### 物料型号
- 型号：HSC系列，包括绝对压力、复合压力、差压和表压力传感器，压力范围从60 mbar到10 bar（1psi到150 psi）。
### 器件简介
- 描述：HSC系列是一款压阻式硅陶瓷压力传感器，提供比率模拟输出，用于测量绝对、差分和表压力。该系列传感器全量程校准和温度补偿，使用板上专用集成电路（ASIC）进行校准，输出压力值更新频率约为2kHz。
### 引脚分配
- 引脚：
- Pin 1：°C（可能指温度传感器或正温度系数热敏电阻）
- Pin 3：SDA（串行数据线）
- Pin 4：SCL（串行时钟线）
- Ground：接地
### 参数特性
- 供电电压：3.3V或5.0V，具体取决于选定的型号。
- 工作电流：3.3V供电时为1.6mA至2.1mA，5.0V供电时为2mA至3mA。
- 温度范围：补偿温度范围0°C至50°C，工作温度范围-20°C至85°C。
- 启动时间：2.8ms至7.3ms。
- 响应时间：0.46ms。
- 精度：±0.25% FSS BFSL。
- 总误差范围：±1% FSS。
- 输出分辨率：12位。
### 功能详解
- 长期稳定性：行业领先的长期稳定性。
- 精度：0.25% FSS BFSL的极高精度。
- 设计：模块化灵活设计，提供多种封装样式和选项。
- 低功耗：极低的功耗和低工作电压。
- 比率模拟输出：12位精度的比率模拟输出。
- 温度补偿：在0°C至50°C范围内进行ASIC精确的温度补偿。
### 应用信息
- 医疗应用：气流监测器、麻醉机、血液分析机、气相色谱、气体流量仪表、肾脏透析机、氧气浓缩器、气动控制、呼吸机、睡眠呼吸暂停设备、呼吸器等。
- 工业应用：气象学、流量校准器、气相色谱、气体流量仪表、暖通空调、生命科学、气动控制等。
### 封装信息
- 封装：提供多种封装选项，包括SIP、SMT和DIP封装。
- 尺寸：最小封装尺寸为10mm x 10mm（0.39英寸x 0.39英寸）。
