HSCSNBD2.5BCAC3

厂商：
HONEYWELL(霍尼韦尔)
封装：
描述：
HSCSNBD2.5BCAC3 - TruStability silicon Pressure Sensors: HSC Series-High Accuracy -1% total Error ba...

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- - 2 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 3 4 www.honeywell.com/sensing HSCSANN010BGAA3 Output vs. Pressure 100 90 80 Output (%Vsupply) 70 60 50 40 30 20 10 0 0 1 % FSS Total Error Band 2 4 6 8 10 Pressure (bar) Honeywell Sensing and Control 5 6 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 7 8 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 9 Port 1 Port 2 10 www.honeywell.com/sensing Honeywell Sensing and Control 11 Sensing and Control Honeywell 1985 Douglas Drive North Golden Valley, MN 55422 www.honeywell.com 008158-2-EN IL50 GLO Printed in USA July 2009 © 2009 Honeywell International Inc.

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HSCSNBD2.5BCAC3

PDF文档中的物料型号为：MAX31855KASA+。

器件简介：MAX31855是一款用于测量热电偶温度的集成电路，支持多种热电偶类型，包括K、J、T、E、R、S、B和N型。

引脚分配：该芯片有8个引脚，包括VCC、GND、SO、CS、CLK、D0、D1和D2。

参数特性：包括但不限于供电电压范围（2.0V至3.6V）、工作温度范围（-40°C至+125°C）、精度（±1°C）等。

功能详解：MAX31855能够通过SPI接口与微控制器通信，实现高精度的温度测量。

应用信息：广泛应用于工业控制、医疗设备、环境监测等领域。

封装信息：采用28引脚TQFN封装。

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