HSCSNBD004BG2A3

厂商：
HONEYWELL(霍尼韦尔)
封装：
描述：
HSCSNBD004BG2A3 - TruStability silicon Pressure Sensors: HSC Series-High Accuracy -1% total Error ba...

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- - 2 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 3 4 www.honeywell.com/sensing HSCSANN010BGSA3 Output vs. Pressure 100 Output (% of 214 counts) 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 0 2 4 6 8 10 1 % FSS Total Error Band Pressure (bar) Honeywell Sensing and Control 5 IC 2 Ground 6 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 7 8 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 9 Port 1 Port 2 10 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 11 Sensing and Control Honeywell 1985 Douglas Drive North Golden Valley, MN 55422 www.honeywell.com 008160-2-EN IL50 GLO Printed in USA July 2009 © 2009 Honeywell International Inc.

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HSCSNBD004BG2A3

1. 物料型号：型号为STM32F103C8T6，是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，适用于多种嵌入式应用。

2. 器件简介：该器件是意法半导体（STMicroelectronics）生产的高性能微控制器，具有多种通信接口和外设，适用于工业控制、消费电子等领域。

3. 引脚分配：该芯片共有48个引脚，包括电源引脚、地引脚、I/O引脚等，具体分配需参考芯片手册。

4. 参数特性：工作电压范围为2.0V至3.6V，工作频率可达72MHz，内置64KB至512KB的闪存和20KB的SRAM。

5. 功能详解：包括核心功能、外设功能和通信接口等，具体功能需根据芯片手册进行详细解读。

6. 应用信息：适用于需要高性能处理能力的嵌入式系统，如电机控制、工业自动化等。

7. 封装信息：采用LQFP48封装，尺寸为7x7mm。

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