物料型号:
- MSA-2011:表面贴装SOT-143封装,3 dB带宽DC至1.0 GHz,1 GHz处增益16.2 dB,噪声系数4.3 dB。
- MSA-2035:密封陶瓷封装,3 dB带宽DC至1.1 GHz,1 GHz处增益17.3 dB,噪声系数3.7 dB。
- MSA-2085:塑料微带封装,3 dB带宽DC至1.1 GHz,1 GHz处增益16.6 dB,噪声系数3.7 dB。
- MSA-2086:表面贴装塑料微带封装,3 dB带宽DC至1.1 GHz,1 GHz处增益16.6 dB,噪声系数3.7 dB。
器件简介:
MSA-20XX系列是高性能硅双极RFIC放大器,设计用于50欧姆系统中的级联使用。这些放大器采用10 GHz fT、25 GHz FMAX的硅双极RFIC工艺制造,具有出色的均匀性、性能和可靠性。MSA系列提供多种封装选项,包括塑料表面贴装SOT-143封装、100 mil表面贴装密封陶瓷封装、85 mil塑料微带线封装和85 mil表面贴装塑料微带线封装。
引脚分配:
- SOT-143封装具有3个引脚:GROUND(接地)、RF OUTPUT AND BIAS(射频输出和偏置)、RF INPUT(射频输入)。
参数特性:
- 工作频率范围:DC至1.0 GHz或1.1 GHz,取决于型号。
- 增益:在1 GHz频率下,增益范围在16.2 dB至17.3 dB之间。
- 噪声系数:在1 GHz频率下,噪声系数范围在3.7 dB至4.3 dB之间。
功能详解:
MSA-20XX系列放大器设计用于商业和工业应用中的窄带和宽带IF和RF放大。它们可以轻松级联,并且具有温度和电流稳定性,这得益于外部偏置电阻的使用。
应用信息:
适用于需要高增益、低噪声和宽带宽的射频放大应用,如通信系统、雷达系统和电子对抗设备。
封装信息:
- SOT-143封装:塑料表面贴装。
- 100 mil封装:表面贴装密封陶瓷。
- 85 mil封装:塑料微带线和表面贴装塑料微带线。