HLMPCX08

直径 5mm 低価格 AlInGaP LED ランプ HLMP-Cx08 シリーズ HLMP-Cx25 シリーズ 特 長 ● 超高輝度 ● 直径 5mm パッケージ ● ２種類の視野角（８°と 25°） ● ３種類の発光色（590nm、626nm、635nm） 応 用 ● 小型ストアサイン ● メッセージボード ● 道路工事表示器 ● 自動車用ハイマウントストップランプ ● 自転車用保安灯 ● 屋内外の各種アプリケーション 概 説 HLMP-Cx08/Cx25 は、高輝度が要求される用途に無色透明レンズ を用いて設計された直径 5mm LED ランプです。AlInGaP LED 技 術は、長期間安定した明るさを保つことができます。 セレクションガイド 型 名 視野角2θ1/2（°）[1] Typ. HLMP-C008-U0000 HLMP-C208-S0000 HLMP-C608-R0000 HLMP-C025-P0000 HLMP-C225-O0000 HLMP-C625-P0000 8 8 8 25 25 25 明るさ Iv（mcd）@20mA Min. 2900 2600 1000 500 450 500 Typ. 6000 3000 2000 1000 800 700 発光色 赤 黄 赤 赤 黄 赤 ドミナント波長 λd（nm） 626 590 635 626 590 635 注： 1. θ1/2 は明るさが半減する光軸からの角度。 2. ドミナント波長 λd は、CIE 色座標による目で感じる色の波長。 1−42 HLMP-Cx08/Cx25 パッケージ寸法図 5.08 4.57 9.19 8.43 1 0.89 0.64 23.0 MIN. 0.45 SQUARE NOMINAL 1.27 NOM. 6.10 5.59 カソード 2.54 NOM. 注： 1. 単位は mm。 2. エポキシの底面がリード側に 1mm 程度盛り上がる場合があります。 絶対最大定格（TA ＝ 25℃） 項   目 ピーク順電流[1] 平均順電流[2] DC順電流[1,3] 逆電圧（IR＝100µA） LEDジャンクション温度 動作温度範囲 保存温度範囲 半田付け温度（本体から1.6mmの位置） 注： 1． 長期間、明るさの劣化を抑えるためには、10mA から 30mA の間の駆動電流を推奨。 2． パルス条件は図２を参照。 3． 50℃から 0.5 mA/℃でリニアに減少。 HLMP-Cx08/Cx25 70 30 50 5 110 - 40 ∼ + 100 - 40 ∼ + 100 260℃、5秒間 単   位 mA mA mA V ℃ ℃ ℃ 1−43 HLMP-Cx08/Cx25 電気的／光学的特性（TA=25℃） 記号 Iv 明るさ 項  目 型名 HLMPC008-U0000 C208-S0000 C608-R0000 C025-P0000 C225-O0000 C625-P0000 2θ1/2 視野角[1] C008-U0000 C208-S0000 C608-R0000 C025-P0000 C225-O0000 C625-P0000 λd ドミナント波長[2] C008-U0000 C208-S0000 C608-R0000 C025-P0000 C225-O0000 C625-P0000 λPEAK ピーク波長 C008-U0000 C208-S0000 C608-R0000 C025-P0000 C225-O0000 C625-P0000 ∆λ1/2 τs C RθJ-PIN VF スペクトル半値幅 応答速度 容量 熱抵抗 順電圧 共通 共通 共通 共通 C008-U0000 C208-S0000 C608-R0000 C025-P0000 C225-O0000 C625-P0000  IR 逆電流 共通 Min. 2900 2600 1000 500 450 500 Typ. 6000 3000 2000 1000 800 700 8 8 8 25 25 25 626 590 635 626 590 635 635 594 650 635 594 650 17 20 40 260 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 2.4 2.6 2.6 2.4 2.6 2.6 100 µA VR = 5V nm ns pF ℃/W V VF = 0, f = 1 MHz LEDジャンクションか らカソードリードまで IF = 20 mA nm nm Deg. IF=20 mA Max. 単位 mcd 条 件 IF=20 mA 注： 1. θ1/2 は明るさが半減する光軸からの角度。 2. ドミナント波長 λd は、CIE 色座標による目で感じる色の波長。 1−44 HLMP-Cx08/Cx25 1.0 C208 C225 C008 C025 IPEAK – MAX. 最大許容ピーク電流比 IDC – MAX. 6 5 4 3 Hz 100 Hz 300 100 z 1 KH z 3 KH Hz 10 K Hz 明るさ（相対値） C608 C625 0.5 30 K 2 KHz 0 550 600 波長 – nm 650 700 1 1.0 10 100 1000 10,000 t p – パルス幅 – µs 1 図1． 発光波長−明るさ （相対値） 特性 60 50 図2． パルス幅−最大許容ピーク電流特性 3.0 2.5 明るさ（相対値） (20 mAを基準) 40 順電流– mA 2.0 1.5 1.0 0.5 0 赤 30 20 10 0 1.0 黄 1.5 2.0 2.5 3.0 0 20 40 60 VF – 順電圧 – V IF – DC順電流 – mA 図3． 順電圧−順電流特性 1.0 0.9 0.8 明るさ（相対値） 図4． DC順電流−明るさ （相対値） 特性 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 -25 -20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20 25 光軸からの角度−度 図5． HLMP-Cx08 明るさ−放射特性 1.0 0.9 0.8 明るさ（相対値） 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 -90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 光軸からの角度−度 図6． HLMP-Cx25 明るさ−放射特性 1−45 HLMP-Cx08/Cx25 テーピング寸法図 ストレートリード 7.65 5.05 0.000±1.0 5.79 4.42 13.70 11.70 カソード 5.08 Φ 4.57 9.19 8.43 1.50 MAX. 2.54 MAX. 15.30 18.50 12.00 17.50 14.50 MIN. 9.75 8.50 11.00 MAX. 20.5±1.0 3.30 2.30 13.00 12.40 0.90 0.50 4.20 Φ 3.80 TYP. テーピングタイプ指定方法 テーピングを指定する場合は、型番の最後の２桁に指定コード DD を当てはめて下さい。 HLMP- C □□□-□□□ D D ▲ 最後の2桁 例） HLMP-C008-U0000 にテーピングを指定する場合は、 HLMP-C008-U00DD となります。 つづら折りパッケージ（2000 個入り） 273mm 50mm 345mm 1−46 HLMP-Cx08/Cx25 推奨実装特性 本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設 計・製造されておりますが、 御使用に際しては下記の推奨実 装条件をご参考に頂く他、 本製品のリードフレームに加わる カット クリンチストレスを極力低減されるよう御配慮願い ・ ます。 1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の 材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因と なります。 2. 表面実装部品と接着材が、LED ランプと同じ PCB で使用 される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の キュアを行ってください。 また、自動挿入実施後にキュアを行わなければならない 場合、キュア温度・時間は、120℃、60 秒を越えないよう にしてください。 3. 半田条件 プリヒート： 90℃、120 秒（PCB の裏） 半田   ： 250℃、 （シーティングプレーンより1.6 ３秒 mm 下部） 1 1−47 スルーホールタイプ LED ランプ製品取扱注意事項 ■スルーホールタイプ LED ランプの推 奨実装条件 注 1）半田付け位置定義  半田付け温度 時間の各製品の絶対最大定格を参照する際、 ・ シーティングプレーン（本体）より 1.6mm 以上、離れるべき 半田付け位置は、 下図のように定義されます。 両面スルーホー ル基板をご使用の際、 上記表にて△に該当する製品 （パッケー ジ樹脂部分がシーティングプレーンとなるタイプ） スペー は、 サ等をご利用の上、過度の半田熱にご注意ください。 製品タイプ 縦型LEDランプ ストレートリード密着実装対応 テーピングオプション 縦型LEDランプ ストレートリードストッパ付 バラ品 縦型LEDランプ ストレートリードストッパ無し バラ品 縦型LEDランプ フォームリードストッパ無し テーピングオプション 手挿入 ○ ○ ○ ○ 自動挿入 ホール基板 片面基板 ○ 注2）参照 両面スルー ○ ○ △ ○ ○ ○ ○ ○ 注1） 、注2） 参照 注1）注2） 注3） 、 、 参照 × × ○ 注1） 、注4） 参照 注1）注3） 注4） 、 、 参照 注1） 、注4） 参照 注1）注3） 注4） 、 、 参照 注1） 、注2） 参照 注1） 、注2） 参照 ○：可 ×：不可 △：条件付き可 両面スルーホール基板 半田付け位置 片面基板 3. 半田条件 プリヒート：90℃、120 秒（PCB の裏） 半田：250℃、 （シーティングプレーンより1.6mm 下部） 3秒 注 3）半田付け性について  片面基板で密着実装を行った場合には、 良好な半田付けが得 られないことがあります。 その際には、 アプリケーションノー ト 1027J の“良好な半田付け接続の条件”をご参照ください。 注 2）自動挿入機用 LED ランプ HLMF-xxxx シリーズ 推奨実装条件  本製品は、 自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、 設 計・製造されておりますが、 ご使用に際しては下記の推奨実 装条件をご参考していただく他、 本製品のリードフレームに 加わるカット クリンチストレスを極力低減されるようご配 ・ 慮願います。 1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の 材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因とな ります。 2. 表面実装部分と接着剤が、LED ランプと同じ PCB で使用 される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の キュアを行ってください。 また、 自動挿入実施後にキュア を行わなければならない場合、キュア温度・時間は、120 ℃、60 秒を超えないようにしてください。 注 4）自動噴流半田槽・手半田の推奨条件  自動噴流半田槽装置をご使用される場合は、 以下の条件を 推奨しております。 プリヒート：100 ± 5℃、 （プリヒートゾーン出口での PCB 底面の温度） 半田槽温度：245℃以下 浸せき時間：1.5 ∼ 3 秒以内（1 槽目、2 槽目トータル）    手半田修正作業の半田コテにつきましては以下を推奨して おります。 コテ先温度：315℃以下 時間：1 ∼ 2 秒以内 ■その他、オプトデバイスお取り扱い に関する注意点について 1. 見た目のばらつき  多ケタ表示の場合、 同じ明るさのランク製品を使用するこ とにより、 均一の明るさで表示することができますが、 フィ ルターを介して表示する場合、フィルターの透過率特性に よって、見た目のバラツキが大きくなる場合があります。 フィルターの選択の際には、充分、ご注意ください。 温度 ： 50℃以下× 30 秒以内、もしくは 30℃以下× 3 分以内 ＊ナイロン系レンズの製品にはイソプロパノールはご使用にならない で下さい。 また、 代替フロン洗浄剤については、 その種類によっては樹脂部に 対する影響が考えられるため、 貴社におかれまして充分に安全性を ご確認の上、ご使用下さい。 洗浄剤： フロン代替洗浄剤 AK-225AES クリンスルー 750H パインアルファー ST-100S 縦型 LED ランプ ○ ○ ○ 2. 取り付け  リードピンは、 パッケージ内のエポキシにより保持されて います。 リードピンに力が加わった状態で半田等の熱を加え ると、エポキシ樹脂の軟化によりリード線が動き内部ボン ディングワイヤ切断の原因になります。 取り付けについては リードピンに力が加わらないよう設計を行ってください。 ま た、 リードピンのプリフォーミングについては樹脂内部に力 が加わらないよう注意して取り扱ってください。 4. 接着剤について  シアノアクリレート系の接着剤はポリカーボネートと激し く反応します。  光学系（レンズ、フィルター等）にポリカーボネートが多 用されておりますので、 シアノアクリレート系接着剤はご使 用にならないで下さい。 3. 洗浄について  洗浄薬品、 およびデバイスのパッケージ材質の種類によって、 製品パッケージ表面がおかされる場合があります。 縦型LEDラ ンプにつきましては下記洗浄条件を推奨いたしております。 洗浄液 ：エタノール、中性洗剤、イソプロパノール＊、水 5. InGaN LED ランプの静電気対策  InGaN LEDランプは静電気 サージ電圧に対して敏感な素 ・ 子であり、 その取り扱いに際してはリストバンド等の静電気 対策を行ってください。 また、 組立ライン等の作業区域内や 機器類には充分な静電気・サージ対策を行ってください。 詳 細はアプリケーションガイド AG4857 をお読みください。 1−48 当社半導体部品のご使用にあたって 仕様及び仕様書に関して ・本仕様は製品改善および技術改良等により予告なく変更する場合があります。 ご使用の際には最 新の仕様を問い合わせの上、用途のご確認をお願いいたします。 ・本仕様記載内容を無断で転載または複写することは禁じられております。 ・本仕様内でご紹介している応用例 （アプリケーション） は当社製品がご使用できる代表的なもの です。 ご使用において第三者の知的財産権などの保証または実施権の許諾に対して問題が発生し た場合、当社はその責任を負いかねます。 ・仕様書はメーカとユーザ間で交わされる製品に関する使用条件や誤使用防止事項を言及するもの です。仕様書の条件外で保存、使用された場合に動作不良、 機械不良が発生しても当社は責任を 負いかねます。ただし、当社は納品後 1 年以内に当社の責任に帰すべき理由で、不良或いは故障 が発生した場合、無償で製品を交換いたします。 ・仕様書の製品が製造上および政策上の理由で満足できない場合には変更の権利を当社が有し、 そ の交渉は当社の要求によりすみやかに行われることとさせて頂きます。 なお、 基本的に変更は3ヶ 月前、廃止は 1 年前にご連絡致しますが、例外もございますので予めご了承ください。 1 ご使用用途に関して ・当社の製品は、一般的な電子機器（コンピュータ、OA 機器、通信機器、AV 機器、家電製品、ア ミューズメント機器、 計測機器、 一般産業機器など） の一部に組み込まれて使用されるものです。 極めて高い信頼性と安全性が要求される用途（輸送機器、航空・宇宙機器、海底中継器、原子力 制御システム、 生命維持のための医療機器などの財産・環境もしくは生命に悪影響を及ぼす可能 性を持つ用途）を意図し、設計も製造もされているものではありません。それゆえ、本製品の安 全性、品質および性能に関しては、仕様書（又は、カタログ）に記載してあること以外は明示的 にも黙示的にも一切の保証をするものではありません。 回路設計上のお願い ・当社は品質、信頼性の向上に努力しておりますが、一般的に半導体製品の誤動作や、 故障の発生 は避けられません。本製品の使用に附随し、或いはこれに関連する誤動作、故障、寿命により、 他人の生命又は財産に被害や悪影響を及ぼし、 或いは本製品を取り付けまたは使用した設備、 施 設または機械器具に故障が生じ一般公衆に被害を起こしても、当社はその内容、程度を問わず、 一切の責任を負いかねます。 お客様の責任において、装置の安全設計をお願いいたします。 1−49