HT7727BA

HT77xxBA 5V/200mA PFM 异步升压转换器 特性 • • • • • • • 概述 HT77xxBA 系 列 为 PFM 升 压 DC/DC 转 换 器，效率高、纹波低。此系列具有超低启 动电压以及高输出电压精度。仅需少量外 部元器件便可提供固定的 2.7V/3.0V/3.3V/ 3.7V/5.0V 输出电压。CMOS 技术确保低电 源电流，使得该系列芯片成为单节或多节 电池供电应用的理想选择。 低启动电压：0.85V ( 典型值 ) 效率高达 85% 超低空载输入电流 高输出电压精度：±2.5% 固定输出电压：2.7V/3.0V/3.3V/3.7V/5.0V 超低关机电流：0.1μA ( 典型值 ) 封装类型： 3-pin SOT23、5-pin SOT23、3-pin SOT89 HT77xxBA 系列内置一个振荡器、一个 PFM 控制电路、一个驱动晶体管、一个参考电压 单元以及一个高速比较器。采用脉冲频率 调制 (PFM) 可实现轻载输出时电源电流以 及纹波为最小。这些芯片采用节省空间的 3-pin SOT89、3-pin SOT23 和 5-pin SOT23 封装类型。5-pin SOT23 封装包含芯片使能 功能，在关机模式时可减小功耗。 应用领域 • 单节、双节、三节碱性 / NiMH / NiCd 电 池供电的便携式产品 • 便携式装置 / 手持式设备 典型应用电路 D1: 1N5817 VIN L1: 47μH~100μH (Coil Inductor) LX VOUT OUT HT77xxBA C1: 47μF CE OFF ON R1* GND C2: 22μF (Ceramic) * R1=0.15Ω is recommended to improve ripple performance 选型表 型号 HT7727BA HT7730BA HT7733BA HT7737BA HT7750BA 输出电压 2.7V 3.0V 3.3V 3.7V 5.0V 封装 SOT89 SOT23 SOT23-5 正印 "77xxBA"：SOT89 封装类型 "xxBA"：SOT23 和 SOT23-5 封装类型 注：“xx”表示输出电压。 Rev. 1.20 1 2018-09-14 HT77xxBA 方框图 OUT VREF LX LX Limiter 200kHz OSC Buffer PFM Control GND Chip Enable CE 引脚图 SOT23 SOT23-5 SOT89 OUT LX GND 3 5 4 xxBA 77xxBA xxBA 1 2 1 2 GND LX CE OUT 3 NC 1 2 3 GND OUT LX 引脚说明 SOT89 — 2 — 1 3 Rev. 1.20 引脚序号 SOT23 — 3 — 1 2 引脚名称 SOT23-5 1 2 3 4 5 CE OUT NC GND LX 2 引脚说明 芯片使能引脚，高有效 输出电压引脚 未连接 接地 开关引脚 2018-09-14 HT77xxBA 极限参数 参数 OUT LX 和 CE 最大结温 储存温度范围 焊接温度 ( 焊接 10s ) ESD 敏感性 结到环境的热阻，θJA 功耗，PD 人体模式 机器模式 SOT89 SOT23 SOT23-5 SOT89 SOT23 SOT23-5 数值 -0.3 ~ +6.0 -0.3 ~ +6.0 +150 -65 ~ +150 +260 5000 400 200 500 500 0.625 0.25 0.25 单位 V V ˚C ˚C ˚C V V ˚C/W W 建议工作范围 参数 数值 0.85 ~ 5 -40 ~ +85 VIN 工作电压范围 单位 V ˚C 注：极限参数表示超过此界限可能将对芯片造成损害。建议工作范围表示芯片可正常工作的条件，但不 包含特定限制条件。 Rev. 1.20 3 2018-09-14 HT77xxBA 电气特性 VIN=0.6×VOUT，IOUT=10mA，Ta=25˚C，除非另有说明 符号 VIN ∆VOUT VST VHOLD IIN IDD ISHDN 参数 输入电压范围 输出电压精度 启动电压 ( 图 1 ) 保持电压 ( 图 1 ) 空载输入电流 ( 图 1 ) 无开关操作时电流 ( 图 2 ) 关机电流 ( 图 1 ) RDS(ON) 接通电阻 ( 图 3 ) IOCP 过流保护阈值 VIH VIL ILEAK CE 高电压阈值 CE 低电压阈值 LX 漏电流 ( 图 2 ) fOSC 振荡器最大频率 ( 图 2 ) DOSC 振荡器占空比 ( 图 2 ) η 效率 测试条件 最小 典型 — — — — -2.5 — VIN：0V → 2V，IOUT=1mA — 0.85 VIN：2V → 0V，IOUT=1mA — — IOUT=0mA 8 10 VDD=VOUT+0.5V，VX= 浮空 — 5 CE=GND — 0.1 VDD=2.6V，ILX=300mA VOUT=2.7V — 0.39 VDD=2.9V，ILX=300mA VOUT=3.0V — 0.38 VDD=3.2V，ILX=300mA VOUT=3.3V — 0.37 VDD=3.6V，ILX=300mA VOUT=3.7V — 0.35 VDD=4.85V，ILX=300mA VOUT=5.0V — 0.33 VOUT=2.7V — 1.0 VOUT=3.0V — 1.0 VOUT=3.3V — 1.1 VOUT=3.7V — 1.1 VOUT=5.0V — 1.6 — 1.6 — — — — VDD=VX=VOUT+0.5V，于 LX 引脚测量 — — VDD=0.9×VOUT，VX=5.5V， — 200 于 LX 引脚测量 VDD=0.9×VOUT，VX=5.5V， 65 75 于 LX 引脚测量 — — 85 最大 5.5 +2.5 1 0.7 20 10 1 — — — — — — — — — — — 0.4 1 单位 V % V V μA μA μA — kHz 85 % — % Ω A V V μA 注：极限参数表示超过此界限可能将对芯片造成损害。建议工作范围表示芯片可正常工作的条件，但不 包含特定限制条件。表格中的规格仅保证在所列测试条件下有效。 D1: 1N5817 IIN VIN L1: 47μH (Coil Inductor) LX VX IX 1kΩ OUT VOUT HT77xxBA C1: 47μF (Ceramic) C2: 22μF (Ceramic) CE GND IDD LX OUT HT77xxBA GND LX VDD ILX CE OUT IDD VDD HT77xxBA GND CE 2 Rev. 1.20 4 2018-09-14 HT77xxBA 典型性能特性 VIN=0.6×VOUT，CIN=47µF，COUT=22µF，L=47µH，Ta=25˚C，除非另有说明 HT7733BA 效率 vs. 输出电流 HT7750BA 效率 vs. 输出电流 HT7733BA IDD vs. Ta HT7750BA IDD vs. Ta HT7733BA 启动 / 保持电压 HT7750BA 启动 / 保持电压 RON vs. VDD Rev. 1.20 5 2018-09-14 HT77xxBA VIN=0.6×VOUT，CIN=47µF，COUT=22µF，L=47µH，Ta=25˚C，除非另有说明 HT7733BA 负载瞬态 (1mA~50mA) HT7750BA 负载瞬态 (1mA~50mA) HT7733BA 负载瞬态 (1mA~200mA) HT7750BA 负载瞬态 (1mA~200mA) HT7733BA 线性瞬态 (1V~2V, IOUT=50mA) HT7750BA 线性瞬态 (1V~2V, IOUT=50mA) HT7733BA 电源 ON/OFF (IOUT=50mA) HT7750BA 电源 ON/OFF (IOUT=50mA) Rev. 1.20 6 2018-09-14 HT77xxBA VIN=0.6×VOUT，CIN=47µF，COUT=22µF，L=47µH，Ta=25˚C，除非另有说明 Rev. 1.20 HT7733BA 工作 (IOUT=0mA) HT7750BA 工作 (IOUT=0mA) HT7733BA 工作 (IOUT=100mA) HT7750BA 工作 (IOUT=100mA) HT7733BA 芯片使能 / 除能 HT7750BA 芯片使能 / 除能 7 2018-09-14 HT77xxBA 元器件选择 PCB 布局注意事项 功率电感器 为了减少传导噪声，关于 PCB 布局的重要 注意事项如下： 对于大多数应用，建议使用 47μH 或更大值 的电感，以保持低输出纹波电压。增加电 感值将产生较低的输出纹波电压。建议选 择一个典型值小于 1Ω 的 DCR 以降低效率 损失。否则，所选择的电感饱和电流典型 值应该大于等于 1A，且高于其峰值电流。 • 输入旁路电容必须放置在靠近 VIN 引脚 处。 ••电感、肖特基二极管和输出电容的走线 应尽可能短，以减少传导和辐射噪声， 并提高整体效率。 肖特基二极管 二极管的击穿电压额定值应大于最大输出电 压。二极管额定电流建议等于或大于 1A。 输入电容 VIN 和 GND 引脚之间需连接一个低 ESR 的陶瓷电容，CIN。使用具有低 ESR 特性 以及较小的温度系数的 X5R 或 X7R 电解 质陶瓷电容。对于大部分应用，选择一个 47μF 的电容已足够。 SOT23/SOT23-5 PCB 布局范例 输出电容 输出电容 COUT 的选择取决于所允许的最 大 输 出 电 压 纹 波。 使 用 具 有 低 ESR 特 性 的 X5R 或 X7R 电 解 质 陶 瓷 电 容。 使 用 22μF~100μF 范围内的电容，具有 1Ω 或更 小的 ESR。对于大多数应用，通常建议使 用一个 22μF 的电容。 空载条件下的纹波改善电阻 强烈建议加一个纹波改善电阻 R1，以确保 空载情况下开关的稳定性。R1 值建议为 0.15Ω。注意，此电阻虽然在空载情况下可 提升纹波性能，但在重载情况下将产生更 高的纹波电压。 SOT89 PCB 布局范例 D1: 1N5817 L1: 47μH~100μH (Coil Inductor) VIN LX OUT HT77xxBA C1: 47μF OFF ON CE GND VOUT R1* C2: 22μF (Ceramic) * R1=0.15Ω is recommended to improve ripple performance Rev. 1.20 8 2018-09-14 HT77xxBA 议最大结温不要超过 125˚C。结到环境的热 阻 θJA 则取决于布局。例如，5-pin SOT23 封装的热阻 θJA 为 500˚C/W。Ta=25˚C 时的 最大功耗可通过下列公式计算： 温度注意事项 最大功耗取决于 IC 封装的热阻、PCB 布 局、周围气流速率以及结与环境之间所允 许的温差。最大功耗可以由下列公式计算： PD(MAX)=(TJ(MAX) – Ta)/θJA PD(MAX)=(150˚C – 25˚C)/(500˚C/W)=0.25W (W) 当最大结温固定为 150˚C 时，最大功耗取 决于工作环境温度以及封装的热阻 θJA。下 面的降额曲线体现了环境温度上升对最大 推荐功耗的影响。 其中，TJ(MAX) 表示最大结温，Ta 是环境温 度，θJA 是结到环境的热阻。 Maximum Power Dissipation (W) 最大工作额定条件下的最大结温为 150˚C。 然而在正常工作下为了确保高稳定性，建 1.0 0.8 SOT89 0.625 0.4 SOT23 SOT23-5 0.25 0 0 25 50 75 85 100 125 150 o Ambient Temperature ( C) Rev. 1.20 9 2018-09-14 HT77xxBA 应用电路 无 CE 引脚 D1: 1N5817 L1: 47μH~100μH (Coil Inductor) VIN LX OUT VOUT HT77xxBA C1: 47μF R1* GND C2: 22μF (Ceramic) * R1=0.15Ω is recommended to improve ripple performance 有 CE 引脚 D1: 1N5817 VIN L1: 47μH~100μH (Coil Inductor) LX OUT VOUT HT77xxBA C1: 47μF OFF ON R1* CE GND C2: 22μF (Ceramic) * R1=0.15Ω is recommended to improve ripple performance 注：1. 当 CE=0，芯片内部电路如 Bandgap 参考电压、增益方块以及所有反馈和控制电路将关闭。 2. 当 CE=0，输出电压 VOUT 几乎等于 VIN。 3. 若未使用 CE 引脚，该引脚必须从外部连接至 OUT 引脚。 Rev. 1.20 10 2018-09-14 HT77xxBA 封装信息 请注意，这里提供的封装信息仅作为参考。由于这个信息经常更新，提醒用户咨询 Holtek 网站以获取最新版本的封装信息。 封装信息的相关内容如下所示，点击可链接至 Holtek 网站相关信息页面。 • 封装信息（包括外形尺寸、包装带和卷轴规格） • 封装材料信息 • 纸箱信息 Rev. 1.20 11 2018-09-14 HT77xxBA 3-pin SOT23 外形尺寸 符号 A A1 A2 b C D E e e1 H L1 θ 符号 A A1 A2 b C D E e e1 H L1 θ Rev. 1.20 最小值 — — 0.035 0.012 0.003 — — — — — — 0˚ 尺寸（单位：inch ） 正常值 — — 0.045 — — 0.114 BSC 0.063 BSC 0.037 BSC 0.075 BSC 0.110 BSC 0.024 BSC — 最大值 0.057 0.006 0.051 0.020 0.009 — — — — — — 8˚ 最小值 — — 0.90 0.30 0.08 — — — — — — 0˚ 尺寸（单位：mm ） 正常值 — — 1.15 — — 2.90 BSC 1.60 BSC 0.95 BSC 1.90 BSC 2.80 BSC 0.60 BSC — 最大值 1.45 0.15 1.30 0.50 0.22 — — — — — — 8˚ 12 2018-09-14 HT77xxBA 5-pin SOT23 外形尺寸 H 符号 A A1 A2 b C D E e e1 H L1 θ 符号 A A1 A2 b C D E e e1 H L1 θ Rev. 1.20 最小值 — — 0.035 0.012 0.003 — — — — — — 0˚ 尺寸（单位：inch ） 正常值 — — 0.045 — — 0.114 BSC 0.063 BSC 0.037 BSC 0.075 BSC 0.110 BSC 0.024 BSC — 最大值 0.057 0.006 0.051 0.020 0.009 — — — — — — 8˚ 最小值 — — 0.90 0.30 0.08 — — — — — — 0˚ 尺寸（单位：mm ） 正常值 — — 1.15 — — 2.90 BSC 1.60 BSC 0.95 BSC 1.90 BSC 2.80 BSC 0.60 BSC — 最大值 1.45 0.15 1.30 0.50 0.22 — — — — — — 8˚ 13 2018-09-14 HT77xxBA 3-pin SOT89 外形尺寸          符号 A B C D E F G H I J 符号 A B C D E F G H I J Rev. 1.20  最小值 0.173 0.053 0.090 0.031 0.155 0.014 0.017 — 0.055 0.014 尺寸（单位：inch ） 正常值 — — — — — — — 0.059 BSC — — 最大值 0.185 0.072 0.106 0.047 0.173 0.019 0.022 — 0.063 0.017 最小值 4.40 1.35 2.29 0.80 3.94 0.36 0.44 — 1.40 0.35 尺寸（单位：mm ） 正常值 — — — — — — — 1.50 BSC — — 最大值 4.70 1.83 2.70 1.20 4.40 0.48 0.56 — 1.60 0.44 14 2018-09-14 HT77xxBA Copyright© 2018 by HOLTEK SEMICONDUCTOR INC. 使用指南中所出现的信息在出版当时相信是正确的，然而 Holtek 对于说明书的使用不负任何责任。文中提 到的应用目的仅仅是用来做说明，Holtek 不保证或表示这些没有进一步修改的应用将是适当的，也不推荐它 的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。Holtek 产品不授权使用于救生、维生从 机或系统中做为关键从机。Holtek 拥有不事先通知而修改产品的权利，对于最新的信息，请参考我们的网址 http://www.holtek.com/zh/. Rev. 1.20 15 2018-09-14