HSCSAND1.6BASA3

厂商：
HONEYWELL(霍尼韦尔)
封装：
描述：
HSCSAND1.6BASA3 - TruStability silicon Pressure Sensors: HSC Series-High Accuracy -1% total Error ba...

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- - 2 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 3 4 www.honeywell.com/sensing HSCSANN010BGSA3 Output vs. Pressure 100 Output (% of 214 counts) 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 0 2 4 6 8 10 1 % FSS Total Error Band Pressure (bar) Honeywell Sensing and Control 5 IC 2 Ground 6 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 7 8 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 9 Port 1 Port 2 10 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 11 Sensing and Control Honeywell 1985 Douglas Drive North Golden Valley, MN 55422 www.honeywell.com 008160-2-EN IL50 GLO Printed in USA July 2009 © 2009 Honeywell International Inc.

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HSCSAND1.6BASA3

PDF文档中包含的物料型号为：MAX31855。

器件简介：MAX31855是一款用于测量热电偶温度的集成电路。

引脚分配：该芯片有8个引脚，包括VCC、GND、SO、CS、CLK、DOUT、DGND和TH+。

参数特性：包括供电电压范围2.0V至5.5V，测量温度范围-200°C至+700°C等。

功能详解：MAX31855能够通过SPI接口与微控制器通信，实现高精度的温度测量。

应用信息：适用于需要高精度温度测量的场合，如工业控制、医疗设备等。

封装信息：提供多种封装形式，如SOIC-8、TDFN-8等。

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