压 )
VPORHYST
POR 迟滞
tPOR
复位延迟时间
TA= -40 ˚C ~ +85˚C
─
VDD=3.3V
最小值 典型值 最大值
单位
1.66
1.79
1.90
V
1.49
1.64
1.78
V
─
150
─
mV
─
0.1
0.2
ms
注：1. 数据仅为特性描述结果，未在生产中测试。
2. 设计时可保证，未在生产中测试。
3. 若 LDO 开启，则 VDD POR 处于无效状态。当 VDD POR 处于有效状态时，LDO 将被关闭。
表 13. LVD/BOD 特性
符号
VBOD
VLVD
TA=25˚C, 除非另有规定
参数
欠压检测电压
低压检测电压
条件
最小值 典型值 最大值
TA= -40 ˚C ~ 85˚C ,
工厂已调整 ( VDD 下降沿 )
TA= -40 ˚C ~ 85˚C
( VDD 下降沿 )
单位
2.02
2.1
2.18
V
LVDS = 000
2.17
2.25
2.33
V
LVDS = 001
2.32
2.4
2.48
V
LVDS = 010
2.47
2.55
2.63
V
LVDS = 011
2.62
2.7
2.78
V
LVDS = 100
2.77
2.85
2.93
V
LVDS = 101
2.92
3.0
3.08
V
LVDS = 110
3.07
3.15
3.23
V
LVDS = 111
3.22
3.3
3.38
V
─
mV
VLVDHTST LVD 迟滞
VDD=3.3V
─
─
100
tsuLVD
LVD 建立时间
VDD=3.3V
─
─
─
5
μs
tatLVD
LVD 有效延迟时间 VDD=3.3V
─
─
─
─
μs
VDD=3.3V
─
─
5
15
μA
IDDLVD
工作电流
注3
注：1. 数据仅为特性描述结果，未在生产中测试。
2. 设计时可保证，未在生产中测试。
3. 不包括 Bandgap 电流。
4. LVDS 位位于 PWRCU LVDCSR 寄存器中。
Rev. 1.30
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2016-10-14
电气特性
VPOR
32-Bit ARM® CortexTM-M0+ MCU
HT32F52231/HT32F52241/HT32F52331/HT32F52341
外部时钟特性
表 14. 外部高速时钟 (HSE) 特性
符号
TA=25˚C, 除非另有规定
参数
条件
最小值 典型值 最大值 单位
工作电压范围
─
2.0
─
3.6
V
fHSE
外部高速振荡器频率 (HSE)
─
4
─
16
MHz
CLHSE
负载电容
─
─
22
pF
RFHSE
XTALIN 和 XTALOUT 引
脚间的内部反馈电阻
─
1
─
MΩ
─
─
160
Ω
40
─
60
%
VDD=3.3V@16MHz
─
TBD
─
mA
IPWDHSE HSE 振荡器暂停时电流
VDD=3.3V
─
─
0.01
µA
tSUHSE
VDD=3.3V
─
─
4
ms
VDD=3.3V，
RESR=100Ω@16MHz
RESR
等效串联电阻 *
DHSE
HSE 振荡器占空比
IDDHSE
HSE 振荡器电流损耗
HSE 振荡器启动时间
─
VDD=3.3V，CL=12 pF@16MHz
HSEDR = 0
VDD=2.4V，CL=12 pF@16MHz
HSEDR=1
─
表 15. 外部低速时钟 (LSE) 特性
符号
参数
VDD
工作电压范围
fCK_LSE
LSE 振荡器频率
RF
内部反馈电阻
RESR
等效串联电阻
CL
IDDLSE
TA=25˚C, 除非另有规定
条件
单位
2.0
─
3.6
V
─
32.768
─
kHz
─
10
─
MΩ
VBAK=3.3V
30
─
TBD
kΩ
建议负载电容
VBAK=3.3V
6
─
TBD
pF
LSE 振荡器工作电流
( 高电流模式 )
fCK_LSE=32.768kHz
RESR=50 kΩ，CL ≥ 7 pF
VBAK=2.0V~2.7V
TA= -40˚C~+85˚C
─
3.3
6.3
µA
LSE 振荡器工作电流
( 低电流模式 )
fCK_LSE=32.768kHz
RESR=50 kΩ，CL
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