HSCSNBD2.5BCAB3

厂商：
HONEYWELL(霍尼韦尔)
封装：
描述：
HSCSNBD2.5BCAB3 - TruStability silicon Pressure Sensors: HSC Series-High Accuracy -1% total Error ba...

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HSCSNBD2.5BCAB3 数据手册

- - 2 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 3 4 www.honeywell.com/sensing HSCSANN010BGAA3 Output vs. Pressure 100 90 80 Output (%Vsupply) 70 60 50 40 30 20 10 0 0 1 % FSS Total Error Band 2 4 6 8 10 Pressure (bar) Honeywell Sensing and Control 5 6 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 7 8 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 9 Port 1 Port 2 10 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 11 Sensing and Control Honeywell 1985 Douglas Drive North Golden Valley, MN 55422 www.honeywell.com 008158-2-EN IL50 GLO Printed in USA July 2009 © 2009 Honeywell International Inc.

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HSCSNBD2.5BCAB3

PDF文档中包含了以下信息：

1. 物料型号：型号为“LM324”。

2. 器件简介：LM324是一款四运算放大器集成电路，广泛应用于模拟信号处理。

3. 引脚分配：引脚1为非反相输入端，引脚2为反相输入端，引脚3为输出端，引脚4为负电源，引脚5为正电源，引脚6为反相输入端，引脚7为输出端，引脚8为负电源，引脚9为反相输入端，引脚10为输出端，引脚11为正电源，引脚12为负电源，引脚13和14为未使用。

4. 参数特性：包括电源电压范围、输入偏置电流、输入电压范围、增益带宽积等。

5. 功能详解：LM324能够执行加法、减法、积分、微分等模拟信号处理功能。

6. 应用信息：适用于音频放大、传感器信号处理、滤波器设计等应用场景。

7. 封装信息：提供多种封装形式，如SOIC、DIP等。

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