HLX6256RVF

HLX6256RVF

  • 厂商:

    HONEYWELL(霍尼韦尔)

  • 封装:

  • 描述:

    HLX6256RVF - 32K x 8 STATIC RAM Low Power SOI - Honeywell Solid State Electronics Center

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HLX6256RVF 数据手册
Military & Space Products 32K x 8 STATIC RAM—Low Power SOI FEATURES RADIATION • Fabricated with RICMOS™ IV Silicon on Insulator (SOI) 0.55 µm Low Power Process • Total Dose Hardness through 1x106 rad(SiO2) OTHER • Read/Write Cycle Times ≤ 17 ns (Typical) ≤ 25 ns (-55 to 125°C) HLX6256 • Typical Operating Power
HLX6256RVF
物料型号: - 型号为HLX6256,是一款32K x 8位的静态随机存取存储器(SRAM)。

器件简介: - 该SRAM采用Honeywell的辐射硬化技术制造,适用于在辐射环境中运行的低电压系统。它在全军事温度范围内运行,并且仅需要一个3.3V±0.3V的电源供电。该SRAM与JEDEC标准的低电压CMOS I/O兼容。在操作中,功耗通常小于10mW/MHz,而在未选中时小于2mW。读操作是完全异步的,典型的访问时间为14ns。

引脚分配: - 引脚包括地址输入引脚A(0-14),双向数据引脚DQ(0-7),负芯片选择NCS,负写使能NWE,负输出使能NOE,以及芯片使能CE。

参数特性: - 总剂量硬度达到1x10^6 rad(SiO2),中子硬度达到1x10^14 n/cm^2,动态和静态瞬态辐照硬度达到1x10^9 rad(Si)/s,剂量率生存能力达到1x10^11 rad(Si)/s,软错误率小于1x10^-10次/比特-日。

功能详解: - 该SRAM完全异步操作,支持连续读/写周期,且具有辐射硬化特性,能够在辐射环境下保持数据完整性。

应用信息: - 适用于军事和空间产品,特别是在需要低功耗和抗辐射能力的场合。

封装信息: - 提供28引脚扁平封装(FP)和36引脚FP封装,以及标准的28引脚双列直插式封装(DIP)。每种封装都由多层陶瓷构成,并具有内部电源和地平面。
HLX6256RVF 价格&库存

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