1. 物料型号：HSC系列，包括绝对压力、复合压力、差压和表压力传感器，压力范围从60 mbar至10 bar（1psi至150psi），具体型号包括600AM、001AB、1.6AB、2.5AB、004AB、006AB、010AB、060MD、100MD、160MD、250MD、400MD、600MD、001BD、060MG、100MG、160MG、250MG、400MG、600MG、001BG、1.6BG、2.5BG、004BG、006BG、010BG、2.5BC、004BC、006BC、010BC等。
2. 器件简介：HSC系列压力传感器是基于压阻技术的硅压力传感器，提供比率模拟输出，用于测量压力。这些传感器可以测量绝对压力、差压和表压力。它们通过板上专用集成电路（ASIC）进行全校准和温度补偿，以消除传感器偏移、灵敏度、温度效应和非线性影响。
3. 引脚分配：对于模拟输出类型，Pin 1为输出，Pin 3为地，Pin 4为SCL时钟线。
4. 参数特性：
- 供电电压（Vsupply）：3.3V或5.0V，具体取决于选定的型号。
- 供电电流：3.3V供电时为1.6mA至2.1mA，5.0V供电时为2mA至3mA。
- 补偿温度范围：0°C至50°C（32°F至122°F）。
- 工作温度范围：-20°C至85°C（-4°F至185°F）。
- 启动时间：2.8ms至7.3ms。
- 响应时间：0.46ms。
- 精度：±0.25%FSS BFSL。
- 总误差范围：±1%FSS。
5. 功能详解：HSC系列传感器设计用于与非腐蚀性、非离子工作流体（如空气和干燥气体）一起使用。它们提供12位的比率模拟输出，并且通过ASIC进行精密调理和温度补偿。此外，还提供内部诊断功能以提高系统可靠性。
6. 应用信息：应用领域包括医疗（如气流监测器、麻醉机、血液分析机等）和工业（如气象学、气体色谱、气体流量仪表等）。
7. 封装信息：提供多种封装样式和选项，包括SIP、SMT和DIP封装。具体的封装尺寸图纸在文档中有详细描述。
