HSCDRRN005PGAB3

厂商：
HONEYWELL(霍尼韦尔)
封装：
描述：
HSCDRRN005PGAB3 - TruStability silicon Pressure Sensors: HSC Series-High Accuracy -1% total Error ba...

数据手册：

HSCDRRN005PGAB3 数据手册

HSCDRRN005PGAB3

PDF文档中包含的物料型号为：MAX31855KASA+。

器件简介指出，MAX31855是一款用于测量热电偶温度的集成电路，支持多种热电偶类型，包括K、J、T、E、R、S、B和N型。

引脚分配详细列出了该芯片的各个引脚功能，包括VCC、GND、SO、CS、CLK、DGND、C、D、E、F、G、A0、A1和A2。

参数特性包括供电电压范围、工作温度范围、精度和响应时间等。

功能详解部分详细描述了MAX31855的工作原理，包括其内部的数字转换器、冷结补偿和SPI通信协议。

应用信息说明了该芯片适用于高精度温度测量场合，如工业过程控制和医疗设备。

封装信息指出MAX31855KASA+采用的是SOIC-16封装。

HSCDRRN005PGAB3 价格&库存

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